[發明專利]晶片的處理方法

有效

• 申請號: 201380042206.4
• 申請日: 2013-08-06
• 公開（公告）號: CN104520974A
• 公開（公告）日: 2015-04-15
• 發明（設計）人: 麻生隆浩;利根川亨;上田洸造;藪口博秀
• 申請（專利權）人: 積水化學工業株式會社
• 主分類號: H01L21/304
• 分類號: H01L21/304;C09J5/00;C09J11/06;C09J157/00
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 蔣亭

技術領域

本發明涉及一種晶片的處理方法，其為在借助膠粘劑組合物將晶片固定于支承板的狀態下對晶片進行處理的方法，所述晶片的處理方法雖然具有實施藥液處理、加熱處理或伴隨發熱的處理的晶片處理工序，但仍然可在晶片處理工序時維持充分的粘接力，并且，能夠在晶片處理工序結束后將支承板從晶片剝離而不會損傷晶片或發生膠糊殘留。

背景技術

在半導體芯片的制造工序中，為了在晶片的加工時易于操作或不發生破損，而將晶片固定于支承板。例如，在將從高純度的硅單晶等切下的厚膜晶片磨削至規定的厚度而制成薄膜晶片時，借助膠粘劑組合物將厚膜晶片粘接于支承板。

對于將晶片粘接于支承板的膠粘劑組合物來說，需要在加工工序中盡可能牢固地將晶片固定的高粘接性，并且需要在工序結束后能夠無損傷地將晶片剝離(以下，也稱為“高粘接易剝離”。)。

作為實現高粘接易剝離的膠粘劑組合物，專利文獻1中記載了使用了具有下述粘接層的雙面粘接帶的晶片的處理方法，其中，所述粘接層含有通過偶氮化合物等的刺激而產生氣體的氣體發生劑。專利文獻1所記載的晶片的處理方法中，首先，借助雙面粘接帶將晶片固定于支承板。在這種狀態下進行磨削工序等，然后當賦予刺激時，由氣體發生劑產生的氣體被釋放至膠帶的表面與晶片的界面，通過其壓力使至少一部分發生剝離。若使用專利文獻1的雙面粘接帶，則不會損傷晶片，并且，能夠不發生膠糊殘留地進行剝離。

另一方面，伴隨著近年來的半導體芯片的高性能化，已開始進行對晶片的表面實施藥液處理、加熱處理或伴隨發熱的處理的工序。例如，作為新一代的技術，使用了將多個半導體芯片層疊而使器件飛躍性地發生高性能化、小型化的TSV(Si通孔/Through?Si?via)的3維層疊技術受到關注。TSV除了能夠實現半導體安裝的高密度化外，還能夠通過縮短連接距離而實現低噪音化、低電阻化，并且存取速度飛躍性地加快，在使用中所產生的熱的釋放也優異。在這種TSV的制造中，需要進行使經磨削而得的薄膜晶片造成凹凸、或在背面形成凸出、或在3維層疊時進行回焊等200℃以上的高溫處理工藝。

在伴隨這種嚴酷的晶片處理工序的晶片的處理中，對于專利文獻1中記載的現有的晶片的處理方法而言，有時在對晶片的表面實施藥液處理的工序中膠粘劑組合物受到侵害而導致粘接力下降，或者，反之膠粘劑組合物因高溫而使粘接加強而導致剝離性下降。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2003-231872號公報

發明內容

發明要解決的課題

本發明鑒于上述現狀，其目的在于提供一種晶片的處理方法，其為在借助膠粘劑組合物將晶片固定于支承板的狀態下對晶片進行處理的晶片的處理方法，所述晶片的處理方法雖然具有實施藥液處理、加熱處理或伴隨發熱的處理的晶片處理工序，但仍然可在晶片處理工序時維持充分的粘接力，并且，能夠在晶片處理工序結束后將支承板從晶片剝離而不會損傷晶片或發生膠糊殘留。

用于解決課題的手段

本發明為一種晶片的處理方法，其具有：支承板固定工序，其是借助含有固化型膠粘劑成分的膠粘劑組合物將晶片固定于支承板的工序，其中，所述固化型膠粘劑成分是通過光照射或加熱而發生交聯、固化的膠粘劑成分；膠粘劑固化工序，其是對所述膠粘劑組合物照射光或進行加熱而使固化型膠粘劑成分交聯、固化的工序；晶片處理工序，其是對固定于所述支承板的晶片的表面實施藥液處理、加熱處理或伴隨發熱的處理的工序；和支承板剝離工序，其是從所述處理后的晶片剝離支承板的工序。

以下，對本發明進行詳述。

本發明的晶片的處理方法中，首先，進行借助含有固化型膠粘劑成分的膠粘劑組合物將晶片固定于支承板的支承板固定工序，其中，所述固化型膠粘劑成分是通過光照射或加熱而發生交聯、固化的固化型膠粘劑成分。

通過將晶片固定于支承板，可使加工時易于操作或不發生破損。

作為上述支承板，只要是具有充分的強度、耐熱性、耐化學試劑性優異、且可使光透過或通過的支承板，就沒有特別限定，可舉出玻璃板、石英板、藍寶石板等。作為上述支承板，例如還可以使用AF32(Schott公司制)、borofloat?33(Schott公司制)等市售品。

上述膠粘劑組合物含有通過光照射而發生交聯、固化的光固化型膠粘劑成分；或者，通過加熱而發生交聯、固化的熱固化型膠粘劑成分。

作為上述光固化型膠粘劑成分，例如，可舉出以聚合性聚合物為主成分、且含有光聚合引發劑的光固化型膠粘劑。