[發(fā)明專利]用于堆疊式封裝的無(wú)源元件及細(xì)間距通孔的并入

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201380041363.3
• 申請(qǐng)日: 2013-07-30
• 公開（公告）號(hào): CN104520990B
• 公開（公告）日: 2020-11-17
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 拉溫德拉·V·社諾伊;賴關(guān)余;菲利普·賈森·斯蒂法諾;馬里奧·弗朗西斯科·韋萊茲;龍海·金;葉夫根尼·彼得羅維奇·古塞夫
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 追蹤有限公司
• 主分類號(hào): H01L25/10
• 分類號(hào): H01L25/10;H01L23/498;H01L23/15;H01L21/48;H01L23/31
• 代理公司: 北京律盟知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11287
• 代理人: 宋獻(xiàn)濤

本發(fā)明提供用于可在緊湊的三維封裝中使用的玻璃通孔棒的系統(tǒng)、方法及設(shè)備，包含堆疊式封裝PoP。所述玻璃通孔棒可在所述PoP中提供高密度電互連件。在一些實(shí)施方案中，所述玻璃通孔棒可包含集成無(wú)源組件。還提供使用玻璃通孔棒的封裝方法。

優(yōu)先權(quán)主張

本申請(qǐng)案主張以下各申請(qǐng)案的優(yōu)先權(quán)：2012年8月3日申請(qǐng)的題為“用于堆疊式封裝的無(wú)源元件及細(xì)間距通孔的并入(INCORPORATION OF PASSIVESFINE PITCH THROUGHVIA FOR PACKAGE ON PACKAGE)”的第61/679,625號(hào)(代理人案號(hào)QUALP169PUS/123236P1)美國(guó)臨時(shí)申請(qǐng)案，及2013年1月23日申請(qǐng)的題為“用于堆疊式封裝的無(wú)源元件及細(xì)間距通孔的并入(INCORPORATION OF PASSIVES AND FINE PITCH THROUGH VIA FOR PACKAGE ONPACKAGE)”的美國(guó)專利申請(qǐng)案13/748,294，所述兩個(gè)申請(qǐng)案以其全文引用的方式并入本文中且用于所有目的。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明一般來(lái)說(shuō)涉及裝置的封裝且更明確地說(shuō)，涉及用于互連封裝的多個(gè)層、襯底、半導(dǎo)體裸片或其它組件的玻璃通孔棒。

背景技術(shù)

微電子裝置可包含包含機(jī)電系統(tǒng)(EMS)裸片的多個(gè)組件。舉例來(lái)說(shuō)，EMS裸片可電連接到電子裝置中的驅(qū)動(dòng)集成電路(IC)裸片。機(jī)電系統(tǒng)包含具有電及機(jī)械元件、致動(dòng)器、換能器、傳感器、光學(xué)組件(包含鏡面)及電子元件的裝置。機(jī)電系統(tǒng)可以多種尺度制造，包含(但不限于)微尺度及納米尺度。微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)裝置可包含大小范圍在約一微米到數(shù)百微米或大于數(shù)百微米的結(jié)構(gòu)。納米機(jī)電系統(tǒng)(NEMS)裝置可包含大小小于一微米(包含例如小于數(shù)百納米的大小)的結(jié)構(gòu)。

系統(tǒng)中的封裝可保護(hù)系統(tǒng)的功能單元免受環(huán)境影響，為系統(tǒng)組件提供機(jī)械支撐，及為電互連件提供接口。具有多個(gè)堆疊裸片的三維(3-D)封裝可減小微電子系統(tǒng)中的封裝大小。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的系統(tǒng)、方法及裝置各自具有若干創(chuàng)新方面，其中沒有單個(gè)方面單獨(dú)負(fù)責(zé)本文所揭示的合乎需要的屬性。

本發(fā)明中所描述的標(biāo)的物的一個(gè)創(chuàng)新方面可在一種堆疊式封裝(PoP)中實(shí)施，所述堆疊式封裝包含與第二封裝垂直地集成的底部封裝，其中所述底部封裝包含第一裸片及至少一個(gè)玻璃通孔棒，且所述第二封裝包含第二裸片，使得所述第一裸片通過一或多個(gè)玻璃通孔棒與所述第二裸片電通信。在一些實(shí)施方案中，所述底部封裝進(jìn)一步包含內(nèi)嵌所述第一裸片及所述玻璃通孔棒的模具。

所述第一裸片及所述第二裸片可獨(dú)立地為(例如)邏輯裸片、存儲(chǔ)器裸片、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)裸片、射頻(RF)裸片、功率集成電路(IC)裸片、傳感器裸片，及致動(dòng)器裸片。在一些實(shí)施方案中，所述第一裸片及所述第二裸片為不同類型的裸片。舉例來(lái)說(shuō)，在一些實(shí)施方案中，所述第一裸片為邏輯裸片且所述第二裸片為存儲(chǔ)器裸片。舉例來(lái)說(shuō)，所述存儲(chǔ)器裸片可通過倒裝芯片附接附接到襯底。在一些實(shí)施方案中，所述存儲(chǔ)器裸片可為硅穿孔(TSV)存儲(chǔ)器裸片。在一些其它實(shí)施方案中，所述第一裸片及所述第二裸片可為相同類型的裸片。舉例來(lái)說(shuō)，在一些實(shí)施方案中，所述第一裸片及所述第二裸片均可為存儲(chǔ)器裸片，均可為邏輯裸片，或均可為MEMS裸片。所述堆疊式封裝可進(jìn)一步包含與所述底部封裝及所述第二封裝垂直地集成的第三封裝，使得所述第二封裝安置在所述底部封裝與所述第三封裝之間。

在一些實(shí)施方案中，所述玻璃通孔棒包含集成無(wú)源組件。集成無(wú)源組件的實(shí)例包含電阻器、電感器及電容器，及其組合。所述堆疊式封裝可進(jìn)一步包含附接到所述底部封裝且與所述底部封裝電通信的電子裝置印刷電路板(PCB)。