[發(fā)明專(zhuān)利]用于堆疊式封裝的無(wú)源元件及細(xì)間距通孔的并入

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201380041363.3
• 申請(qǐng)日: 2013-07-30
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN104520990B
• 公開(kāi)（公告）日: 2020-11-17
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 拉溫德拉·V·社諾伊;賴(lài)關(guān)余;菲利普·賈森·斯蒂法諾;馬里奧·弗朗西斯科·韋萊茲;龍海·金;葉夫根尼·彼得羅維奇·古塞夫
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 追蹤有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H01L25/10
• 分類(lèi)號(hào): H01L25/10;H01L23/498;H01L23/15;H01L21/48;H01L23/31
• 代理公司: 北京律盟知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11287
• 代理人: 宋獻(xiàn)濤

1.一種堆疊式封裝，其包括：

底部封裝，其與第二封裝垂直地集成，其中

所述底部封裝包含第一裸片、玻璃通孔棒，及封裝襯底，其中所述第一裸片及所述玻璃通孔棒附接到所述封裝襯底的同一側(cè)，其中所述第一裸片形成在與所述封裝襯底上的所述玻璃通孔棒相同的橫向平面上，且其中所述第一裸片及所述玻璃通孔棒分別通過(guò)不同的電連接電耦合到所述封裝襯底；

所述第二封裝包含第二裸片；且

所述第一裸片經(jīng)配置以通過(guò)所述玻璃通孔棒與所述第二裸片電通信，其中所述玻璃通孔棒的玻璃穿孔包括非晶形玻璃側(cè)壁表面，所述非晶形玻璃側(cè)壁表面延伸穿過(guò)所述玻璃通孔棒的厚度，且其中所述玻璃通孔棒包括集成無(wú)源組件，其中所述集成無(wú)源組件安置在所述玻璃通孔棒的一或多個(gè)表面上或內(nèi)嵌在所述玻璃通孔棒內(nèi)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的堆疊式封裝，其中所述第一裸片選自由以下各者組成的群組：邏輯裸片、存儲(chǔ)器裸片、微機(jī)電系統(tǒng)MEMS裸片、射頻RF裸片、功率集成電路IC裸片、傳感器裸片，及致動(dòng)器裸片。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的堆疊式封裝，其中所述第二裸片選自由以下各者組成的群組：邏輯裸片、存儲(chǔ)器裸片、微機(jī)電系統(tǒng)MEMS裸片、射頻RF裸片、功率集成電路IC裸片、傳感器裸片，及致動(dòng)器裸片。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的堆疊式封裝，其中所述第一裸片及所述第二裸片為不同類(lèi)型的裸片。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的堆疊式封裝，其中所述第一裸片為邏輯裸片且所述第二裸片為存儲(chǔ)器裸片。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的堆疊式封裝，其中通過(guò)倒裝芯片附接將所述邏輯裸片附接到所述封裝襯底。

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的堆疊式封裝，其中所述存儲(chǔ)器裸片為硅穿孔TSV存儲(chǔ)器裸片。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的堆疊式封裝，其進(jìn)一步包括與所述底部封裝及所述第二封裝垂直地集成的第三封裝，使得所述第二封裝安置在所述底部封裝與所述第三封裝之間。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的堆疊式封裝，其中所述集成無(wú)源組件為電阻器、電感器及電容器或其組合中的一者。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的堆疊式封裝，其中所述第一裸片包含處理器且所述集成無(wú)源組件電連接到所述處理器。

11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的堆疊式封裝，其中所述集成無(wú)源組件電連接到所述玻璃通孔棒的所述玻璃穿孔。

12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的堆疊式封裝，其進(jìn)一步包括附接到所述底部封裝且與所述底部封裝電通信的電子裝置印刷電路板PCB。

13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的堆疊式封裝，其中所述底部封裝進(jìn)一步包含內(nèi)嵌所述第一裸片及所述玻璃通孔棒的模具。

14.一種封裝，其包括：

封裝襯底；

裸片；以及

玻璃棒，其中所述玻璃棒的玻璃穿孔經(jīng)配置以電耦合到所述裸片，所述玻璃穿孔包括非晶形玻璃側(cè)壁表面，所述非晶形玻璃側(cè)壁表面延伸穿過(guò)所述玻璃棒的厚度，且其中所述玻璃棒包括集成無(wú)源組件，其中所述集成無(wú)源組件安置在所述玻璃棒的一或多個(gè)表面上或內(nèi)嵌在所述玻璃棒內(nèi)，其中所述裸片及所述玻璃棒附接到所述封裝襯底的同一側(cè)，其中所述裸片形成在與所述封裝襯底上的所述玻璃棒相同的橫向平面上，且其中所述裸片及所述玻璃棒分別通過(guò)不同的電連接電耦合到所述封裝襯底。

15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的封裝，其進(jìn)一步包括內(nèi)嵌所述玻璃棒及所述裸片的模具，所述模具安置在所述封裝襯底上且附接到所述封裝襯底。

16.根據(jù)權(quán)利要求14所述的封裝，其中所述裸片為邏輯裸片。