[發明專利]描繪裝置、曝光描繪裝置、描繪方法及存儲有程序的記錄介質

有效

• 申請號: 201380042910.X
• 申請日: 2013-04-25
• 公開（公告）號: CN104583873B
• 公開（公告）日: 2017-05-10
• 發明（設計）人: 菊池浩明
• 申請（專利權）人: 株式會社阿迪泰克工程
• 主分類號: G03F9/00
• 分類號: G03F9/00;G03F7/20;H01L21/027;H05K3/00
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司11219
• 代理人: 權太白,謝麗娜

技術領域

本發明涉及描繪裝置、曝光描繪裝置、描繪方法及存儲有程序的記錄介質，尤其涉及對基板描繪描繪圖案的描繪裝置、通過曝光對基板描繪描繪圖案的曝光描繪裝置、對基板描繪描繪圖案的描繪方法及存儲有通過上述描繪裝置執行的程序的記錄介質。

背景技術

以往，已知有一種多層配線基板，將對玻璃布進行浸漬處理并使其干燥的預成型料、剛性性能優異的金屬板等作為芯部基板，且具有在上述芯部基板上層疊多層樹脂層和配線層而成的多層配線結構。而且，近年來，對該多層配線基板要求薄型化及省空間化，因此提出了不具有芯層的薄型的多層配線基板。

在上述多層配線基板中，由于化學處理而基板發生翹曲，或者由于強度不足而基板發生變形，由此，描繪于各層的電路圖案(配線圖案)的層間的對位有時變得困難。盡管如此，由于電路圖案的高密度化而電路圖案中的連接盤直徑及孔徑變得微細化，因此要求高精度的層間的對位。

為了滿足該要求，提出了對應于因基板的翹曲及變形而產生的基板的應變來使電路圖案變形，在此基礎上在基板上進行描繪的技術。根據該技術，層間的對位的精度提高，但是每當使層重疊時，應變蓄積，因此描繪于上位層的電路圖案的形狀相對于設計上的電路圖案的形狀背離，向基板上的電子元件的安裝可能變得困難。

另外，也提出了將表示電路圖案的圖像分割成多個區域，在各分割區域對應于基板的應變而使上述圖像旋轉移動的技術。根據該技術，在各分割區域中，設計上的電路圖案的形狀與實際描繪的電路圖案的形狀的偏離量減少。然而，在該技術中，將圖像分割成多個區域，因此存在圖像處理變得復雜的課題及需要對各形成區域形成用于在層間連接電路圖案的定位孔的機構的課題。

作為用于解決上述課題的技術，在日本特開2005-157326號公報及日本特開2011-95742號公報中，公開了一種圖像處理不會變得復雜且能夠抑制描繪的電路圖案相對于設計上的電路圖案的偏離的描繪裝置。

即，上述日本特開2005-157326號公報的描繪裝置預先取得基板的變形信息，基于該變形信息，以記錄于變形后的基板的電路圖案成為與通過柵格數據表示的電路圖案同一形狀的方式對該柵格數據進行變換。并且，基于變換后的柵格數據而在變形前的基板記錄電路圖案。

另外，上述日本特開2011-95742號公報的描繪裝置使用具有對作為描繪對象的對象區域進行規定的位置坐標和設于上述對象區域的基準點的位置的描繪數據，基于基板的位置坐標的移位方式而對基準點的位置進行校正。并且，基于校正后的基準點的位置，在維持上述對象區域的形狀的狀態下，對上述對象區域內的各坐標進行校正。

發明內容

發明要解決的課題

在此，在向多層配線基板的各層描繪電路圖案時，有在描繪對象的層的上位側和下位側分別設置電路圖案的層的情況。這種情況下，當進行與基板的應變對應的電路圖案的變形時，存在如下課題：在上位側或下位側，安裝用的焊盤的間距相對于電子元件的電極的間距偏離，最終可能難以向基板上安裝電子元件。而且，在向描繪于基板的電路圖案上描繪用于對電路進行保護的阻焊劑圖案時，產生于對應于基板的應變而進行阻焊劑圖案的變形同樣的課題。

然而，在日本特開2005-157326號公報公開的技術中，基于預先掌握的變形狀態而使電路圖案變形，因此在下位側的層已經設有電路圖案的情況下，用于使下位側的層間的配線連接的對位精度劣化。這種情況下，向基板上安裝電子元件可能變得困難。

另外，在日本特開2011-95742號公報公開的技術中，各對象區域的大小從校正前的對象區域的大小發生變化，伴隨于此，存在安裝用的焊盤的間距相對于設定上的數值較大地變化的可能性。這種情況下，也難以向基板上安裝電子元件。

本發明鑒于上述課題而完成，其目的在于提供一種即使在對應于基板的應變而使描繪圖案變形的情況下，也能夠將電子元件高精度地向基板上安裝的描繪裝置、曝光描繪裝置、描繪方法及存儲有程序的記錄介質。

用于解決課題的方案