[發明專利]布線基板

有效

• 申請號: 201380038723.4
• 申請日: 2013-08-23
• 公開（公告）號: CN104508810B
• 公開（公告）日: 2017-08-25
• 發明（設計）人: 西田智弘;森圣二;若園誠
• 申請（專利權）人: 日本特殊陶業株式會社
• 主分類號: H01L21/60
• 分類號: H01L21/60;H01L23/12;H05K3/28;H05K3/34
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙)11277
• 代理人: 劉新宇,張會華

1.一種布線基板，該布線基板包括：

基層，其具有絕緣性；

絕緣層，其層疊于所述基層，具有第1表面和第2表面，該第1表面形成有開口部，該第2表面在所述開口部的內側相對于所述第1表面向所述基層側凹陷；以及

連接端子，其具有導電性，在所述開口部的內側自所述絕緣層突出，

在向該布線基板安裝半導體芯片時，將所述連接端子釬焊于所述半導體芯片的連接端子，并且向在所述開口部中的所述半導體芯片與所述第2表面之間形成的間隙內填充填底膠，

該布線基板的特征在于，

所述第2表面在所述開口部的內側形成在從所述第1表面到所述連接端子的整個范圍內，

在沿著所述絕緣層相對于所述基層層疊的層疊方向的平面、即剖面中，自所述第2表面中的任意點朝向所述絕緣層外側的法線、同自所述任意點以與所述第1表面平行的方式朝向所述連接端子的平行線所成的角度大于0°且小于90°，

所述第2表面的表面粗糙度大于所述第1表面的表面粗糙度。

2.根據權利要求1所述的布線基板，其特征在于，

所述第2表面由曲面構成。

3.根據權利要求1所述的布線基板，其特征在于，

所述第2表面由平面構成。