[發明專利]焊錫合金、焊錫膏及電子線路基板

在審

• 申請號: 201380037553.8
• 申請日: 2013-06-25
• 公開（公告）號: CN104507633A
• 公開（公告）日: 2015-04-08
• 發明（設計）人: 中西研介;井上高輔;市川和也;繁定哲行;竹本正
• 申請（專利權）人: 播磨化成株式會社
• 主分類號: B23K35/26
• 分類號: B23K35/26;B23K35/22;C22C13/00;C22C13/02;H05K3/34;B23K35/363
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司11243
• 代理人: 鐘晶;於毓楨

技術領域

本發明涉及焊錫合金、焊錫膏及電子線路基板，詳細而言涉及錫-銀-銅系的焊錫合金、含有該焊錫合金的焊錫膏、及使用該焊錫膏獲得的電子線路基板。

背景技術

通常，在電氣、電子設備等中的金屬接合中，采用使用了焊錫膏的焊錫接合，一直以來這樣的焊錫膏中使用含有鉛的焊錫合金。

但是，近年來，從環境負擔的觀點出發，要求抑制鉛的使用，因此，正在進行不含鉛的焊錫合金(無鉛焊錫合金)的開發。

作為這樣的無鉛焊錫合金，熟知的是例如錫-銅系合金、錫-銀-銅系合金、錫-鉍系合金、錫-鋅系合金等，尤其是錫-銀-銅系合金由于強度等優異而被廣泛使用。

作為這樣的錫-銀-銅系的焊錫合金，提出了例如下述車載電子線路用無鉛焊錫，其含有Ag?2.8～4質量％、In?3～5.5質量％、Cu?0.5～1.1質量％，進而還含有Bi、Ni、Co、Fe、P、Ge、Zn等，余部由Sn構成(參照下述專利文獻1(實施例18～25)。)。

此外，作為其它錫-銀-銅系的焊錫合金，提出了例如下述車載用無鉛焊錫，其含有Ag?2.8～4質量％、Bi?1.5～6質量％、Cu?0.8～1.2質量％，進而還含有Ni、Co、Fe、P、Ge、In等，余部由Sn構成(參照下述專利文獻2(實施例7～13)。)。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1:國際公開小冊子WO2009/011392

專利文獻2:國際公開小冊子WO2009/011341

發明內容

發明要解決的課題

另一方面，作為這樣的焊錫合金，要求耐久性(耐疲勞性、尤其是耐冷熱疲勞性)的提高。

此外，作為這樣的焊錫合金，進而還要求將熔點抑制為較低且提高耐裂紋性、耐侵蝕性、抑制氣孔(空隙)。

本發明的目的在于，提供一種低熔點、耐久性、耐裂紋性、耐侵蝕性等機械特性優異且能夠抑制氣孔(空隙)的產生的焊錫合金，含有該焊錫合金的焊錫膏，以及使用該焊錫膏獲得的電子線路基板。

用于解決課題的手段

本發明的一個方案的焊錫合金為錫-銀-銅系的焊錫合金，其特征在于，含有錫、銀、銅、鉍、鎳及鈷，相對于前述焊錫合金的總量，前述銀的含有比例為2質量％以上4質量％以下，前述鎳的含有比例為0.01質量％以上0.15質量％以下，前述鈷的含有比例為0.001質量％以上0.008質量％以下。

此外，前述焊錫合金中優選的是，前述鎳的含量相對于前述鈷的含量的質量比(Ni/Co)為8以上12以下。

此外，前述焊錫合金中優選的是，相對于前述焊錫合金的總量，前述鉍的含有比例為1.8質量％以上4.2質量％以下。

此外優選的是，前述焊錫合金進一步含有銻，相對于前述焊錫合金的總量，前述銻的含有比例為0.1質量％以上5.0質量％以下，前述鉍的含有比例為0.8質量％以上3.0質量％以下。

此外優選的是，前述焊錫合金進一步含有銦，相對于前述焊錫合金的總量，前述銦的含有比例為2.2質量％以上6.2質量％以下。

此外，前述焊錫合金中優選的是，前述銦的含量相對于前述鉍的含量的質量比(In/Bi)為0.5以上4.2以下。

此外，前述焊錫合金中優選的是，相對于前述焊錫合金的總量，前述銅的含有比例為0.3質量％以上0.7質量％以下。

此外，本發明的另一方案的焊錫膏，其特征在于，含有由上述焊錫合金形成的焊錫粉末和助焊劑。

此外，本發明的又一方案的電子線路基板，其特征在于，具有由上述焊錫膏形成的焊接部。

發明的效果

本發明的一個方案的焊錫合金，其在錫-銀-銅系的焊錫合金中含有錫、銀、銅、鉍、鎳及鈷，相對于焊錫合金的總量，銀的含有比例為2質量％以上4質量％以下，鎳的含有比例為0.01質量％以上0.15質量％以下，鈷的含有比例為0.001質量％以上0.008質量％以下，因此能夠將熔點抑制為較低且具有優異的耐久性、耐裂紋性、耐侵蝕性等機械特性，進而能夠抑制氣孔(空隙)的產生。

并且，本發明的另一方案的焊錫膏含有上述焊錫合金，因此能夠將熔點抑制為較低且具有優異的耐久性、耐裂紋性、耐侵蝕性等機械特性，進而能夠抑制氣孔(空隙)的產生。

此外，本發明的又一方案的電子線路基板在焊接中使用上述焊錫膏，因此其焊接部中能夠具有優異的耐久性、耐裂紋性、耐侵蝕性等機械特性，進而能夠抑制氣孔(空隙)的產生。

附圖說明