[發明專利]掩模單元和蒸鍍裝置有效
| 申請號: | 201380035621.7 | 申請日: | 2013-04-15 |
| 公開(公告)號: | CN104428439A | 公開(公告)日: | 2015-03-18 |
| 發明(設計)人: | 越智貴志;川戶伸一;大崎智文;二星學;小坂知裕;塚本優人;菊池克浩 | 申請(專利權)人: | 夏普株式會社 |
| 主分類號: | C23C14/04 | 分類號: | C23C14/04;C23C14/24;H01L51/50;H05B33/10 |
| 代理公司: | 北京尚誠知識產權代理有限公司 11322 | 代理人: | 龍淳 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 單元 裝置 | ||
技術領域
本發明涉及包括掩模單元的蒸鍍裝置,該掩模單元包括蒸鍍掩模和用于保持蒸鍍掩模的蒸鍍掩模保持部件。
背景技術
近年來,在各種商品和領域有效利用平板顯示器,要求平板顯示器的進一步的大型化、高畫質化、低消耗電力化。
這種狀況下,具有利用有機材料的電致發光(Electroluminescence,以下記作“EL”)的有機EL元件的有機EL顯示裝置,作為在全固體型且低電壓驅動、高速響應性、自發光性等方面優秀的平板顯示器,備受矚目。
有機EL顯示裝置例如具有以下結構:在由設置有TFT(薄膜晶體管)的玻璃基板構成的基板上,設置有與TFT連接的有機EL元件。
有機EL元件,是能夠利用低電壓直流驅動的高亮度發光的發光元件,具有依次層疊第一電極、有機EL層和第二電極的結構。其中,第一電極與TFT連接。另外,在第一電極與第二電極之間,作為上述有機EL層,設置有層疊了空穴注入層、空穴輸送層、電子阻擋層、發光層、空穴阻擋層、電子輸送層、電子注入層等的有機層。
全彩的有機EL顯示裝置,一般將紅色(R)、綠色(G)、藍色(B)各色的有機EL元件作為子像素在基板上排列形成,利用TFT使這些有機EL元件有選擇地以期望的亮度發光,由此進行圖像顯示。
這種有機EL顯示裝置的發光部中的有機EL元件,一般由有機膜的層疊蒸鍍形成。有機EL顯示裝置的制造中,至少由發出各色光的有機發光材料構成的發光層,按每個作為發光元件的有機EL元件以規定的圖案成膜。
層疊蒸鍍的規定圖案的成膜中,除了能夠使用例如被稱為蔭罩(Shadow?mask)的蒸鍍掩模的蒸鍍法以外,還能夠使用噴墨法、激光轉印法等。其中,當前使用蒸鍍掩模的真空蒸鍍法是最常用的(例如參照專利文獻1)。
現有技術文獻
專利文獻
專利文獻1:日本公開專利公報《特開2006-164815號公報(公開日:2006年6月22)》
發明內容
發明要解決的技術問題
但是,像這樣在使用蒸鍍掩模進行蒸鍍的情況下,當基板尺寸變大時,隨之蒸鍍掩模也變大。
其結果是,因蒸鍍掩模的自重導致的撓曲和延伸,會發生蒸鍍掩模的翹曲現象,在蒸鍍所使用的被成膜基板與蒸鍍掩模之間產生間隙。
圖13是表示現有的蒸鍍掩模的撓曲導致的問題點的截面圖。圖13示意性地表示現有的蒸鍍裝置內部的主要構成要素的概略結構。
如圖13所示,使用蒸鍍掩模301的蒸鍍中,在與被成膜基板200相反的一側配置有蒸鍍源310,蒸鍍源310與被成膜基板200之間隔著蒸鍍掩模301。
有機發光材料等蒸鍍材料,在高真空下加熱、升華,由此作為蒸鍍顆粒從蒸鍍源310出射。
在使用了蒸鍍掩模301的蒸鍍中,如圖13所示,在蒸鍍掩模301設置有與蒸鍍區域的一部分的圖案對應的開口部302,經由該開口部302使蒸鍍顆粒蒸鍍到被成膜基板200上由此進行圖案形成,以使得作為目標的蒸鍍區域以外的區域不附著蒸鍍顆粒。
作為蒸鍍顆粒從蒸鍍源310出射的蒸鍍材料,通過設置于蒸鍍掩模301的開口部302被蒸鍍到被成膜基板200。
由此,僅在與開口部302對應的被成膜基板200的規定的位置,蒸鍍形成具有期望的成膜圖案的有機膜作為蒸鍍膜。另外,有機EL蒸鍍工藝的發光層的蒸鍍,按發光層的每個顏色進行(將之稱為“分別涂敷蒸鍍”)。
在這樣的蒸鍍工藝中,在被成膜基板200使用大型基板的情況下,伴隨被成膜基板200的大型化蒸鍍掩模301也大型化,由此如圖13的二點劃線所示,在蒸鍍掩模301發生自重導致的撓曲。
從蒸鍍源310射出的蒸鍍顆粒,呈放射狀地飛散而蒸鍍到被成膜基板200。此時,蒸鍍顆粒從蒸鍍源310具有角度地飛散,所以蒸鍍掩模301的撓曲導致的高度方向的位置偏移,呈現橫向的位置偏移。
因此,當蒸鍍掩模301發生撓曲時,如圖13的二點劃線所示,在蒸鍍源310的正上方的位置P1不發生蒸鍍位置的偏移,而在從蒸鍍源310離開的位置P2、P3蒸鍍位置發生偏移。
因此,在例如如上所述RGB分別涂敷方式的大型有機EL蒸鍍工藝中,當蒸鍍掩模301發生撓曲時,蒸鍍位置精度降低,不能進行位置精度高的圖案形成,會發生蒸鍍位置偏移或混色,難以實現高精細化。
另外,這樣的問題在使用與被成膜基板200同等尺寸的蒸鍍掩模作為蒸鍍掩模301的情況下顯得更加顯著。
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