[發明專利]帶絕緣性粒子的導電性粒子、導電材料及連接結構體有效
| 申請號： | 201380032491.1 | 申請日： | 2013-07-02 |
| 公開（公告）號： | CN104395967B | 公開（公告）日： | 2017-05-31 |
| 發明（設計）人： | 真原茂雄;上田沙織;上野山伸也 | 申請（專利權）人： | 積水化學工業株式會社 |
| 主分類號： | H01B5/00 | 分類號： | H01B5/00;C09J9/02;C09J11/02;C09J201/00;H01B1/00;H01B1/22;H01B5/16;H01R11/01 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律師事務所11105 | 代理人： | 張濤 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 絕緣性 粒子 導電性 導電 材料 連接 結構 | ||
1.一種帶有絕緣性粒子的導電性粒子，其具有：
至少表面具有導電部的導電性粒子、
配置在所述導電性粒子表面上的多個第一絕緣性粒子、
配置在所述導電性粒子表面上的多個第二絕緣性粒子，
所述第二絕緣性粒子的平均粒徑小于所述第一絕緣性粒子的平均粒徑，
所述第二絕緣性粒子的總個數中的20％以上以與所述第一絕緣性粒子相接觸的方式配置在所述導電性粒子的表面上，
由所述第一絕緣性粒子和所述第二絕緣性粒子包覆的部分的總面積占所述導電性粒子總表面積的包覆率超過50％。
2.如權利要求1所述的帶有絕緣性粒子的導電性粒子，其中，所述第二絕緣性粒子的總個數中的50％以上以與所述第一絕緣性粒子相接觸的方式配置在所述導電性粒子的表面上。
3.一種帶有絕緣性粒子的導電性粒子，其具有：
至少表面具有導電部的導電性粒子、
配置在所述導電性粒子表面上的多個第一絕緣性粒子、
配置在所述導電性粒子表面上的多個第二絕緣性粒子，
所述第二絕緣性粒子的平均粒徑小于所述第一絕緣性粒子的平均粒徑，
所述第二絕緣性粒子的總個數中的10％以上以不接觸所述第一絕緣性粒子但接觸所述導電性粒子的方式配置在所述導電性粒子的表面上，
由所述第一絕緣性粒子和所述第二絕緣性粒子包覆的部分的總面積占所述導電性粒子總表面積的包覆率超過50％。
4.如權利要求1～3中任一項所述的帶有絕緣性粒子的導電性粒子，其中，所述第一絕緣性粒子經由化學鍵附著在所述導電性粒子的表面。
5.如權利要求1～3中任一項所述的帶有絕緣性粒子的導電性粒子，其中，所述第一絕緣性粒子及所述第二絕緣性粒子均不是通過混成法配置在所述導電性粒子表面上的。
6.如權利要求1～3中任一項所述的帶有絕緣性粒子的導電性粒子，其中，所述導電性粒子在所述導電部的外表面具有突起。
7.一種導電材料，其含有權利要求1～6中任一項所述的帶有絕緣性粒子的導電性粒子和粘合劑樹脂。
8.一種連接結構體，其具有：
表面具有第一電極的第一連接對象部件、
表面具有第二電極的第二連接對象部件、
連接所述第一連接對象部件和所述第二連接對象部件的連接部，
所述連接部由權利要求1～6中任一項所述的帶有絕緣性粒子的導電性粒子形成，或由含有權利要求1～6中任一項所述的帶有絕緣性粒子的導電性粒子和粘合劑樹脂的導電材料形成，
所述第一電極和所述第二電極通過所述帶有絕緣性粒子的導電性粒子中的所述導電性粒子實現了電連接。
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