[發明專利]具有低壓縮形變的可加成交聯的聚硅氧烷組合物

有效

• 申請號: 201380039809.9
• 申請日: 2013-07-10
• 公開（公告）號: CN104508032B
• 公開（公告）日: 2016-11-16
• 發明（設計）人: E·豐克;M·萊克斯
• 申請（專利權）人: 瓦克化學股份公司
• 主分類號: C08K5/3472
• 分類號: C08K5/3472;C08L83/04;C08K9/04
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 祁麗

1.一種可加成交聯的聚硅氧烷混合物(S)，其包括：

(A)每分子包含至少兩個烯基的聚有機硅氧烷，其在25℃下的粘度為0.2至1000Pa.s，

(B)Si-H官能交聯劑，

(C)氫化硅烷化催化劑，和

(D)基于聚硅氧烷混合物(S)，10至200重量ppm的鍵接至二氧化硅的3-氨基-1,2,4-三唑-5-硫醇。

2.根據權利要求1所述的可加成交聯的聚硅氧烷混合物(S)，其中所用的聚有機硅氧烷(A)為包含乙烯基團的聚二甲基硅氧烷，其中他們的分子與通式(3)相對應

(ViMe₂SiO_1/2)₂(ViMeSiO)_p(Me₂SiO)_q???(3)，

其中

Vi為乙烯基，且Me為甲基，且非負整數p和q遵照下列關系：

p≥0，50<(p+q)<20000，優選200<(p+q)<1000，且0<(p+1)/(p+q)<0.2。

3.根據權利要求1或2所述的可加成交聯的硅氧烷混合物(S)，其中所用的SiH官能交聯劑(B)為每個分子包含至少兩個SiH官能團的有機硅化合物(B)，且其組成具有以下平均通式(4)

H_aR³_bSiO_(4-a-b)/2???(4)，

其中

R³為任選被鹵素和氰基取代的、不含脂肪族碳碳多鍵的、與SiC鍵接的單價C₁-C₁₈烴基，和

a和b是非負整數，

且附帶條件為0.5<(a+b)<3.0，且0<a<2，且每個分子至少包含兩個鍵接硅的氫原子。

4.根據前述任意一項權利要求所述的可加成交聯的聚硅氧烷混合物(S)，其中所述的氫化硅烷化催化劑(C)選自鉑、銠、鈀、釕和銥的金屬以及其化合物。

5.根據前述任意一項權利要求所述的可加成交聯的聚硅氧烷混合物(S)，其中所述的組分(D)為經二價有機基團在3-氨基基團處與二氧化硅鍵接的3-氨基-1,2,4-三唑-5-硫醇。

6.一種經二價有機基團鍵接至二氧化硅的3-氨基-1,2,4-三唑-5-硫醇(D)。

7.一種制備經二價有機基團鍵接至二氧化硅的3-氨基-1,2,4-三唑-5-硫醇的方法，其中第一步是使具有經二價有機基團連接的環氧基團的環氧烷氧基硅烷與二氧化硅反應，并在第二步中，使攜帶經二價有機基團連接的環氧基團的二氧化硅與3-氨基-1,2,4-三唑-5-硫醇反應，得到組分(D)。

8.根據權利要求7所述的方法，在所述第二步之后，用有機硅烷、有機硅氮烷或有機硅氧烷對組分(D)中二氧化硅表面剩余的自由硅烷醇基進行后疏水化。

9.根據權利要求1至5中任意一項所述的可加成交聯的聚硅氧烷混合物(S)，其包含至少一種其他的填料(E)。