[發(fā)明專利]帶絕緣性粒子的導(dǎo)電性粒子、導(dǎo)電材料及連接結(jié)構(gòu)體

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201380032491.1
• 申請(qǐng)日: 2013-07-02
• 公開（公告）號(hào): CN104395967B
• 公開（公告）日: 2017-05-31
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 真原茂雄;上田沙織;上野山伸也
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 積水化學(xué)工業(yè)株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H01B5/00
• 分類號(hào): H01B5/00;C09J9/02;C09J11/02;C09J201/00;H01B1/00;H01B1/22;H01B5/16;H01R11/01
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務(wù)所11105
• 代理人: 張濤

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及1種例如可用于電極間電連接的帶絕緣性粒子的導(dǎo)電性粒子。另外，本發(fā)明涉及1種使用了上述帶絕緣性粒子的導(dǎo)電性粒子的導(dǎo)電材料及連接結(jié)構(gòu)體。

背景技術(shù)

公知有各向異性導(dǎo)電膏及各向異性導(dǎo)電膜等各向異性導(dǎo)電材料。就這些各向異性導(dǎo)電材料而言，粘合劑樹脂中分散有導(dǎo)電性粒子。

上述各向異性導(dǎo)電材料可用于IC芯片與撓性印制電路基板的連接、及IC芯片與具有ITO電極的電路基板的連接等。例如，將各向異性導(dǎo)電材料配置在IC芯片的電極和電路基板的電極之間后，對(duì)其進(jìn)行加熱及加壓，由此可對(duì)這些電極進(jìn)行電連接。

作為上述導(dǎo)電性粒子的一個(gè)例子，在下述專利文獻(xiàn)1中，公開有1種帶絕緣性粒子的導(dǎo)電性粒子：其具備導(dǎo)電性金屬表面的粒子、以及對(duì)上述導(dǎo)電性金屬表面粒子的表面進(jìn)行包覆的絕緣性粒子。在專利文獻(xiàn)1中記載有：通過組合使用2種以上粒徑不同的絕緣性粒子，從而使小絕緣性粒子進(jìn)入由大絕緣性粒子進(jìn)行包覆而成的間隙中，包覆密度提高。

現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)

專利文獻(xiàn)1：日本特開2005-44773號(hào)公報(bào)

發(fā)明內(nèi)容

發(fā)明要解決的問題

在專利文獻(xiàn)1中記載的帶絕緣性粒子的導(dǎo)電性粒子中，導(dǎo)電性的金屬表面由絕緣性粒子包覆，因此，在進(jìn)行上下的導(dǎo)電連接后，可以對(duì)不可連接的沿橫向鄰接的電極間的電連接進(jìn)行抑制。即，可以提高進(jìn)行了導(dǎo)電連接的連接結(jié)構(gòu)體中的絕緣可靠性。另外，組合使用2種以上粒徑不同的絕緣性粒子，使小絕緣性粒子進(jìn)入由大絕緣性粒子包覆而成的間隙中，由此包覆密度得到提高，結(jié)果可以提高絕緣可靠性。但是，在專利文獻(xiàn)1中，僅記載有優(yōu)選將絕緣性粒子的包覆率設(shè)為5～50％，即將被絕緣性粒子包覆的部分的面積占金屬表面粒子的表面積整體設(shè)為5～50％。

另一方面，近年來，電子部件正向小型化的方向發(fā)展。因此，在電子部件中的由導(dǎo)電性粒子連接的配線中，表示形成了的配線的線(L)的寬度與未形成配線的空隙(S)的寬度的L/S變小。在形成有這樣微細(xì)配線的情況下，若使用現(xiàn)有的帶絕緣性粒子的導(dǎo)電性粒子進(jìn)行導(dǎo)電連接，則難以確保充分的絕緣可靠性。

另外，在使用帶絕緣性粒子的導(dǎo)電性粒子進(jìn)行導(dǎo)電連接的情況下，要求充分地對(duì)電極與導(dǎo)電性粒子之間的絕緣性粒子進(jìn)行排除，也要求高導(dǎo)通可靠性。

另外，在現(xiàn)有的帶絕緣性粒子的導(dǎo)電性粒子中，在導(dǎo)電連接前，絕緣性粒子容易非目的性地從導(dǎo)電性粒子的表面脫離。例如，在使帶絕緣性粒子的導(dǎo)電性粒子分散在粘合劑樹脂中時(shí)，有時(shí)絕緣性粒子容易從導(dǎo)電性粒子的表面脫離，露出導(dǎo)電性粒子的表面。該結(jié)果，存在絕緣可靠性降低的問題。

本發(fā)明的目的在于提供1種在對(duì)電極間進(jìn)行連接的情況下，可以提高導(dǎo)通可靠性及絕緣可靠性這兩者的帶絕緣性粒子的導(dǎo)電性粒子、以及使用了該帶絕緣性粒子的導(dǎo)電性粒子的導(dǎo)電材料及連接結(jié)構(gòu)體。

本發(fā)明的限定性目的在于提供1種即使在導(dǎo)電連接前等給予沖擊，絕緣性粒子也難以非目的性地從導(dǎo)電性粒子表面脫離的帶絕緣性粒子的導(dǎo)電性粒子、以及使用了該帶絕緣性粒子的導(dǎo)電性粒子的導(dǎo)電材料及連接結(jié)構(gòu)體。

解決問題的方法

根據(jù)本發(fā)明的寬泛方面，提供了1種帶有絕緣性粒子的導(dǎo)電性粒子，其具有：至少表面具有導(dǎo)電部的導(dǎo)電性粒子、配置在所述導(dǎo)電性粒子表面上的多個(gè)第一絕緣性粒子、配置在所述導(dǎo)電性粒子表面上的多個(gè)第二絕緣性粒子，所述第二絕緣性粒子的平均粒徑小于所述第一絕緣性粒子的平均粒徑，由所述第一絕緣性粒子和所述第二絕緣性粒子包覆的部分的總面積占所述導(dǎo)電性粒子總表面積的包覆率超過50％。

在本發(fā)明的帶絕緣性粒子的導(dǎo)電性粒子的某種特定方面中，所述第二絕緣性粒子的總個(gè)數(shù)中的20％以上以與所述第一絕緣性粒子相接觸的方式配置在所述導(dǎo)電性粒子的表面上。

在本發(fā)明的帶絕緣性粒子的導(dǎo)電性粒子的某種特定方面中，所述第二絕緣性粒子的總個(gè)數(shù)中的50％以上以與所述第一絕緣性粒子相接觸的方式配置在所述導(dǎo)電性粒子的表面上。

在本發(fā)明的帶絕緣性粒子的導(dǎo)電性粒子的某種特定方面中，所述第二絕緣性粒子的總個(gè)數(shù)中的10％以上以不接觸所述第一絕緣性粒子但接觸所述導(dǎo)電性粒子的方式配置在所述導(dǎo)電性粒子的表面上。

在本發(fā)明的帶絕緣性粒子的導(dǎo)電性粒子的某種特定方面中，所述第一絕緣性粒子經(jīng)由化學(xué)鍵附著在所述導(dǎo)電性粒子的表面。

在本發(fā)明的帶絕緣性粒子的導(dǎo)電性粒子的某種特定方面中，所述第一絕緣性粒子及所述第二絕緣性粒子均不是通過混成法配置在所述導(dǎo)電性粒子表面上的。