[發明專利]電路板

有效

• 申請號: 201380042709.1
• 申請日: 2013-06-21
• 公開（公告）號: CN104541587B
• 公開（公告）日: 2018-07-17
• 發明（設計）人: C·D·西蒙尼;G·S·考克斯;C·R·海格
• 申請（專利權）人: E.I.內穆爾杜邦公司
• 主分類號: H05K1/00
• 分類號: H05K1/00;H05K3/46
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 江磊

本公開涉及一種電路板，所述電路板具有第一成像金屬層、第一電絕緣層、第二成像金屬層、聚酰亞胺粘合層、第三成像金屬層、第二電絕緣層和第四成像金屬層，所述聚酰亞胺粘合層包含聚酰亞胺，所述聚酰亞胺衍生自：80至90摩爾％3,3’,4,4’?聯苯四甲酸二酐、10至20摩爾％4,4’?氧二鄰苯二甲酸酐和100摩爾％2,2’?雙(三氟甲基)聯苯胺。

技術領域

本公開整體涉及電路板。更具體地，所述電路板包括聚酰亞胺粘合層。

背景技術

用于電路板構造的覆金屬層壓板通過利用其間的粘合劑層將聚酰亞胺膜層壓到金屬箔來構造。粘合劑層可由常規的粘合劑(丙烯酸酯、環氧化物、聚酰胺、酚醛樹脂等)組成，其中所述粘合劑在金屬箔層合期間固化。然而，這些常規的粘合劑常常不具有基礎聚酰亞胺電介質的高溫熱穩定性，并且當經受升高的溫度時，多層層壓體結構中的粘合劑結合強度迅速劣化。由于這些粘合劑的高損耗角正切，這些粘合劑還示出在高速電路層中的高電損耗。

隨著電子封裝日益變得復雜，以及對于具有低CTE、低吸濕性、高溫熱穩定性和高模量的更薄、更小、輕量、柔性電子組件的需要，使得消除粘合劑層成為必需。

用于無粘合劑層壓板的一種方式是用聚酰胺酸前體溶液的薄層在兩個側面上涂敷高模量聚酰亞胺膜芯層，干燥該層，最后將施涂的涂層酰亞胺化以形成熱塑性聚酰亞胺。然后，用熱和壓力層壓銅箔以產生雙面覆銅層壓板。

還可將聚酰亞胺前體直接涂覆到銅箔上，然后固化以產生在一個側面上具有銅箔的聚酰亞胺膜。這是制備無粘合劑覆銅膜的常用方法，但可形成僅在一個側面上具有銅的聚酰亞胺包覆體。制備無粘合劑聚酰亞胺覆銅層壓板的另一種方法由標準剛性聚酰亞胺基膜開始。通常通過濺射或氣相沉積來沉積薄金屬層以改善金屬和聚酰亞胺之間的粘附性。然后將銅電鍍到達所需厚度以形成雙面覆銅層壓板。

這些方法中的每一種均遭受以下缺點中的一種或多種：相對于一個或多個金屬箔層壓到聚酰亞胺膜的必要的附加步驟，當使用粘合劑時金屬箔對聚酰亞胺的較差的粘附性，多個聚酰亞胺層增加構造的總體厚度。

出于前述原因，存在對聚酰亞胺膜的需要，所述聚酰亞胺膜可直接層壓/附著到金屬箔上而不使用粘合劑，以提供具有低CTE、低吸濕性、高溫熱穩定性的較薄的柔性電子組件，同時維持良好的機械和電特性。

具體實施方式

定義

如本文所用，術語“包含”、“包括”、“具有”或它們的任何其他變型均旨在涵蓋非排他性的包括。例如，包括要素列表的方法、工藝、制品或設備不必僅限于那些要素，而是可以包括未明確列出的或該方法、工藝、制品或設備所固有的其它要素。此外，除非另外相反說明，否則“或”是指包含性的或，而不是指排它性的或。例如，以下任何一個均表示滿足條件A或B：A是真的(或存在的)且B是假的(或不存在的)、A是假的(或不存在的)且B是真的(或存在的)、以及A和B都是真的(或存在的)。

另外，使用“一個”或“一種”來描述本發明的元件和部件。這樣做僅是為了方便并且給出本發明的一般含義。該描述應理解為包括一個或至少一個，并且除非明顯地另有所指，單數也包括復數。

如本文所用，術語“二酸酐”旨在包括其前體、衍生物或類似物，其可能在技術上不是二酸酐，但是仍將與二胺反應以形成聚酰胺酸，所述聚酰胺酸可繼而轉化成聚酰亞胺。

如本文所用，術語“二胺”旨在包括其前體、衍生物或類似物，其可能在技術上不是二胺，但是仍將與二酸酐反應以形成聚酰胺酸，所述聚酰胺酸可繼而轉化成聚酰亞胺。

如本文所用，術語“聚酰胺酸”旨在包括衍生自二酸酐和二胺的組合并能夠轉化成聚酰亞胺的任何聚酰亞胺前體材料。

如本文所用，術語“膜”旨在表示自立式膜或(自承或非自承)涂層。術語“膜”與術語“層”互換使用。