[發明專利]焊接間隔件以及包括所述焊接間隔件的電子模塊

有效

• 申請號: 201380033742.8
• 申請日: 2013-05-23
• 公開（公告）號: CN104412725B
• 公開（公告）日: 2017-06-09
• 發明（設計）人: S·科恩
• 申請（專利權）人: 薩基姆寬帶聯合股份公司
• 主分類號: H05K3/36
• 分類號: H05K3/36;H05K3/34
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司31100
• 代理人: 江漪

本發明涉及一種用于將兩個電子卡或任意類型的兩個板組裝在一起的焊接的間隔件。本發明也涉及包括此間隔件的電子模塊。

背景技術

在包括多個電子卡的電子模塊中，經常會使用間隔件來將各個電子卡組裝在一起。此類間隔件或者由塑料材料制成，或者它們由金屬材料制成，其中，金屬間隔件也用以提供電子卡的各電氣接地之間的電氣連接。

某些間隔件(也稱為“間隔柱”)，包括細長本體，該細長本體具有限定螺紋孔的、已攻螺紋的一端以及從細長本體的另一端延伸的螺紋段。

圖1是電子模塊3的第一電子卡1和第二電子卡2，這些卡藉由至少現有技術的間隔件或間隔柱(standoff)4組裝在一起。

間隔件4的主體5定位在卡1和卡2之間，以使得首先螺紋段6從第一卡1通過可選的墊圈7和形成在第一卡1中的開口8突出，然后將螺紋孔9放置成面向形成在第二卡2中的開口10。將螺母11擰到螺紋段6上，并將螺栓12經由開口10擰到間隔件4的螺紋孔9中。

該組裝過程需要使用大量的部件(用于各間隔件的螺栓、螺母和墊圈)，由此會增加電子模塊的成本，并且使其物料清單、折舊、供應等管理更加復雜。

為了消除螺母和墊圈，可以設想的是，在波焊操作期間，間隔件可以通過緊固到第一卡而被組裝，該波焊操作包括將焊料直接施加到間隔件的螺紋部并施加到位于第一卡上的接納區域上。以此方式進行緊固的第一個缺點是很小的機械強度，因為難以將焊料抓持到螺紋部上，因此限制了可以施加到穿進該螺紋孔的螺栓上的擰緊力矩。此類緊固方式的第二個缺點是在緊固的機械強度方面的較差再現性，此意味著不可能限定用于所有間隔件的單一擰緊力矩，因此很難實現自動組裝。

發明目的

本發明目的是提供一種能夠使兩個電子卡或各種類型的板組裝在一起而不具有上述缺點的間隔件。

發明內容

為實現該目的，本發明提供了一種用于焊接的間隔件，其包括細長主體，該細長主體具有設置有螺紋孔的一端和設置有橫向支承表面的另一端，該另一端具有從該橫向支承表面伸出的光滑的對中柱，該對中柱具有縱向外部通道，該縱向外部通道在其長度的至少一部分上延伸直到橫向支承表面，以使得熔融焊料能夠通過毛細作用滲透遠至該橫向支承表面。

由此，當將兩個電子卡或各種類型的板組裝在一起時，該間隔件通過經由其對中柱執行的焊接操作而緊固到第一卡。因此，此類緊固過程不再需要使用墊圈和螺母。縱向外部通道能夠使一定量的焊料朝向支承表面滲透，因此使得該間隔件的相對較大的面積能夠接觸焊料。緊固強度和與焊料接觸的面積成正比。因此，本發明能使緊固操作更有效地實現，由此具有這樣的效果：首先增加了可在延伸到主體的螺紋孔中的螺栓上使用的擰緊力矩；并且其次提高了緊固操作的機械強度的可再現性，并因此使得組裝過程能夠自動實現。

本發明也提供包括此類間隔件的電子模塊。

通過對本發明具體的非限制性實施例的以下詳細描述可更好地理解本發明。

附圖說明

現參照附圖，附圖中：

圖1如上所述；

圖2是本發明的用于焊接的間隔件的立體圖；

圖3是藉由本發明的用于焊接的間隔件而組裝在一起的兩個電子卡的截面圖；以及

圖4是藉由本發明的用于焊接的間隔件的對中柱以及電子卡的截面圖，該截面是沿圖3中的橫截面A-A剖切得到的。

具體實施方式

參照圖2，本發明的用于焊接的間隔件101包括具有六邊形橫截面的細長主體和具有大致圓柱形的對中柱103。該細長主體102具有已攻螺紋的端104和相對端105，該相對端105設有橫向支承表面106并具有從該相對端105沿細長主體102的軸線伸出的對中柱103。對中柱103經由圓形凹槽107連接到橫向支承表面106。對中柱103設置有兩個縱向延伸的、對稱布置的外平坦部108。

參照圖3和圖4，本發明的用于焊接的間隔件101在該實例中用于將電子模塊112的第一電子卡110和第二電子卡111組裝在一起。用于焊接的間隔件101的細長主體102安裝在第一卡110的內表面113和第二卡111的內表面114之間，并且該細長主體用于保持兩個電子卡110和111間隔開。

間隔件101布置在第一卡110上，以使得橫向支承表面106抵靠于第一卡110的內表面113支承，并且以使得對中柱103經由形成在第一卡110中的開口116而伸出超過第一卡110的外表面115。