[發明專利]室溫固化性聚有機硅氧烷組合物和電氣·電子裝置

有效

• 申請號: 201380039986.7
• 申請日: 2013-07-19
• 公開（公告）號: CN104487519A
• 公開（公告）日: 2015-04-01
• 發明（設計）人: 飯田勛;森田康仁
• 申請（專利權）人: 邁圖高新材料日本合同公司
• 主分類號: C08L83/04
• 分類號: C08L83/04;C08K5/5415;C08K5/56;C09D7/12;C09D183/04
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 李志強;呂彩霞

1.?室溫固化性聚有機硅氧烷組合物，其特征在于，相對于100質量份的由10~80質量份的(A1)和90~20質量份的(A2)構成的聚有機硅氧烷(A)，含有0.1~15質量份的(B)和0.1~15質量份的(C)，

(A1)為以下述通式表示的將分子的兩末端用烷氧基甲硅烷基封閉的聚有機硅氧烷：

[化1]

式中，R¹為烷基或將烷基的氫原子的一部分用烷氧基取代的烷氧基取代烷基，R²和R³為未取代的一價烴基或將氫原子的一部分用鹵素原子或氰基烷基取代的一價烴基，X為二價的氧(氧基)或二價烴基；另外a為0或1，n為1≤n<20的整數；

(A2)為以下述通式表示的硅烷化合物的部分水解縮合物：

R⁴_bSi(OR⁵)_4-b………(2)

式中，R⁴為未取代的一價烴基或將氫原子的一部分用鹵素原子或氰基烷基取代的一價烴基，R⁵為烷基或將烷基的氫原子的一部分用烷氧基取代的烷氧基取代烷基；另外b為0、1或2，b的平均值為0.8~1.2；其中，1分子中的Si數為10~200；

(B)為以下述通式表示的硅烷化合物或其部分水解縮合物：

R⁶_cSi(OR⁷)_4-c………(3)

式中，R⁶為未取代的一價烴基或將氫原子的一部分用鹵素原子或氰基烷基取代的一價烴基取代，R⁷為烷基或將烷基的氫原子的一部分用烷氧基取代的烷氧基取代烷基，c為0、1或2；其中，1分子中的Si數為1以上且低于10；

(C)為作為固化催化劑的有機鈦化合物。

2.?權利要求1的室溫固化性聚有機硅氧烷組合物，其特征在于，進一步含有1~100質量份的(D)以下列通式表示的將分子的兩末端用烷氧基甲硅烷基封閉的聚有機硅氧烷：

[化2]

式中，R⁸為烷基或將烷基的氫原子的一部分用烷氧基取代的烷氧基取代烷基，R⁹和R¹⁰為未取代的一價烴基或將氫原子的一部分用鹵素原子或氰基烷基取代的一價烴基，Y為二價的氧(氧基)或二價烴基；另外d為0或1，m為20≤n<200的整數。

3.?權利要求1或2的室溫固化性聚有機硅氧烷組合物，其特征在于，其為電氣·電子裝置的電極和/或配線的涂布用組合物。

4.?電氣·電子裝置，其特征在于，在電極和/或配線的表面具有由權利要求1~3中任一項的室溫固化性聚有機硅氧烷組合物的固化物構成的被膜。