[發明專利]焊錫合金、焊錫膏及電子線路基板在審
| 申請號： | 201380037553.8 | 申請日： | 2013-06-25 |
| 公開（公告）號： | CN104507633A | 公開（公告）日： | 2015-04-08 |
| 發明（設計）人： | 中西研介;井上高輔;市川和也;繁定哲行;竹本正 | 申請（專利權）人： | 播磨化成株式會社 |
| 主分類號： | B23K35/26 | 分類號： | B23K35/26;B23K35/22;C22C13/00;C22C13/02;H05K3/34;B23K35/363 |
| 代理公司： | 北京銀龍知識產權代理有限公司11243 | 代理人： | 鐘晶;於毓楨 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 焊錫 合金 焊錫膏 電子線 路基 | ||
1.一種焊錫合金，其特征在于，其為錫-銀-銅系的焊錫合金，
含有錫、銀、銅、鉍、鎳及鈷，
相對于所述焊錫合金的總量，
所述銀的含有比例為2質量％以上4質量％以下，
所述鎳的含有比例為0.01質量％以上0.15質量％以下，
所述鈷的含有比例為0.001質量％以上0.008質量％以下。
2.根據權利要求1所述的焊錫合金，其中，所述鎳的含量相對于所述鈷的含量的質量比Ni/Co為8以上12以下。
3.根據權利要求1所述的焊錫合金，其中，相對于所述焊錫合金的總量，
所述鉍的含有比例為1.8質量％以上4.2質量％以下。
4.根據權利要求1所述的焊錫合金，其中，進一步含有銻，
相對于所述焊錫合金的總量，
所述銻的含有比例為0.1質量％以上5.0質量％以下，
所述鉍的含有比例為0.8質量％以上3.0質量％以下。
5.根據權利要求1所述的焊錫合金，其中，進一步含有銦，
相對于所述焊錫合金的總量，
所述銦的含有比例為2.2質量％以上6.2質量％以下。
6.根據權利要求5所述的焊錫合金，其中，所述銦的含量相對于所述鉍的含量的質量比In/Bi為0.5以上4.2以下。
7.根據權利要求1所述的焊錫合金，其中，相對于所述焊錫合金的總量，
所述銅的含有比例為0.3質量％以上0.7質量％以下。
8.一種焊錫膏，其特征在于，含有由焊錫合金形成的焊錫粉末和助焊劑，
所述焊錫合金為錫-銀-銅系的焊錫合金，含有錫、銀、銅、鉍、鎳及鈷，
相對于所述焊錫合金的總量，
所述銀的含有比例為2質量％以上4質量％以下，
所述鎳的含有比例為0.01質量％以上0.15質量％以下，
所述鈷的含有比例為0.001質量％以上0.008質量％以下。
9.一種電子線路基板，其特征在于，具有由焊錫膏形成的焊接部，
所述焊錫膏含有由焊錫合金形成的焊錫粉末和助焊劑，
所述焊錫合金為錫-銀-銅系的焊錫合金，含有錫、銀、銅、鉍、鎳及鈷，
相對于所述焊錫合金的總量，
所述銀的含有比例為2質量％以上4質量％以下，
所述鎳的含有比例為0.01質量％以上0.15質量％以下，
所述鈷的含有比例為0.001質量％以上0.008質量％以下。
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