[發明專利]各向異性導電膜的制造方法、各向異性導電膜及連接構造體

有效

• 申請號: 201380040792.9
• 申請日: 2013-08-01
• 公開（公告）號: CN104508919B
• 公開（公告）日: 2017-08-15
• 發明（設計）人: 石松朋之
• 申請（專利權）人: 迪睿合電子材料有限公司
• 主分類號: H01R43/00
• 分類號: H01R43/00;H01B13/00;H01R11/01
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司72001
• 代理人: 何欣亭,姜甜

技術領域

本發明涉及各向異性導電膜的制造方法、各向異性導電膜及連接構造體，特別涉及導電性粒子的分散性、粒子捕捉性優異的、即使在窄間距化的端子彼此也能夠維持導通可靠性的各向異性導電膜的制造方法、各向異性導電膜及連接構造體。本申請以在日本于2012年8月1日申請的日本專利申請號碼日本特愿2012－171331、及在日本于2013年8月1日申請的日本專利申請號碼日本特愿2013－160116、日本特愿2013－160117、日本特愿2013－160118為基礎而要求優先權，通過參照這些申請而被本申請引用。

背景技術

各向異性導電膜（ACF：anisotropic conductive film）是將導電性粒子分散在用作粘接劑的絕緣性的粘合劑樹脂中而成。通常的各向異性導電膜，由于分散有導電性粒子的粘合劑樹脂組合物涂敷于基底膜上而形成為片狀。在各向異性導電膜的使用時，例如將其夾入電子部件的凸點與布線板的電極端子之間，通過加熱按壓頭來加熱及加壓從而導電性粒子被壓碎于凸點和電極端子，通過在該狀態下粘合劑樹脂硬化來謀求電、機械的連接。在沒有凸點的部分，導電性粒子維持分散于粘合劑樹脂中的狀態，電絕緣的狀態得以保持，因此成為僅存在凸點的部分可謀求電導通。另外，各向異性導電膜的厚度設定為電子部件的凸點或布線板的電極的高度以上，由于加熱按壓頭的按壓，剩余的粘接劑成分流延于電極周邊。

各向異性導電膜中，導電性粒子的配合量，相對于粘接劑成分的體積多為5～15體積%。這是因為，若導電性粒子的配合量不到5體積%，則存在于凸點－電極端子間的導電性粒子的量（一般稱此為“粒子捕捉率”。）變少，存在導通可靠性下降的可能性，相反若配合量超過15體積%，則在鄰接的電極端子間導電性粒子以連綿的狀態存在，存在成為短路的原因的可能性。

然而，在分散有導電性粒子的各向異性導電膜中，與使導電性粒子的配合量最佳化相應，壓接時大部分的導電性粒子流失，存在大量無助于導通的導電性粒子。另外，由于流失的導電性粒子在鄰接的電極端子間形成導電性粒子的粒子積存，存在短路的危險。這樣，電極端子間的間距越窄小化則危險性越高，產生不能與高密度安裝化等充分對應的問題。

由于這樣的狀況，嘗試了不是將各向異性導電膜中的導電性粒子隨機分散，而是均勻分散于粘合劑樹脂層中（例如參照專利文獻1、專利文獻2）。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：WO2005/054388

專利文獻2：日本特開2010－251337號公報。

發明內容

發明要解決的課題

專利文獻1記載了各向異性導電膜的制造方法，該方法在可2軸延伸的膜上設置粘著層而形成層疊體，密集填充導電性粒子后，使該導電性粒子附著膜以導電性粒子的間隔為平均粒徑的1～5倍且20μm以下的方式2軸延伸并保持，轉附于絕緣性粘接片。

另外，專利文獻2記載了導電性粒子與連接對象物的圖案相應地偏置的各向異性導電膜。

然而，專利文獻1記載的發明中，存在2軸延伸前的工序中難以使導電性粒子密集填充，容易出現未填充粒子的稀疏的部分的缺點。若在其狀態下進行2軸延伸則出現不存在導電性粒子的大的空間，電子部件的凸點與布線板的電極端子之間的粒子捕捉性下降，有引起導通不良的擔憂。另外，難以以2軸精度良好地均勻延伸。

專利文獻2記載的發明中，導電性粒子預先與電極圖案相應地偏置，因此在將各向異性導電膜貼附于連接對象物時需要對準操作，有在與窄間距化的電極端子的連接中工序變繁雜的擔憂。另外，必須與連接對象物的電極圖案相應地改變導電性粒子的偏置圖案，不適于量產化。

因此，本發明目的在于，提供導電性粒子的分散性、粒子捕捉性優異的、即使在窄間距化的端子彼此也能維持導通可靠性的各向異性導電膜的制造方法、各向異性導電膜及連接構造體。

用于解決課題的方案

為了解決上述的課題，本發明的一方式在含有導電性粒子的各向異性導電膜的制造方法中，在形成有同方向連續的多個槽的片的上述槽中埋入導電性粒子，并排列上述導電性粒子，在上述槽形成側的上述片表面，層壓在可延伸的基底膜上形成光或熱硬化性的樹脂層的第1樹脂膜的上述樹脂層，使上述導電性粒子轉附于上述第1樹脂膜的上述樹脂層，將上述導電性粒子轉附于上述樹脂層的上述第1樹脂膜沿除與上述導電性粒子的排列方向正交的方向之外的方向1軸延伸，進而在配置有上述導電性粒子的上述第1樹脂膜的上述樹脂層，層壓在基底膜上形成有光或熱硬化性的樹脂層的第2樹脂膜。