[發明專利]描繪裝置、曝光描繪裝置、描繪方法及存儲有程序的記錄介質

有效

• 申請號: 201380042910.X
• 申請日: 2013-04-25
• 公開（公告）號: CN104583873B
• 公開（公告）日: 2017-05-10
• 發明（設計）人: 菊池浩明
• 申請（專利權）人: 株式會社阿迪泰克工程
• 主分類號: G03F9/00
• 分類號: G03F9/00;G03F7/20;H01L21/027;H05K3/00
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司11219
• 代理人: 權太白,謝麗娜

1.一種描繪裝置，具備：

取得構件，取得表示設于被曝光基板的多個基準標記的設計上的位置即第一位置的坐標數據、表示以所述第一位置為基準而確定的向所述被曝光基板描繪的描繪圖案的坐標數據及表示所述多個基準標記各自的實際的位置即第二位置的坐標數據；

導出構件，對所述多個基準標記中的每一個，導出用于校正所述第一位置與所述第二位置的偏離的偏離校正量；

減少構件，使由所述導出構件導出的偏離校正量分別以預先確定的比例減少；以及

校正構件，在以表示所述第二位置的坐標數據為基準而向所述被曝光基板描繪所述描繪圖案的情況下，基于由所述減少構件減少了的偏離校正量來校正表示所述描繪圖案的坐標數據。

2.根據權利要求1所述的描繪裝置，其中，

所述減少構件通過進行將所述偏離校正量乘以小于1的值的方案、將所述偏離校正量除以超過1的值的方案及從所述偏離校正量減去預先確定的量的方案中的至少1個，使所述導出的偏離校正量分別以預先確定的比例減少。

3.根據權利要求1或2所述的描繪裝置，其中，

所述描繪圖案是表示電子配線的電路圖案，

所述比例是以使所述被曝光基板上空出的導通孔收納在所述被曝光基板上描繪的所述描繪圖案中的連接盤的內部的方式確定的比例。

4.根據權利要求1或2所述的描繪裝置，其中，

所述描繪圖案是表示阻焊劑層的元件安裝用的開口孔的阻焊劑圖案，

所述比例是以使所述開口孔收納在用于與元件接合的導體焊盤的內部的方式確定的比例。

5.根據權利要求1或2所述的描繪裝置，其中，

所述導出構件根據減去所述被曝光基板的由平行移動產生的偏離、由旋轉產生的偏離及由伸縮產生的偏離中的至少1個所得到的偏差量來導出所述偏離校正量。

6.根據權利要求1或2所述的描繪裝置，其中，

所述描繪圖案分別描繪于所述被曝光基板的多個區域，

所述基準標記設于描繪所述描繪圖案的所述多個區域中的每一個，

所述減少構件對所述多個區域中的每一個，分別使所述偏離校正量減少。

7.根據權利要求1或2所述的描繪裝置，其中，

所述描繪裝置還具備受理構件，該受理構件受理用于使由所述導出構件導出的偏離校正量分別減少的調整參數的輸入，

所述減少構件基于由所述受理構件受理的調整參數來計算所述比例。

8.根據權利要求1或2所述的描繪裝置，其中，

在所述被曝光基板上層疊多個描繪圖案進行描繪的情況下，且將描繪圖案描繪在所述被曝光基板的最上位的層的情況下，所述導出構件將所述偏離校正量設為0。

9.一種曝光描繪裝置，具備：

權利要求1或2所述的描繪裝置；和

曝光構件，基于由所述描繪裝置的所述校正構件校正后的坐標數據，在所述被曝光基板上將所述描繪圖案曝光并進行描繪。

10.一種描繪方法，包括：

(a)取得步驟，取得構件取得表示設于被曝光基板的多個基準標記的設計上的第一位置的坐標數據、表示以所述第一位置為基準而確定的向所述被曝光基板描繪的描繪圖案的坐標數據及表示所述多個基準標記各自的實際的第二位置的坐標數據；

(b)導出步驟，導出構件對所述多個基準標記中的每一個，導出用于校正所述第一位置與所述第二位置的偏離的偏離校正量；

(c)減少步驟，減少構件使在所述(b)導出的偏離校正量分別以預先確定的比例減少；以及

(d)校正步驟，校正構件在以表示所述第二位置的坐標數據為基準而向所述被曝光基板描繪所述描繪圖案的情況下，基于在所述減少步驟減少了的偏離校正量來校正表示所述描繪圖案的坐標數據。