[發(fā)明專利]電路板有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201380042709.1 | 申請(qǐng)日： | 2013-06-21 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN104541587B | 公開（公告）日： | 2018-07-17 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | C·D·西蒙尼;G·S·考克斯;C·R·海格 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | E.I.內(nèi)穆爾杜邦公司 |
| 主分類號(hào)： | H05K1/00 | 分類號(hào)： | H05K1/00;H05K3/46 |
| 代理公司： | 上海專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司 31100 | 代理人： | 江磊 |
| 地址： | 美國特*** | 國省代碼： | 美國;US |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 成像金屬 聚酰亞胺粘合層 電路板 電絕緣層 聚酰亞胺 氧二鄰苯二甲酸酐 聯(lián)苯四甲酸二酐 三氟甲基 聯(lián)苯胺 電路 | ||
1.電路板，依次包括：
a. 第一成像金屬層；
b. 第一電絕緣層，所述第一電絕緣層具有第一側(cè)面和第二側(cè)面；所述第一電絕緣層的第一側(cè)面靠近所述第一成像金屬層；
c. 第二成像金屬層；所述第一電絕緣層的第二側(cè)面靠近所述第二成像金屬層；
d. 聚酰亞胺粘合層，所述聚酰亞胺粘合層包含衍生自80至90摩爾% 3,3’,4,4’-聯(lián)苯四甲酸二酐、10至20摩爾% 4,4’-氧二鄰苯二甲酸酐和100摩爾% 2,2’-雙(三氟甲基)聯(lián)苯胺的聚酰亞胺；
e. 第三成像金屬層；
f. 第二電絕緣層，所述第二電絕緣層具有第一側(cè)面和第二側(cè)面；所述第二電絕緣層的第一側(cè)面靠近所述第三成像金屬層；
g. 第四成像金屬層；所述第二電絕緣層的第二側(cè)面靠近所述第四成像金屬層；
其中，所述聚酰亞胺粘合層與所述第二成像金屬層和所述第一電絕緣層的第二側(cè)面的暴露區(qū)直接接觸；并且與所述第三成像金屬層和所述第二電絕緣層的第一側(cè)面的暴露區(qū)直接接觸；并且
其中當(dāng)在340℃或更高的層合溫度和150psi至400psi的壓力下，將
i) 所述第一成像金屬層、第一電絕緣層和第二成像金屬層；
ii) 所述聚酰亞胺粘合層；以及
iii) 所述第三成像金屬層、第二電絕緣層和第四成像金屬層層壓時(shí)，所述聚酰亞胺粘合層具有根據(jù)IPC-TM-650-2.4.9d所測量的0.7至2N/mm的剝離強(qiáng)度；并且
其中所述第一電絕緣層和第二電絕緣層為能夠耐受340℃或更高的層合溫度的任何電絕緣材料。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其中所述聚酰亞胺粘合層包含1至55重量%的導(dǎo)熱填料、電介質(zhì)填料或它們的混合物。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其中所述第一電絕緣層包含聚酰亞胺，并且與所述第一成像金屬層、所述第二成像金屬層和所述聚酰亞胺粘合層的暴露區(qū)直接接觸；當(dāng)在380℃或更高的溫度下層壓時(shí)，所述聚酰亞胺衍生自：
i) 80至90摩爾% 3,3’,4,4’-聯(lián)苯四甲酸二酐、10至20摩爾% 4,4’-氧二鄰苯二甲酸酐和100摩爾% 2,2’-雙(三氟甲基)聯(lián)苯胺；
ii) 100摩爾% 3,3’,4,4’-聯(lián)苯四甲酸二酐、20至90摩爾% 2,2’-雙(三氟甲基)聯(lián)苯胺、和10至80摩爾% 4,4’-二氨基二苯醚；或
iii) 100摩爾% 3,3’,4,4’-聯(lián)苯四甲酸二酐、100摩爾% 2,2’-雙(三氟甲基)聯(lián)苯胺。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電路板，其中所述第二電絕緣層包含聚酰亞胺，并且與所述第四成像金屬層、所述第三成像金屬層和所述聚酰亞胺粘合層的暴露區(qū)直接接觸；當(dāng)在380℃或更高的溫度下層壓時(shí)，所述聚酰亞胺衍生自：
i) 80至90摩爾% 3,3’,4,4’-聯(lián)苯四甲酸二酐、10至20摩爾% 4,4’-氧二鄰苯二甲酸酐和100摩爾% 2,2’-雙(三氟甲基)聯(lián)苯胺；
ii) 100摩爾% 3,3’,4,4’-聯(lián)苯四甲酸二酐、20至90摩爾% 2,2’-雙(三氟甲基)聯(lián)苯胺、和10至80摩爾% 4,4’-二氨基二苯醚；或
iii) 100摩爾% 3,3’,4,4’-聯(lián)苯四甲酸二酐、100摩爾% 2,2’-雙(三氟甲基)聯(lián)苯胺。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電路板，所述電路板還包括第一粘合劑和第一表護(hù)層，其中所述第一粘合劑介于所述第一成像金屬層和所述第一表護(hù)層之間并且與所述第一成像金屬層和所述第一表護(hù)層直接接觸。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電路板，所述電路板還包括：
i) 第一粘合劑和第一表護(hù)層，其中所述第一粘合劑介于所述第一成像金屬層和所述第一表護(hù)層之間并且與所述第一成像金屬層和所述第一表護(hù)層直接接觸；以及
ii) 第二粘合劑和第二表護(hù)層，其中所述第二粘合劑介于所述第四成像金屬層和所述第二表護(hù)層之間并與所述第四成像金屬層和所述第二表護(hù)層直接接觸。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電路板，其中所述第一表護(hù)層、第二表護(hù)層或上述兩者包含顏料。
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