[發(fā)明專利]納米級空隙的減小有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201380032813.2 | 申請日: | 2013-06-13 |
| 公開(公告)號: | CN104684710B | 公開(公告)日: | 2017-04-26 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | J·J-J·胡;G·高茲納;T·L·格林伯格 | 申請(專利權(quán))人: | 希捷科技有限公司 |
| 主分類號: | B29C59/02 | 分類號: | B29C59/02;B82B3/00 |
| 代理公司: | 上海專利商標(biāo)事務(wù)所有限公司31100 | 代理人: | 樂洪詠 |
| 地址: | 美國加利*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 納米 空隙 減小 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
根據(jù)本發(fā)明的實施方式通常涉及圖案化媒介的加工。
發(fā)明背景
抗蝕劑墨水分散、壓印和UV曝光為圖案化媒介加工中的平版印刷步驟。抗蝕劑微滴分散使用少量的抗蝕劑材料,由此對不同密度的特征產(chǎn)生一致的殘留層控制。此外,用于形成抗蝕劑膜的抗蝕劑微滴分散可以利用更加簡單的工具設(shè)計來提供相對高的生產(chǎn)量。
在抗蝕劑微滴分散之后的抗蝕劑膜形成工藝包括初始微滴潤濕,隨后在模板/圓盤配合過程中融合微滴陣列。融合的微滴陣列與模板的結(jié)構(gòu)圖案化表面一致。所述模板與圓盤分離,在圓盤上留下結(jié)構(gòu)圖案化的表面。
附圖說明
本發(fā)明將利用附圖來進(jìn)行示例性的而非限制性的說明,其中相同的附圖標(biāo)記表示相同的元件。
圖1為根據(jù)本發(fā)明的一種實施方式,腔室內(nèi)壓印平版印刷操作的簡化橫截面視圖。
圖2為根據(jù)本發(fā)明的一種實施方式,在模板已與抗蝕劑微滴接觸之后,腔室內(nèi)壓印平版印刷操作的簡化橫截面視圖。
圖3為根據(jù)本發(fā)明的一種實施方式,在抗蝕劑層已被固化并與模板分離之后,腔室內(nèi)壓印平版印刷操作的簡化橫截面視圖。
圖4為根據(jù)本發(fā)明的一種實施方式,在移除過程之后腔室內(nèi)壓印平版印刷操作的簡化橫截面視圖。
圖5為在壓印平版印刷操作之后,包括圖案化空隙的媒介圓盤表面的放大部分的簡化視圖,其中氣氛為He或N2。
圖6為描述了根據(jù)本發(fā)明的某些實施方式,形成媒介圓盤的示例性工藝的流程圖。
發(fā)明詳述
現(xiàn)在將對本發(fā)明的實施方式進(jìn)行詳細(xì)說明,其例子在附圖中描述。雖然本發(fā)明將結(jié)合附圖進(jìn)行討論,但是將會理解的是,它們并不意圖將本發(fā)明僅限制于這些實施方式。與之相反,本發(fā)明意圖覆蓋如在所附的權(quán)利要求中定義的本發(fā)明精神和范圍內(nèi)包括的變形、改進(jìn)和等價形式。此外,在本發(fā)明下文詳細(xì)的說明中,大量的特定細(xì)節(jié)被提出以提供對本發(fā)明完全的理解。然而,本發(fā)明的實施方式可以不利用這些特定的細(xì)節(jié)來實施。在其它例子中,已知的方法、步驟、部件和電路并未被詳細(xì)地描述,其并不會致使本發(fā)明的各個方面不清楚。
本發(fā)明的實施方式提供了用于圖案化媒介抗蝕劑壓印的方法,在記錄媒介的制造中,局部填充不足的空隙基本上被消除。然而,本發(fā)明的實施方式可被應(yīng)用于任何位圖案化媒介(“BPM”)和相關(guān)的制造技術(shù),以及任何納米壓印相關(guān)半導(dǎo)體設(shè)備制造方法,只要納米壓印是圖案化步驟所需要的。
本發(fā)明的實施方式允許在用于制造圖案化媒介的抗蝕劑壓印過程中,基本上消除空隙,例如模具圖案局部填充不足形成的空隙。通過確定并保持腔室內(nèi)相對更低的壓力,更小體積的氣體會存在于腔室內(nèi)。當(dāng)抗蝕劑融合膜形成在基底上的時候,所述更小體積的氣體有利于將氣體吸收至抗蝕劑微滴內(nèi)。結(jié)果,在抗蝕劑壓印過程之后,生產(chǎn)量被提高并且不會存在納米壓印空隙。降低壓力的腔室利用合適的揮發(fā)性模板釋放劑進(jìn)行凈化,從而使得模板持續(xù)性地充滿脫模劑,從而在每個壓印操作中保持一致的分離性能。抗蝕劑單體和光引發(fā)劑還可以以蒸氣的形式排進(jìn)腔室內(nèi),如果需要提高腔室真空程度適應(yīng)性的話。
圖1為根據(jù)本發(fā)明的一種實施方式,腔室101內(nèi)壓印平版印刷操作100的簡化橫截面視圖。所述腔室101包括基底102和模板104。在一種實施方式中,所述基底例如可以是鋁或玻璃圓盤(例如65mm直徑,具有20mm孔),Si或石英晶片,或者其它晶片材料。模板104被置于基底102上方。模板104包括預(yù)定圖案106。在某些實施方式中,預(yù)定圖案106包括多種不同尺寸的條帶孔108。
在不同的實施方式中,腔室101還可以包括一個或多個輸入口,例如腔室泵送端口103和脫模劑進(jìn)料口105。脫模劑進(jìn)料口105還可以作用為抗蝕劑單體/光引發(fā)劑進(jìn)料口。在壓印平版印刷操作100之前,壓印抗蝕劑被分散在圓盤基底102上,并且基底102被轉(zhuǎn)移至腔室101內(nèi),例如通過抗蝕劑微滴分散過程。脫模劑進(jìn)料口105為可操作的,從而在壓印平版印刷操作100過程中將脫模劑、抗蝕劑單體和/或光引發(fā)劑蒸氣排入腔室101內(nèi)。
抗蝕劑微滴110可被沉積在基底102上,例如通過滴加-分散方法。在某些實施方式中,抗蝕劑微滴110可以pL和低于pL范圍的微滴體積沉積,微滴之間相距約十分之一至百分之一微米。與基底102和模板104一起,抗蝕劑微滴110被用于圖案化步驟中,例如基于滴加-分散UV固化納米壓印平版印刷的步驟(參見下文)。
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