[發明專利]平板狀連接器

有效

• 申請號: 201380038423.6
• 申請日: 2013-04-09
• 公開（公告）號: CN104471794B
• 公開（公告）日: 2017-02-08
• 發明（設計）人: 橋本信一
• 申請（專利權）人: 泰科電子日本合同會社
• 主分類號: H01R9/16
• 分類號: H01R9/16;H01R12/51;H01R13/533
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司72001
• 代理人: 何欣亭,劉春元

技術領域

本發明涉及一種平板狀連接器，用于將以隔壁劃分的氣密室的內側及外側相互電連接，堵塞形成在隔壁的、貫通氣密室的內部與外部的開口部。

背景技術

一直以來，要求將以隔壁劃分的氣密室的內側及外側相互電連接。例如，在搭載集成電路的半導體芯片工藝中采用能夠將內部減壓至接近真空的狀態的真空室，進行該真空室的內部及外部的電連接。另外，還可以以分子量少的氣體、例如He氣、氫氣充滿由隔壁劃分的氣密室的內部而進行減壓。在將這樣的被調整壓力的氣密室的內部和外部電連接時，保持室內部的氣密性的同時，要求室的內部與外部的可靠的電連接性。

作為現有的這種電連接構造，例如，已知圖11所示的結構（參照專利文獻1）。圖11是現有例的、由隔壁劃分的、將被調整壓力的氣密室的內側及外側相互電連接的電連接構造的示意圖。

圖11所示的電連接構造是由隔壁（未圖示）劃分并將被調整內部的壓力的室（未圖示）的內部A側及外部B側相互電連接的結構。

在該電連接構造中，在隔壁形成有貫通室的內部A側和外部B側的開口部（未圖示）。而且，該開口部被平板狀連接器110堵塞。

在此，在平板狀連接器110的基體材料，設有在內部填充有導電體的多個通路孔112。另外，在平板狀連接器110的內表面及外表面，設有通過通路孔112的導電體相互連接的1對導電焊盤113a、113b。

而且，相對于平板狀連接器110的內側配置有多個第1連接器120A，并且相對于平板狀連接器110的外側配置有多個第2連接器120B。

各第1連接器120A以沿著對平板狀連接器110正交的方向延伸的方式配置，該第1連接器120A沿著平板狀連接器110的長度方向（圖11中的上下方向）配置有多個。另外，各第2連接器120B以沿著對平板狀連接器110正交的方向延伸的方式配置，該第2連接器120B以與第1連接器120A對置的方式沿著平板狀連接器110的長度方向配置有多個。

在此，各第1連接器120A具備：以沿著對平板狀連接器110正交的方向延伸的方式配置的第2基板121；以及沿著第2基板121的寬度方向（在圖11中對紙面正交的方向）以既定間距排列的多個接觸部123。在第2基板121的表面（圖11中的上表面），沿著第2基板121的寬度方向以既定間距設有多個導電圖案124。各接觸部123與各導電圖案124的一端側連接。另外，在各導電圖案124的另一端側連接有信號線122。另外，各第2連接器120B具有與各第1連接器120A同樣的結構。

在具有這樣結構的電連接構造101中，使第1連接器120A沿圖11中的箭頭F方向前進，使接觸部123與設在平板狀連接器110的內表面的導電焊盤113a接觸。另一方面，使第2連接器120B沿圖11中的箭頭F’方向前進，使接觸部123與設在平板狀連接器110的外表面的導電焊盤113b接觸。由此，室內部A側及外部B側的信號線122、122經由室內部A側的導電圖案124、接觸部123、平板狀連接器110的內表面的導電焊盤113a、通路孔112、平板狀連接器110的外表面的導電焊盤113b、接觸部123、室外部B側的導電圖案124電連接。

另一方面，作為現有的多層印刷布線基板，已知例如圖12所示的基板（參照專利文獻2）。圖12是現有的多層印刷布線基板的截面圖。

圖12所示的多層印刷布線基板201用成為電源線或接地線的面狀的銅箔圖案層203夾住高介電常數基板202的兩面。在銅箔圖案層203的外側形成有絕緣層204，而且，在絕緣層204的外側形成有銅箔等的信號線205。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2004－349073號公報

專利文獻1：日本實開平7－10979號公報。

發明內容

發明要解決的課題

然而，該圖11所示的現有的電連接構造101及圖12所示的現有的多層印刷布線基板201，存在以下的問題點。

即，在圖11所示的電連接構造101的情況下，堵塞貫通室的內部A側和外部B側的開口部的平板狀連接器110的基體材料的露出面積較大。即，在平板狀連接器110的基體材料的室的內部A側面和外部B側面中，無導電焊盤113a、113b而露出的部分的面積較大。因此，不能有效地抑制充滿室的內部A內的氣體會透過外部B側的氣體透過率。