[發(fā)明專利]電子設備的制造方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201380040630.5
• 申請日: 2013-07-12
• 公開（公告）號: CN104508776A
• 公開（公告）日: 2015-04-08
• 發(fā)明（設計）人: 神涼康一;遠藤弘樹;藤木秀之
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H01G13/00
• 分類號: H01G13/00;H01G4/228;H01G11/84;H01M2/30
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司11021
• 代理人: 李逸雪

1.一種電子設備的制造方法，層疊被接合材，由焊頭的突出部和支承部從層疊方向進行夾持，使上述焊頭發(fā)生振動的同時由上述焊頭的突出部以及上述支承部對上述被層疊的被接合材進行超聲波接合，由此制造電子設備的構成部件，其中，

當在上述電子設備的構成部件中存在第1結構以及第2結構的情況下，從按照上述電子設備的構成部件的每個結構進行存儲的存儲單元之中獲取將在超聲波接合時上述焊頭的突出部以及上述支承部分別咬入到上述被接合材而產生的向上述被接合材壓入的壓入量設為規(guī)定值的接合條件，作為與應制造的上述電子設備的構成部件的上述第1結構以及上述第2結構分別對應的第1接合條件以及第2接合條件，

基于所獲取到的上述第1接合條件以及上述第2接合條件來對與上述第1結構以及上述第2結構分別對應的上述被層疊的被接合材進行超聲波接合，由此制造具有上述第1結構以及上述第2結構的上述電子設備的構成部件。

2.根據權利要求1所述的電子設備的制造方法，其中，

上述焊頭具有相同結構的多個突出部，

當存在多個具有上述第1結構的上述電子設備的構成部件的情況下，由上述多個突出部的每一個突出部和上述支承部來夾持與具有上述第1結構的電子設備的構成部件對應的多個上述被層疊的被接合材，

基于與上述第1結構對應的接合條件來一并進行接合。

3.根據權利要求2所述的電子設備的制造方法，其中，

由上述多個突出部中的任一個突出部和上述支承部來夾持與具有上述第2結構的上述電子設備的構成部件對應的上述被層疊的被接合材，

基于與上述第2結構對應的接合條件來進行接合。