[發(fā)明專利]布線基板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201380038723.4
• 申請日: 2013-08-23
• 公開（公告）號: CN104508810B
• 公開（公告）日: 2017-08-25
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 西田智弘;森圣二;若園誠
• 申請（專利權(quán)）人: 日本特殊陶業(yè)株式會社
• 主分類號: H01L21/60
• 分類號: H01L21/60;H01L23/12;H05K3/28;H05K3/34
• 代理公司: 北京林達(dá)劉知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)11277
• 代理人: 劉新宇,張會華

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及布線基板。

背景技術(shù)

對于布線基板而言，已知有構(gòu)成為能夠安裝半導(dǎo)體芯片的布線基板(例如，參照專利文獻(xiàn)1、2)。在這樣的布線基板上形成有連接端子，該連接端子構(gòu)成為能夠與半導(dǎo)體芯片連接。

在專利文獻(xiàn)1中記載了這樣的技術(shù)：為了防止因鍍敷材料導(dǎo)致連接端子之間發(fā)生電短路，而形成具有開口的絕緣層，該開口能使多個連接端子暴露，在該開口處的多個連接端子之間形成絕緣物，之后，對多個連接端子實施鍍敷。在專利文獻(xiàn)2中記載了這樣的技術(shù)：為了防止因軟釬料導(dǎo)致連接端子之間發(fā)生電短路，而將形成在連接端子之間的絕緣層減薄至連接端子的厚度以下。

在向布線基板安裝半導(dǎo)體芯片時，將布線基板的連接端子釬焊于半導(dǎo)體芯片，并且向連接端子周圍的布線基板與半導(dǎo)體芯片之間的間隙填充液狀固化性樹脂，該液狀固化性樹脂還被稱作填底膠(underfill)(例如，參照專利文獻(xiàn)3)。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：日本特開2007-103648號公報

專利文獻(xiàn)2：日本特開2011-192692號公報

專利文獻(xiàn)3：日本特開2010-153495號公報

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明要解決的問題

在專利文獻(xiàn)1、2中，考慮到了防止因鍍敷、軟釬料導(dǎo)致連接端子之間發(fā)生短路的情況，但對于向連接端子周圍填充的填底膠沒有進行充分的考慮，因而存在這樣的問題：有時會形成空隙(空洞)，該空隙是因填底膠的流動受到阻礙、填底膠的填充不良而產(chǎn)生的。在專利文獻(xiàn)3中，沒有對填底膠被吸入布線基板與半導(dǎo)體芯片之間的間隙后的流動情況進行充分的考慮，因而存在這樣的問題：有時會形成因填底膠的填充不良而產(chǎn)生的空隙。

用于解決問題的方案

本發(fā)明是為了解決所述問題而做成的，能夠通過以下的技術(shù)方案實現(xiàn)。

(1)根據(jù)本發(fā)明的一技術(shù)方案，提供一種布線基板，該布線基板包括：基層，其具有絕緣性；絕緣層，其層疊于所述基層，具有第1表面和第2表面，該第1表面形成有開口部，該第2表面在所述開口部的內(nèi)側(cè)相對于所述第1表面向所述基層側(cè)凹陷；以及連接端子，其具有導(dǎo)電性，在所述開口部的內(nèi)側(cè)自所述絕緣層突出。在該布線基板中，所述第2表面在所述開口部的內(nèi)側(cè)形成在從所述第1表面到所述連接端子的整個范圍內(nèi)；在沿著所述絕緣層相對于所述基層層疊的層疊方向的平面、即剖面中，自所述第2表面中的任意點朝向所述絕緣層外側(cè)的法線、同自所述任意點以與所述第1表面平行的方式朝向所述連接端子的平行線所成的角度大于0°且小于90°。采用該技術(shù)方案的布線基板，在第2表面的各個部位將填底膠的流動向連接端子側(cè)引導(dǎo)，從而能夠使填底膠的流動穩(wěn)定化。其結(jié)果，能夠抑制形成因填底膠的填充不良而產(chǎn)生的空隙。

(2)在所述技術(shù)方案的布線基板中，也可以是，所述第2表面由曲面構(gòu)成。與第2表面由平面構(gòu)成的情況相比，采用該技術(shù)方案的布線基板，第2表面的與填底膠接觸的表面積增加，因此能夠提高第2表面與填底膠之間的密合性。并且，與第2表面由平面構(gòu)成的情況相比，絕緣層的隨著填底膠的固化而產(chǎn)生的應(yīng)力減小，因此能夠抑制絕緣層出現(xiàn)開裂(裂紋)。

(3)在所述技術(shù)方案的布線基板中，也可以是，所述第2表面由平面構(gòu)成。與第2表面由曲面構(gòu)成的情況相比，采用該技術(shù)方案的布線基板，填底膠在第2表面之上流動的距離縮短，因此能夠縮短填充填底膠所需要的時間。

(4)在所述技術(shù)方案的布線基板中，也可以是，所述第2表面的表面粗糙度大于所述第1表面的表面粗糙度。采用該技術(shù)方案的布線基板，不會阻礙填底膠的流動性，能夠利用毛細(xì)管現(xiàn)象使填底膠遍及第2表面上的各個部位。

本發(fā)明也能夠通過除布線基板以外的各種形式實現(xiàn)。例如，能夠通過包括布線基板的裝置、制造布線基板的制造方法等形式實現(xiàn)。

附圖說明

圖1是示意性地表示第1實施方式的布線基板的結(jié)構(gòu)的局部剖面圖。

圖2是示意性地表示安裝有半導(dǎo)體芯片的布線基板的結(jié)構(gòu)的局部剖面圖。

圖3是示意性地表示第2實施方式的布線基板的結(jié)構(gòu)的局部剖面圖。

圖4是示意性地表示第3實施方式的布線基板的結(jié)構(gòu)的局部剖面圖。

圖5是示意性地表示第4實施方式的布線基板的結(jié)構(gòu)的局部剖面圖。

具體實施方式