[發(fā)明專利]平板狀連接器

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201380038423.6
• 申請日: 2013-04-09
• 公開（公告）號: CN104471794B
• 公開（公告）日: 2017-02-08
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 橋本信一
• 申請（專利權(quán)）人: 泰科電子日本合同會社
• 主分類號: H01R9/16
• 分類號: H01R9/16;H01R12/51;H01R13/533
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司72001
• 代理人: 何欣亭,劉春元

1.?一種平板狀連接器，用于相互電連接以隔壁劃分的氣密室的內(nèi)側(cè)及外側(cè)，堵塞形成在所述隔壁的、貫通氣密室的內(nèi)部與外部的開口部，所述平板狀連接器的特征在于：

具備堵塞所述開口部的平板狀的基板，該基板具備導(dǎo)體層，該導(dǎo)體層覆蓋朝著該基板的所述氣密室的內(nèi)部側(cè)而定位的內(nèi)表面、與所述基板的所述內(nèi)表面相反側(cè)的外表面、以及相對于存在于所述內(nèi)表面與所述外表面之間的所述基板的內(nèi)部的所述內(nèi)表面平行延伸的面中的至少一面。

2.?如權(quán)利要求1所述的平板狀連接器，其特征在于：

所述基板為2層基板，該2層基板具備堵塞所述開口部的平板狀的基體材料，

所述導(dǎo)體層覆蓋所述基體材料的內(nèi)表面及外表面中的至少一面，

具備相互電連接所述基體材料的內(nèi)表面及外表面間的通路，所述通路設(shè)于貫通所述基體材料的內(nèi)表面及外表面間的貫通孔的內(nèi)周面，包括在所述基體材料的內(nèi)表面及外表面間延伸的環(huán)狀的導(dǎo)電鍍敷部及填充到該導(dǎo)電鍍敷部內(nèi)的填充材料。

3.?如權(quán)利要求2所述的平板狀連接器，其特征在于：

在所述基體材料的所述內(nèi)表面形成沿著所述基體材料的外周連續(xù)無縫狀延伸的焊接層。

4.?如權(quán)利要求2或3所述的平板狀連接器，其特征在于：

所述填充材料為具有導(dǎo)電性的焊料。

5.?如權(quán)利要求1所述的平板狀連接器，其特征在于：

所述基板為多層基板，該多層基板具備：平板狀的第1基體材料；配置在朝著該第1基體材料的所述氣密室的內(nèi)部側(cè)而定位的內(nèi)表面并堵塞所述開口部的平板狀的第2基體材料；以及配置在所述第1基體材料的外表面的平板狀的第3基體材料，

所述導(dǎo)體層覆蓋所述第2基體材料的內(nèi)表面、所述第2基體材料的外表面、所述第1基體材料的內(nèi)表面、所述第1基體材料的外表面、所述第3基體材料的內(nèi)表面、以及所述第3基體材料的外表面中的至少一面，

具備：通路，該通路相互電連接所述第1基體材料的內(nèi)表面及外表面間，所述通路設(shè)于貫通所述第1基體材料的內(nèi)表面及外表面間的貫通孔的內(nèi)周面，具備在所述第1基體材料的內(nèi)表面及外表面間延伸的環(huán)狀的導(dǎo)電鍍敷部；第1鍍敷通孔，相互連接所述第2基體材料的內(nèi)表面及外表面間并且與所述第1基體材料的通路連接；以及第2鍍敷通孔，相互連接所述第3基體材料的內(nèi)表面及外表面間并且與所述第1基體材料的通路連接。

6.?如權(quán)利要求5所述的平板狀連接器，其特征在于：

在所述第2基體材料的內(nèi)表面，形成沿著所述第2基體材料的外周連續(xù)無縫狀延伸的焊接層。

7.?如權(quán)利要求5或6所述的平板狀連接器，其特征在于：

所述通路具備填充到所述導(dǎo)電鍍敷部內(nèi)的填充材料。

8.?如權(quán)利要求7所述的平板狀連接器，其特征在于：

所述填充材料為具有導(dǎo)電性的焊料。