[發(fā)明專利]各向異性導(dǎo)電膜的制造方法、各向異性導(dǎo)電膜及連接構(gòu)造體

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201380040792.9
• 申請日: 2013-08-01
• 公開（公告）號(hào): CN104508919B
• 公開（公告）日: 2017-08-15
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 石松朋之
• 申請（專利權(quán)）人: 迪睿合電子材料有限公司
• 主分類號(hào): H01R43/00
• 分類號(hào): H01R43/00;H01B13/00;H01R11/01
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司72001
• 代理人: 何欣亭,姜甜

1.一種各向異性導(dǎo)電膜的制造方法，在含有導(dǎo)電性粒子的各向異性導(dǎo)電膜的制造方法中，

在形成有同方向連續(xù)的多個(gè)槽的片的所述槽，埋入導(dǎo)電性粒子，并排列所述導(dǎo)電性粒子，

在所述槽形成側(cè)的所述片表面，層壓在可延伸的基底膜上形成有光或熱硬化性的樹脂層的第1樹脂膜的所述樹脂層，

使所述導(dǎo)電性粒子轉(zhuǎn)附于所述第1樹脂膜的所述樹脂層，

將所述導(dǎo)電性粒子轉(zhuǎn)附于所述樹脂層的所述第1樹脂膜沿除與所述導(dǎo)電性粒子的排列方向正交的方向之外的方向1軸延伸，

進(jìn)而在配置有所述導(dǎo)電性粒子的所述第1樹脂膜的所述樹脂層，層壓在基底膜上形成有光或熱硬化性的樹脂層的第2樹脂膜。

2.如權(quán)利要求1所述的各向異性導(dǎo)電膜的制造方法，其中，

所述第1及第2樹脂膜的所述樹脂層包含環(huán)氧樹脂或丙烯樹脂。

3.如權(quán)利要求1或2所述的各向異性導(dǎo)電膜的制造方法，其中，

所述槽的寬度是所述導(dǎo)電性粒子的粒徑的1倍以上且小于2.5倍，

所述槽的深度是所述導(dǎo)電性粒子的粒徑的0.5～2倍。

4.如權(quán)利要求1或2所述的各向異性導(dǎo)電膜的制造方法，其中，

所述槽的寬度是所述導(dǎo)電性粒子的粒徑的1倍以上且小于2倍，

所述槽的深度是所述導(dǎo)電性粒子的粒徑的0.5～1.5倍。

5.如權(quán)利要求1所述的各向異性導(dǎo)電膜的制造方法，其中，

在將所述第1樹脂膜沿除與所述導(dǎo)電性粒子的排列方向正交的方向之外的方向1軸延伸時(shí)，將所述第1樹脂膜1軸延伸為其原來的長度的1.5倍以上。

6.如權(quán)利要求1所述的各向異性導(dǎo)電膜的制造方法，其中，

在將所述導(dǎo)電性粒子埋入所述槽而排列時(shí)，使用所述槽的深度比所述導(dǎo)電性粒子的直徑更小地形成的片和在與所述導(dǎo)電性粒子的接觸面以既定間隔設(shè)有能夠誘導(dǎo)至所述槽的多個(gè)突起部的引導(dǎo)體，

在使用所述引導(dǎo)體時(shí)，使所述突起部的前端部抵接于所述片中的所述槽之間所具有的間隙部，一邊使所述引導(dǎo)體沿所述片的長度方向移動(dòng)，一邊使所述導(dǎo)電性粒子填充于所述槽。

7.如權(quán)利要求1所述的各向異性導(dǎo)電膜的制造方法，其中，

所述槽是以沿所述片的長度方向延伸的方式以既定間隔設(shè)在所述片的多個(gè)電極之間的間隙，

在將所述導(dǎo)電性粒子埋入所述槽而排列時(shí)，在使所述電極產(chǎn)生磁力之后，將所述導(dǎo)電性粒子填充于所述槽，然后，使具有導(dǎo)電性的刮板一邊抵接于所述電極一邊沿所述長度方向移動(dòng)，使所述槽中的所述導(dǎo)電性粒子的排列整齊。

8.一種各向異性導(dǎo)電膜，在由至少2層結(jié)構(gòu)組成的各向異性導(dǎo)電性膜中，具備：

第1樹脂層，構(gòu)成一層；

第2樹脂層，層壓于所述第1樹脂層；以及

多個(gè)導(dǎo)電性粒子，與所述第1樹脂層和所述第2樹脂層中的至少所述第1樹脂層相接，

所述導(dǎo)電性粒子，在所述第1樹脂層中沿第1方向規(guī)則地排列而形成的粒子列沿與所述第1方向不同的第2方向規(guī)則地并列多個(gè)而設(shè)置，

所述第1樹脂層，使所述第1方向上的所述導(dǎo)電性粒子之間的部位比所述第2方向上的所述導(dǎo)電性粒子之間的部位更薄地形成。

9.如權(quán)利要求8所述的各向異性導(dǎo)電膜，其中，

所述第1樹脂層在所述第1方向上的所述導(dǎo)電性粒子之間設(shè)有間隙。

10.如權(quán)利要求9所述的各向異性導(dǎo)電膜，其中，

對于所述第1樹脂層，所述粒子列的各列間成為沿所述第1方向延伸的凸部。

11.如權(quán)利要求10所述的各向異性導(dǎo)電膜，其中，

所述導(dǎo)電性粒子配置于所述第1樹脂層的以沿所述第1方向延伸的方式形成的凹部內(nèi)。

12.如權(quán)利要求11所述的各向異性導(dǎo)電膜，其中，

所述導(dǎo)電性粒子在所述凹部內(nèi)以沿所述第1方向延伸的方式大致直線狀地配置。

13.如權(quán)利要求11所述的各向異性導(dǎo)電膜，其中，

所述粒子列，在所述第1樹脂層中，以沿所述第1方向延伸的方式將所述導(dǎo)電性粒子互相沿所述凹部的寬度方向在所述導(dǎo)電性粒子的粒徑的1.5倍的范圍內(nèi)偏離而配置。

14.如權(quán)利要求11所述的各向異性導(dǎo)電膜，其中，

所述導(dǎo)電性粒子分別沿著所述凹部的側(cè)緣部的任一個(gè)配置。

15.一種連接構(gòu)造體，其中，

在電子部件的連接中，使用如權(quán)利要求8至14的任一項(xiàng)所述的各向異性導(dǎo)電性膜。