[發明專利]用于耦合印刷電路板的系統

有效

• 申請號: 201380032300.1
• 申請日: 2013-06-14
• 公開（公告）號: CN104412723B
• 公開（公告）日: 2018-04-20
• 發明（設計）人: T·蒂瑪魯
• 申請（專利權）人: 阿爾卡特朗訊
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14;H01P5/02;H05K3/46;H05K1/02
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所11256
• 代理人: 王茂華,張凡

技術領域

實施例涉及機械地并且電耦合印刷電路板(PCB)。實施例涉及機械地并且電耦合高頻PCB。

背景技術

圖1圖示了常規PCB 105。PCB 105可以包括在剛性金屬層120上的基板115(例如，微波基板)。通常，PCB 105包括若干功能部件。例如，PCB可以包括集成射頻(RF)收發器。功能部件可以包括用于實現功能的若干組件110-1至110-n。組件110-1至110-n可以包括例如無源組件(例如，電阻器和電容器)和有源組件(例如，晶體管和放大器)。功能部件可以包括互連的傳輸線125(例如，微帶或帶狀線)。

此外，在典型的裝配殼體中，存在許多PCB，每一個都具有不同的功能和操作特性(例如，頻率和功率)。例如，除了(RF)收發器之外，可以存在功率放大器(PA)部件，每一個都在具有不同基板的單獨PCB上被制造。在單獨PCB上的部件之間的高頻連接通常是昂貴的，并且引入了電干擾。

通常，這些連接包括橋接兩個PCB的手動安裝的電線或金屬帶。圖2圖示了該常規互連系統200。如圖2所示，系統200包括兩個PCB 105，每一個都包括其上形成有互連傳輸線125的基板115。橋215通過機械地并且電連接兩個互連傳輸線125來互連兩個PCB 105。

如本領域技術人員應當理解的，在圖2中所示的常規互連系統200可能制造起來是昂貴的。例如，成本與將橋215手動焊接到兩個互連傳輸線125中的每一個相關聯。此外，互連系統200可能不如設計需要的那樣可靠或提供優選電性能(例如，高頻下的高損耗)。

另一常規系統在PCB之間利用連接器和/或具有電纜的連接器。圖3圖示了該常規互連系統300。如圖3A所示，系統300包括兩個PCB 105，每一個都包括基板115。連接器配件305包括附連(例如，焊接)到基板115的第一部分(未示出)。連接器配件305包括附連(例如，焊接)到電纜310的第二部分(未示出)。電纜310機械地并且電互連兩個PCB 105。

替代地，如圖3B所示，系統300包括兩個PCB 105，每一個都包括基板115。連接器配件315附連(例如，焊接)到基板115中的一個。連接器配件320被附連(例如，焊接)到基板115中的另一個。連接器315、320配合在一起，以機械地并且電互連兩個PCB 105。

如本領域技術人員將理解，圖3中所示的常規互連系統300可能制造起來是昂貴的。例如，該成本與購買和/或制造電纜配件相關聯。此外，互連系統300可能不如設計需要的那樣可靠或提供優選電性能(例如，高頻下的高損耗)。

圖4圖示了在剛性金屬層120上具有基板115(例如，微波基板)的常規PCB 400。如圖4所示，基板包括兩個微帶(或帶狀線)構造405、410。兩個微帶構造405、410被配置為常規耦合的傳輸線。該常規耦合的傳輸線包括四個端口P1-P4。耦合傳輸線的特性通常是已知的。例如，已知特性是可以通過等式1確定的耦合因子：

其中：

C_3,1是從端口P1(輸入端口)到端口P3(耦合端口)的耦合因子，其中端口P2是傳送端口，并且端口P4被隔離(例如，接地)；

P₁是端口P1(輸入端口)處的輸入功率；并且

P₃是端口P3(耦合端口)處的輸出功率。

如已知的(并且在等式1中示出)，在端口(P1-P2)和(P3-P4)之間存在功率關系。換言之，功率跨耦合傳輸線而被耦合。如已知的，跨耦合傳輸線耦合的功率的電特性(例如，頻率、電壓)基于物理特性(例如，基板115的介電常數、兩個微帶構造405、410的寬度和兩個微帶構造405、410之間的距離)以及輸入端口(例如，P1)處的輸入電特性。

發明內容

一個實施例包括一種用于耦合印刷電路板(PCB)的系統。該系統包括機殼、包括第一傳輸線的第一印刷電路板以及包括第二傳輸線路的第二印刷電路板，第一電路板附連到機殼、第二電路板附連到機殼并且第二傳輸線被配置為電耦合來自第一傳輸線的功率。

另一實施例包括一種用于耦合印刷電路板(PCB)的系統。該系統包括包含第一傳輸線和第一配合表面的第一印刷電路板以及包含第二傳輸線和第二配合表面的第二印刷電路板，該第二配合表面被配置為與第一配合表面相配合，第二傳輸線被配置為電耦合來自第一傳輸線的功率。

附圖說明