[發明專利]具有安裝在門上的運輸緩沖墊的晶片容器

有效

• 申請號: 201380035131.7
• 申請日: 2013-05-06
• 公開（公告）號: CN104471696B
• 公開（公告）日: 2018-06-26
• 發明（設計）人: 巴里·格里格森
• 申請（專利權）人: 恩特格里斯公司
• 主分類號: H01L21/673
• 分類號: H01L21/673
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287
• 代理人: 齊楊

1.一種用于運送晶片的帶緩沖墊的晶片容器系統，該晶片容器系統具有可拆卸式晶片緩沖墊，該晶片容器系統包括：

晶片容器殼體，該晶片容器殼體被構造成容納多個半導體晶片，每一個晶片都包括晶片外周，該晶片外周限定有第一象限、第二象限、第三象限和第四象限，所述晶片容器限定有正面開口并且包括后壁和多個晶片支架，該晶片支架限定有用于容納多個晶片的邊緣部的多個溝槽，所述晶片支架支撐所述晶片的第一象限外周的第一部分以及所述晶片的第四象限外周的第一部分；

前門，該前門被構造成在所述正面開口處附接至所述晶片殼體，并且限定有正面和背面，該背面本身面對所述晶片殼體的內部；

主晶片緩沖墊，該主晶片緩沖墊在前門的中心部處聯接至前門的背面，所述主晶片緩沖墊限定有多個晶片凹槽，該多個晶片凹槽被構造成容納并且支持所述晶片的第一象限外周的第二部分以及所述晶片的第四象限外周的第二部分，所述主晶片緩沖墊的凹槽中的每一個都與所述晶片支架的溝槽對齊；

第一可拆卸式運輸緩沖墊，該第一可拆卸式運輸緩沖墊與所述主晶片緩沖墊分隔開且鄰近所述主晶片緩沖墊的第一側而可附接至所述前門的背面，所述第一可拆卸式晶片緩沖墊限定有多個晶片容納凹槽，該多個晶片容納凹槽與所述主晶片緩沖墊的凹槽和所述晶片支架溝槽對齊，所述第一可拆卸式運輸緩沖墊被構造成支撐所述晶片的第一象限外周的第三部分；以及

第二可拆卸式運輸緩沖墊，該第二可拆卸式運輸緩沖墊與所述主晶片緩沖墊分隔開且鄰近所述主晶片緩沖墊的第二側而可附接至所述前門的背面，所述第二可拆卸式晶片緩沖墊限定有與所述主晶片緩沖墊的凹槽和所述晶片支架溝槽對齊的多個晶片容納凹槽，所述第二可拆卸式運輸緩沖墊被構造成支撐所述晶片的第四象限外周的第三部分，

從而所述晶片容器可以在所述第一可拆卸式運輸緩沖墊和所述第二可拆卸式運輸緩沖墊不存在的時候被使用，且當具有晶片在其中的所述晶片容器將被運輸時，所述第一可拆卸式運輸緩沖墊和所述第二可拆卸式運輸緩沖墊可以被附接。

2.根據權利要求l所述的晶片容器系統，其中所述第一象限外周包含未被支撐的第四部分，所述未被支撐的第四部分具有小于由所述第一可拆卸式運輸緩沖墊所支撐的該第三部分的外周長度的外周長度。

3.根據權利要求l所述的晶片容器系統，其中所述第一可拆卸式運輸緩沖墊包括多個晶片接合部，該晶片接合部形成在所述凹槽的頂點處，并且被構造成在所述晶片殼體被定向在垂直運輸位置時接合所述多個晶片中的一個的邊緣。

4.根據權利要求1所述的晶片容器系統，其中所述第一可拆卸式運輸緩沖墊包括多個附接凸起，所述多個附接凸起將所述第一晶片緩沖墊附接至所述前門的背面。

5.根據權利要求4所述的晶片容器系統，其中所述多個附接凸起被容納在所述前門的垂直隔板中的多個孔中。

6.根據權利要求1所述的晶片容器系統，其中所述第一可拆卸式運輸緩沖墊具有平行于且鄰近所述主晶片緩沖墊的橫向邊緣的前緣。

7.根據權利要求1所述的晶片容器系統，還包括后部的可拆卸式晶片緩沖墊，該后部的可拆卸式晶片緩沖墊附接至所述晶片殼體的后壁并且被構造成接合且支撐所述晶片的多個部分。

8.根據權利要求1所述的晶片容器系統，其中所述第一可拆卸式運輸緩沖墊可拆卸地附接至所述前門的背面。

9.根據權利要求l所述的晶片容器系統，其中所述第一可拆卸式運輸緩沖墊及所述第二可拆卸式緩沖墊被構造成在所述晶片的所述第一象限和所述第四象限中支撐所述晶片的未被所述主緩沖墊或所述晶片支架支撐的外周部分中的大部分。