[發明專利]具有安裝在門上的運輸緩沖墊的晶片容器

有效

• 申請號: 201380035131.7
• 申請日: 2013-05-06
• 公開（公告）號: CN104471696B
• 公開（公告）日: 2018-06-26
• 發明（設計）人: 巴里·格里格森
• 申請（專利權）人: 恩特格里斯公司
• 主分類號: H01L21/673
• 分類號: H01L21/673
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287
• 代理人: 齊楊

一種用于運送大直徑晶片的帶緩沖墊的晶片容器系統，該系統具有可拆卸式晶片緩沖墊。該系統包括晶片容器殼體，該晶片容器殼體限定有正面開口并且包括后壁、以及多個晶片支架，該多個晶片支架限定有多個溝槽；前門，該前門被構造成在正面開口處附接至所述晶片殼體并且限定有正面及背面；主晶片緩沖墊，該主晶片緩沖墊在所述前門的中心部聯接至所述前門的背面，所述主晶片緩沖墊限定有多個晶片凹槽，所述主晶片緩沖墊的每一個凹槽都與所述晶片支架的溝槽對齊；以及第一可拆卸式晶片緩沖墊，該第一可拆卸式晶片緩沖墊可鄰近主晶片緩沖墊而附接至前門的背面，該第一可拆卸式晶片緩沖墊界定限定有多個晶片容納凹槽，所述晶片容納凹槽與所述凹槽以及溝槽對齊。

相關申請

本申請要求2012年5月4日申請的申請號為61/643,158且名稱為“具有安裝在門上的運輸緩沖墊的晶片容器”的美國臨時申請的優先權。該申請通過引用的方式全部并入本文中。

技術領域

本發明涉及用于例如半導體晶片的敏感基片的容器，并且特別涉及此等容器的晶片支撐結構。

背景技術

例如計算機芯片的集成電路由半導體晶片制成。這些晶片在制作集成電路的工藝中經過諸多步驟。這通常需要將多個晶片從一個地方運送到另一個地方，以便由處理。作為處理程序的一部分，晶片可能被暫時存儲在容器中或在容器中運輸至其它工廠或最終使用者。這樣的內部設施(intra-facility)和外部設施(extra-facility)的移動可能產生潛在的晶片破壞性污染物或將晶片暴露在潛在的晶片破壞性污染物以及物理振動中。為了降低晶片上這樣的情形對晶片的有害影響，已開發出專門容器來最小化污染物的產生并且隔離晶片與物理振動。

塑料容器被用于在各個工藝步驟之間運送和存儲晶片已達數十年。這樣的容器具有高度受控的公差，以接合加工設備以及用于運送該容器的設備/機器人。而且，由于金屬緊固件可能在被插入及拆卸時導致產生顆粒，所以希望在這樣的塑料容器中使用可附接且可拆卸的部件而不使用例如螺釘的金屬緊固件。

用于運送和/或存儲半導體晶片的容器的附加特性、所需特性或希望特性包括輕量化、有剛度、清潔、有限的氣體排放以及低成本的可制造性。當容器被封閉時，所述容器提供晶片的氣密性地隔離或接近氣密性地隔離。簡言之，這樣的容器需要保持晶片清潔、無污染且不受損壞。此外，載體需要在劇烈的自動處理中保持其性能，該自動處理包括借助定位在容器頂部處的機器人凸緣來提升載體。

前開式晶片容器已經成為用于運送及存儲大直徑的300mm晶片的行業標準。在此類容器中，前門可栓鎖在容器部的前門框架內，并且封閉正面接近開口，晶片經過該正面接近開口被自動地插入以及移除。當容器裝滿晶片時，該門被插入該容器部的門框架中并栓鎖至該門框架。當進行安放時，該門上的緩沖墊(cushion)為晶片提供向上、向下及向內的約束。

如今半導體行業正趨于使用甚至比450mm直徑更大的晶片。雖然更大直徑的晶片提供低成本，但是也會提供增大的易碎性(fragility)、更大的重量，并具有與由塑料制成的容器中搬運及存儲更大晶片相關聯的目前尚未發現的問題。與頂部、底部、側面、前面及后面的塑料膨脹相關聯的偏斜及相關問題加劇，由于容器表面的偏斜而使門與門框架的接合發生不均勻密封及畸變所導致的門密封問題也加劇。

當在各設施之間運輸晶片容器時，尤其是當個別地運輸容器時會因晶片容器可能會受到物理振動而造成一特別的問題。晶片容器，尤其是大于300mm及450mm晶片的大尺寸晶片的容器，通常被設計成使晶片被支撐且緩沖于擱架上，其中每一個晶片的平面都大致為水平的。然而，當個別地運輸時，晶片容器可能會被倒置或放置在使晶片不為水平的位置。此外，在搬運時，容器可能會受到相對大的振動載荷。這樣的載荷可超過8G并可達到20G或以上，其可以使未受到恰當支撐及約束的晶片破碎。

先前解決在晶片容器的運送中晶片破碎問題而做出的嘗試涉及在密封的晶片容器之外側提供額外的外部緩沖構件以及包裝。這些現有技術的嘗試獲得了有限的成功，但未完全解決在運送容器時晶片受損的問題。