[發(fā)明專利]電子設(shè)備的制造方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201380040630.5
• 申請(qǐng)日: 2013-07-12
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN104508776A
• 公開(kāi)（公告）日: 2015-04-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 神涼康一;遠(yuǎn)藤弘樹(shù);藤木秀之
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 株式會(huì)社村田制作所
• 主分類號(hào): H01G13/00
• 分類號(hào): H01G13/00;H01G4/228;H01G11/84;H01M2/30
• 代理公司: 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司11021
• 代理人: 李逸雪

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及具備多個(gè)通過(guò)超聲波接合來(lái)粘貼金屬板而形成的構(gòu)成部件(外部端子)的電子設(shè)備的制造方法。

背景技術(shù)

有通過(guò)邊對(duì)被接合材間的接合面施加壓力邊在水平方向上進(jìn)行超聲波振動(dòng)，從而對(duì)被接合材彼此進(jìn)行接合的超聲波接合方法(例如參照專利文獻(xiàn)1)。在專利文獻(xiàn)1所記載的超聲波接合方法中，有多組被接合材，能夠一并對(duì)這多組被接合材彼此進(jìn)行接合，此時(shí)在多組被接合材的每組中出現(xiàn)從焊頭(horn)的中心到各焊接點(diǎn)為止的距離差，從而能夠防止在每個(gè)被接合材的接合狀態(tài)中產(chǎn)生偏差。

在一并對(duì)多組被接合材進(jìn)行接合時(shí)，如果通過(guò)振動(dòng)而在各被接合材中產(chǎn)生的能量不同，則在各被接合材的接合狀態(tài)中出現(xiàn)偏差，各被接合材的接合部的質(zhì)量產(chǎn)生偏差。為此，在專利文獻(xiàn)1所記載的超聲波接合方法中，在圓弧狀的超聲波焊頭的周圍配置接合點(diǎn)，并使從焊頭的中心點(diǎn)到接合點(diǎn)為止的距離分別相等。由此，避免當(dāng)超聲波焊頭振動(dòng)時(shí)在各接合點(diǎn)處振動(dòng)的大小產(chǎn)生偏差，以使在各接合部的接合狀態(tài)中不產(chǎn)生差異。

在先技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：JP特開(kāi)平10-175083號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明要解決的課題

然而，在超聲波接合方法中，由焊頭以及焊座(anvil)施加壓力并夾持且可靠地固定所接合的被接合材，并施加振動(dòng)。在專利文獻(xiàn)1所記載的超聲波接合方法中，由于焊頭中心和焊座間的距離在任何接合點(diǎn)處均相同，因此在多個(gè)被接合材為相同種類或相同尺寸的情況下，由焊頭以及焊座對(duì)于任何被接合材所施加的壓力均相同。

但是，在各接合部中，在各個(gè)被接合材的材質(zhì)不同，或此外被接合材自身的厚度不同，或被接合材的個(gè)數(shù)不同，或者這些狀況混在一起的情況下，在每個(gè)接合部中，由焊頭以及焊座施加的接合所需的壓力不同。例如，若以厚度較厚的接合部作為基準(zhǔn)來(lái)施加壓力，則較薄的接合部壓力不足而無(wú)法可靠地接合，將產(chǎn)生接合不良。另一方面，若以較薄的接合部作為基準(zhǔn)來(lái)施加壓力，則較厚的接合部被焊頭以及焊座施加必要以上的壓力，將在被接合材中產(chǎn)生破裂等的損傷。

因而，本發(fā)明的目的在于，提供一種在通過(guò)超聲波接合來(lái)制造粘貼被接合材而成的多個(gè)電子設(shè)備的構(gòu)成部件時(shí)，能夠防止接合不良以及被接合材的破壞等的電子設(shè)備的制造方法。

用于解決課題的手段

本發(fā)明所涉及的電子設(shè)備的制造方法，其特征在于，層疊被接合材，由焊頭的突出部和支承部從層疊方向進(jìn)行夾持，使上述焊頭發(fā)生振動(dòng)的同時(shí)由上述焊頭的突出部以及上述支承部對(duì)上述被層疊的被接合材進(jìn)行超聲波接合，由此制造電子設(shè)備的構(gòu)成部件，其中，當(dāng)在上述電子設(shè)備的構(gòu)成部件中存在第1結(jié)構(gòu)以及第2結(jié)構(gòu)的情況下，從按照上述電子設(shè)備的構(gòu)成部件的每個(gè)結(jié)構(gòu)進(jìn)行存儲(chǔ)的存儲(chǔ)單元之中獲取將在超聲波接合時(shí)上述焊頭的突出部以及上述支承部分別咬入到上述被接合材而產(chǎn)生的向上述被接合材壓入的壓入量設(shè)為規(guī)定值的接合條件，作為與應(yīng)制造的上述電子設(shè)備的構(gòu)成部件的上述第1結(jié)構(gòu)以及上述第2結(jié)構(gòu)分別對(duì)應(yīng)的第1接合條件以及第2接合條件，基于所獲取到的上述第1接合條件以及上述第2接合條件來(lái)對(duì)與上述第1結(jié)構(gòu)以及上述第2結(jié)構(gòu)分別對(duì)應(yīng)的上述被層疊的被接合材進(jìn)行超聲波接合，由此制造具有上述第1結(jié)構(gòu)以及上述第2結(jié)構(gòu)的上述電子設(shè)備的構(gòu)成部件。

在該方法中，將壓入量控制在適當(dāng)?shù)闹祦?lái)對(duì)被接合材進(jìn)行接合。在被接合材的接合狀態(tài)良好的情況下，作為結(jié)果，焊頭的突出部等向被接合材壓入的壓入量具有成為某一定范圍的趨勢(shì)。如果壓入量過(guò)小，則被接合材成為未接合，接合強(qiáng)度不足。此外，如果壓入量過(guò)大，則對(duì)被接合材的損傷大，或者被接合材附著于焊頭的突出部。為此，通過(guò)將壓入量設(shè)定為適當(dāng)?shù)闹担瑥亩軌蛑\求被接合材彼此的充分的接合強(qiáng)度、和防止對(duì)被接合材的損傷、被接合材向焊頭的突出部的附著。

此外，為了使壓入量成為適當(dāng)?shù)闹担ㄟ^(guò)對(duì)壓入量進(jìn)行測(cè)定，能夠掌握制造出的電子設(shè)備的構(gòu)成部件的接合狀態(tài)，從而接合狀態(tài)的判定變得容易。

也可為下述方法：上述焊頭具有相同結(jié)構(gòu)的多個(gè)突出部，當(dāng)存在多個(gè)具有上述第1結(jié)構(gòu)的上述電子設(shè)備的構(gòu)成部件的情況下，由上述多個(gè)突出部的每一個(gè)突出部和上述支承部來(lái)夾持與具有上述第1結(jié)構(gòu)的電子設(shè)備的構(gòu)成部件對(duì)應(yīng)的多個(gè)上述被層疊的被接合材，基于與上述第1結(jié)構(gòu)對(duì)應(yīng)的接合條件來(lái)一并進(jìn)行接合。

在該方法中，在制造多個(gè)電子設(shè)備的構(gòu)成部件時(shí)，當(dāng)存在成為相同的接合條件的構(gòu)成部件的情況下，通過(guò)多個(gè)突出部一并地對(duì)所對(duì)應(yīng)的被接合材進(jìn)行接合來(lái)制造構(gòu)成部件。由此，能夠在不有損接合質(zhì)量的情況下縮短制造時(shí)間。