[發明專利]用于耦合印刷電路板的系統有效
| 申請號: | 201380032300.1 | 申請日: | 2013-06-14 |
| 公開(公告)號: | CN104412723B | 公開(公告)日: | 2018-04-20 |
| 發明(設計)人: | T·蒂瑪魯 | 申請(專利權)人: | 阿爾卡特朗訊 |
| 主分類號: | H05K1/14 | 分類號: | H05K1/14;H01P5/02;H05K3/46;H05K1/02 |
| 代理公司: | 北京市金杜律師事務所11256 | 代理人: | 王茂華,張凡 |
| 地址: | 法國布洛*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 耦合 印刷 電路板 系統 | ||
1.一種用于耦合印刷電路板的系統,包括:
機殼;
包括第一傳輸線的第一印刷電路板,所述第一印刷電路板附連到所述機殼;以及
包括第二傳輸線的第二印刷電路板,所述第二印刷電路板附連到所述機殼,所述第一傳輸線和第二傳輸線被配置為直接耦合傳輸線使得當所述第一印刷電路板與所述第二印刷電路板耦合在一起時,從所述第一傳輸線傳遞充足的功率給所述第二傳輸線以便給所述第二印刷電路板上的射頻裝置供電。
2.根據權利要求1所述的系統,其中所述機殼被配置為與無線收發器相配合。
3.根據權利要求1所述的系統,其中所述第一傳輸線和所述第二傳輸線是高頻傳輸線。
4.根據權利要求1所述的系統,其中所述第一傳輸線和所述第二傳輸線是微帶傳輸線。
5.根據權利要求1所述的系統,其中,
所述第一印刷電路板包括第一剛性金屬層和第一基板,
所述第一傳輸線在所述第一基板上,
所述第二印刷電路板包括第二剛性金屬層和第二基板,并且
所述第二傳輸線在所述第二基板上。
6.根據權利要求5所述的系統,其中所述第一剛性金屬層和所述第二剛性金屬層各自包括不相同的至少一個尺寸。
7.根據權利要求5所述的系統,其中所述第一基板和所述第二基板各自包括不相同的至少一個尺寸。
8.根據權利要求1所述的系統,其中,
所述第一印刷電路板被配置為以第一頻率和第一功率電平進行操作,并且
所述第二印刷電路板被配置為以第二頻率和第二功率電平進行操作,所述第一頻率不同于所述第二頻率,并且所述第一功率電平高于所述第二功率電平。
9.一種用于耦合印刷電路板的系統,包括:
第一印刷電路板,包括第一傳輸線和第一配合表面;以及
第二印刷電路板,包括第二傳輸線和第二配合表面,所述第二配合表面被配置為與所述第一配合表面相配合,所述第一傳輸線和第二傳輸線被配置為直接耦合傳輸線使得當所述第一配合表面與所述第二配合表面相配合時,從所述第一傳輸線傳遞充足的功率給所述第二傳輸線以便給所述第二印刷電路板上的射頻裝置供電。
10.根據權利要求9所述的系統,其中,
所述第一印刷電路板包括第一剛性金屬層和第一基板,
所述第一傳輸線在所述第一基板上,
所述第二印刷電路板包括第二剛性金屬層和第二基板,并且
所述第二傳輸線在所述第二基板上。
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