[發(fā)明專利]杯狀件成型方法和機器在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201380041896.1 | 申請日： | 2013-08-07 |
| 公開（公告）號： | CN104602895A | 公開（公告）日： | 2015-05-06 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 克迪·A·查普曼;蘭迪·A·博爾茲;查爾斯·T·華萊士 | 申請（專利權(quán)）人： | 比瑞塑料公司 |
| 主分類號： | B29C51/18 | 分類號： | B29C51/18;B29C51/26;A47G19/00 |
| 代理公司： | 北京英賽嘉華知識產(chǎn)權(quán)代理有限責任公司 11204 | 代理人： | 余朦;王艷春 |
| 地址： | 美國印*** | 國省代碼： | 美國;US |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 杯狀件 成型 方法 機器 | ||
1.一種制造杯狀件的方法，包括：
提供杯狀件本體坯件和底部坯件，所述杯狀件本體坯件和所述底部坯件中的每個由絕熱多孔非芳香族聚合物材料制成；
加熱陽芯棒，以提供加熱的陽芯棒；
圍繞所述加熱的陽芯棒折疊所述杯狀件本體坯件；
使熱從所述加熱的陽芯棒轉(zhuǎn)移至所述杯狀件本體坯件以使所述絕熱多孔非芳香族聚合物材料中的應(yīng)力最小化，從而使得在折疊所述杯狀件本體坯件的步驟期間所述杯狀件中可見瑕疵的形成最小化；
將所述杯狀件本體坯件的外接片與所述杯狀件本體坯件的內(nèi)接片連結(jié)起來，以形成杯狀件側(cè)壁；
耦接所述底部坯件至所述杯狀件側(cè)壁，以在所述加熱的陽芯棒上形成杯狀件本體；
使陰接納器升溫，以提供加熱的陰接納器；
將所述杯狀件本體從所述加熱的陽芯棒轉(zhuǎn)移至所述加熱的陰接納器；以及
卷曲所述杯狀件本體的上邊緣，以在所述杯狀件本體上形成卷起邊沿，從而形成杯狀件。
2.如權(quán)利要求1或2所述的方法，還包括：定向所述杯狀件本體坯件以使所述卷起邊沿的周邊對準成橫向于機器方向，其中在形成所述絕熱多孔非芳香族聚合物材料期間建立了所述機器方向。
3.如權(quán)利要求1或2所述的方法，其中，所述加熱的陽芯棒具有約150華氏度至約250華氏度的溫度。
4.如權(quán)利要求1、2或3所述的方法，其中，加熱陽芯棒的步驟包括：
提供與所述陽芯棒相耦接的管式加熱器；以及
使用所述管式加熱器將熱施加至所述陽芯棒，以形成所述加熱的陽芯棒。
5.如權(quán)利要求4所述的方法，還包括：使用與所述管式加熱器相耦接的芯棒熱控制器來控制從所述管式加熱器至所述陽芯棒的熱施加。
6.如權(quán)利要求4或5所述的方法，還包括：利用與所述陽芯棒相關(guān)聯(lián)的傳感器感測所述加熱的陽芯棒的溫度，其中與所述陽芯棒相關(guān)聯(lián)的所述傳感器與芯棒熱控制器相耦接，以將所述加熱的陽芯棒溫度傳送至芯棒熱控制器。
7.如上述權(quán)利要求中任一項所述的方法，其中，所述加熱的陰接納器具有約100華氏度至約250華氏度的溫度。
8.如上述權(quán)利要求中任一項所述的方法，其中，使陰接納器升溫的步驟包括：
提供與所述陰接納器相耦接的帶式加熱器；以及
使用所述帶式加熱器將熱施加至所述陰接納器，以形成所述加熱的陰接納器。
9.如權(quán)利要求8所述的方法，還包括：使用與所述陰接納器相耦接的接納器熱控制器來控制從所述帶式加熱器至所述陰接納器的熱施加。
10.如上述權(quán)利要求中任一項所述的方法，還包括：利用與所述陰接納器相關(guān)聯(lián)的傳感器感測所述加熱的陰接納器的溫度，其中與所述陰接納器相關(guān)聯(lián)的所述傳感器與接納器熱控制器相耦接，以將所述加熱的陰接納器的溫度傳送至接納器熱控制器。
11.如上述權(quán)利要求中任一項所述的方法，其中，所述陽芯棒加熱至約200華氏度±約50華氏度的偏差，以及所述陰接納器加熱至約175華氏度±約75華氏度的偏差。
12.如權(quán)利要求1-10中任一項所述的方法，其中，所述加熱的陽芯棒具有約140華氏度的溫度。
13.如上述權(quán)利要求中任一項所述的方法，還包括：在卷曲所述杯狀件本體的上邊緣的步驟之前，施加潤滑劑至所述杯狀件本體的所述上邊緣。
14.如上述權(quán)利要求中任一項所述的方法，還包括：在卷曲所述杯狀件本體的上邊緣的步驟之前，預(yù)卷曲所述杯狀件本體的所述上邊緣。
15.如上述權(quán)利要求中任一項所述的方法，還包括：
在折疊所述杯狀件本體坯件的步驟之前，將所述杯狀件本體坯件加載在加載旋轉(zhuǎn)架上和加熱所述杯狀件本體坯件。
16.如上述權(quán)利要求中任一項所述的方法，還包括：在耦接所述底部坯件至所述杯狀件側(cè)壁的步驟之前，將杯狀件底部坯件插設(shè)至底部接納空間中，所述底部接納空間形成在所述加熱的陽芯棒中。
17.如上述權(quán)利要求中任一項所述的方法，還包括：將杯狀件底部坯件結(jié)合至所述杯狀件側(cè)壁。
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