[發明專利]焊接間隔件以及包括所述焊接間隔件的電子模塊

有效

• 申請號: 201380033742.8
• 申請日: 2013-05-23
• 公開（公告）號: CN104412725B
• 公開（公告）日: 2017-06-09
• 發明（設計）人: S·科恩
• 申請（專利權）人: 薩基姆寬帶聯合股份公司
• 主分類號: H05K3/36
• 分類號: H05K3/36;H05K3/34
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司31100
• 代理人: 江漪

1.一種用于焊接的間隔件，所述間隔件包括細長主體(102)，所述細長主體具有設置有螺紋孔(104)的一端和設置有橫向支承表面(106)的另一端，所述另一端具有從所述橫向支承表面伸出的光滑的對中柱(103)，所述對中柱(103)具有縱向外部通道，所述縱向外部通道在其長度的至少一部分上延伸直到所述橫向支承表面(106)，以使得熔融焊料能夠通過毛細作用滲透遠至所述橫向支承表面(106)。

2.如權利要求1所述的用于焊接的間隔件，其特征在于，所述對中柱(103)經由圓形凹槽(107)連接到所述橫向支承表面(106)。

3.如權利要求1所述的用于焊接的間隔件，其特征在于，所述縱向外部通道包括至少一個平坦部。

4.如權利要求1所述的用于焊接的間隔件，其特征在于，所述縱向外部通道具有兩個對稱的平坦部。

5.一種電子模塊(112)，所述電子模塊具有通過如權利要求1至4中任一項所述的間隔件(101)而保持間隔開的兩個電子卡(110、111)，其中，所述間隔件(101)通過螺栓(120)和設有螺紋孔(104)的端部之間的協作而緊固到一個電子卡(111)，并且所述間隔件(101)經由焊料緊固到另一卡(110)，所述焊料將所述對中柱(103)連接所述卡(110)，并沿所述對中柱(103)經由所述縱向外部通道滲透到所述橫向支承表面(106)。