[發明專利]室溫固化性聚有機硅氧烷組合物和電氣·電子裝置

有效

• 申請號: 201380039986.7
• 申請日: 2013-07-19
• 公開（公告）號: CN104487519A
• 公開（公告）日: 2015-04-01
• 發明（設計）人: 飯田勛;森田康仁
• 申請（專利權）人: 邁圖高新材料日本合同公司
• 主分類號: C08L83/04
• 分類號: C08L83/04;C08K5/5415;C08K5/56;C09D7/12;C09D183/04
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 李志強;呂彩霞

技術領域

本發明涉及室溫固化性聚有機硅氧烷組合物和電氣·電子裝置，特別是涉及形成耐劃痕性優異的固化被膜、作為電氣·電子裝置用涂布材料等有用的室溫固化性聚有機硅氧烷組合物和具有該室溫固化性聚有機硅氧烷組合物的固化被膜的電氣·電子裝置。

背景技術

目前，已知在室溫下固化產生橡膠狀等固化物的各種室溫固化性聚有機硅氧烷組合物。其中，在通過與空氣中的水分接觸而發生固化反應的類型中，在固化時釋放對金屬類的腐蝕輕的醇或酮等的材料，除了操作性良好以外，腐蝕電極或配線的可能性小，而且粘接性等也優異，所以通常被用于電氣·電子零件的涂布材料或灌封材料等用途。

特別是作為為了保護電氣·電子零件或搭載有它們的電路基板的表面不受使用環境影響而施加的保形涂布劑，使用由低粘度的室溫固化性聚有機硅氧烷組合物構成的涂布材料(例如參照專利文獻1、2)或在溶劑中溶解有硅酮樹脂的類型的涂布材料。

但是，對于由低粘度的室溫固化性聚有機硅氧烷組合物構成的涂布材料，得到的固化物(被膜)脆且硬度低，如耐劃痕性之類的劃痕強度不足。

另外，在含有硅酮樹脂的溶劑類型的涂布材料中，在固化時需要通過加熱除去溶劑，由于溶劑的揮發，有引起操作環境惡化或電氣·電子零件和搭載有它們的電路基板腐蝕或劣化之虞。此外，為了改善操作環境，若希望不將溶劑釋放至大氣中而進行回收，則需要高額的投資。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開平7-173435號公報

專利文獻2：日本特開平7-238259號公報。

發明內容

發明所要解決的課題

本發明為了解決這樣的目前的問題而完成，其目的在于，提供低粘度、在無溶劑條件下涂布性良好且形成硬度高、耐劃痕性優異的固化被膜的室溫固化性聚有機硅氧烷組合物。

解決課題的手段

本發明的室溫固化性聚有機硅氧烷組合物的特征在于，相對于100質量份的由10~80質量份的(A1)和90~20質量份的(A2)構成的聚有機硅氧烷(A)，含有0.1~15質量份的(B)和0.1~15質量份的(C)，

(A1)為以下述通式表示的將分子的兩末端用烷氧基甲硅烷基封閉的聚有機硅氧烷：

[化1]

式中，R¹為烷基或將烷基的氫原子的一部分用烷氧基取代的烷氧基取代烷基，R²和R³為未取代的一價烴基或將氫原子的一部分用鹵素原子或氰基烷基取代的一價烴基，X為二價的氧(氧基)或二價烴基；另外，a為0或1，n為1≤n<20的整數；

(A2)為以下述通式表示的硅烷化合物的部分水解縮合物：

R⁴_bSi(OR⁵)_4-b………(2)

式中，R⁴為未取代的一價烴基或將氫原子的一部分用鹵素原子或氰基烷基取代的一價烴基，R⁵為烷基或將烷基的氫原子的一部分用烷氧基取代的烷氧基取代烷基；另外，b為0、1或2，b的平均值為0.8~1.2；其中，1分子中的Si數為10~200；

(B)為以下述通式表示的硅烷化合物或其部分水解縮合物：

R⁶_cSi(OR⁷)_4-c………(3)

式中，R⁶為未取代的一價烴基或將氫原子的一部分用鹵素原子或氰基烷基取代的一價烴基取代，R⁷為烷基或將烷基的氫原子的一部分用烷氧基取代的烷氧基取代烷基，c為0、1或2；其中，1分子中的Si數為1以上且低于10；

(C)為作為固化催化劑的有機鈦化合物。

本發明的電氣·電子裝置的特征在于：在電極和/或配線的表面具有由上述本發明的室溫固化性聚有機硅氧烷組合物的固化物構成的被膜。

需說明的是，在本說明書中，“烷氧基甲硅烷基”指在硅原子上至少鍵合有1個烷氧基的基團。另外，在本說明書中，也將“二烷氧基甲硅烷基”稱為2官能性基團或2官能甲硅烷基。同樣地，也將“三烷氧基甲硅烷基”稱為3官能性基團或3官能甲硅烷基。

發明的效果