[發明專利]電子元件的封裝方法以及基板接合體

有效

• 申請號: 201380031524.0
• 申請日: 2013-06-14
• 公開（公告）號: CN104412706B
• 公開（公告）日: 2017-05-31
• 發明（設計）人: 須賀唯知;松本好家
• 申請（專利權）人: 須賀唯知;網絡技術服務株式會社
• 主分類號: H05B33/04
• 分類號: H05B33/04;H01L51/50;H05B33/10
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙)11277
• 代理人: 劉新宇,張會華

技術領域

本發明涉及有機電致發光器件等的電子元件的封裝方法、以及電子元件的基板接合體。

背景技術

利用了有機電致發光(有機EL)的有機電致發光器件(有機EL元件)在透明基板上利用由有機化合物構成的面狀的發光層構成，并逐漸實用于薄型顯示器等。與液晶顯示器相比，利用了有機EL元件的有機EL顯示器的視場角較大，電力消耗較小，具有能夠柔軟地彎折的柔軟性，因此商業利用價值較高。

然而，在有機EL元件中，存在出于電極所使用的活性的金屬與水、氧反應而形成絕緣體等的理由，而功能劣化的問題。因此，作為自包含水、氧的外部空氣隔絕有機EL元件的方法，利用玻璃料玻璃(frit glass)對基板端面進行封裝。此外，也開發有利用有機或者無機材料的薄膜保護有機EL元件、并在其之上通過所謂的圍壩填充(dam-and-fill)法進行封裝的技術。作為利用圍壩填充法對有機EL元件的封裝，首先，在形成有有機EL元件的器件基板上，以包圍該有機EL元件的方式涂覆由有機材料構成的圍壩劑而形成圍壩部(封裝部)，接下來，在有機EL元件上涂覆由有機材料構成的填充劑而形成填充部。在該情況下，利用薄膜維持了封裝功能。

然而，玻璃料封裝(frit seal)由于是利用激光照射使玻璃料玻璃熔融，因此擔心會給有機EL元件帶來熱量的影響。此外，在基板是膜的情況下，不能在蓋體基板側燒結玻璃料而形成封裝。而且，在進行了薄膜封裝的基礎上使用圍壩填充法的情況下，對于形成的多層構造的薄膜要求較高的封裝性能，制造成本較高。另外，存在難以控制污染粒子(顆粒)、成品率較差等的問題。

而且，經由由有機材料形成的封裝部內部或者經由封裝部與蓋體基板之間的接合界面而透過的水、氧的量不能忽略，加速了有機EL元件的劣化。最有效的封裝方法是在端面堵住水分等的透過。玻璃料玻璃封裝是將該端面的封裝具體化的封裝，但利用激光照射的熔融存在較多的問題。現在，作為電子元件等的真空封裝方法，提出了不使用有機粘接劑，而是在真空中使通過粒子束源的照射而活性化的材料的新生表面直接接觸，從而利用在低溫低壓下進行接合的方法(常溫接合法)提高接合界面的封裝性。由此，可知能夠無粘接劑或者中間層地以低溫直接接合各種無機材料。由此，常溫接合法以低溫進行封裝工序對于包含不能以高溫進行處理的有機材料的電子元件來說是有利的。但是，難以使用常溫接合法直接接合有機材料。

發明內容

為了解決上述的課題，本申請發明的目的在于提供一種有機EL元件等的電子元件的封裝方法，能夠抑制水、氧等的外部空氣經由利用有機材料形成的封裝部(圍壩部)或者封裝部與蓋體基板之間的接合界面而透過，并能夠以相對較低的溫度進行接合。

在本申請發明中，基板可以利用板狀或者薄片狀的半導體、玻璃、陶瓷、金屬、有機材料、塑料等的材料、或者它們的復合材料形成，也可以形成為圓形、長方形等的各種形狀。

在本申請發明中，電子元件并不限定于包含有機EL器件。在電子元件中也包含例如電子器件、光器件、光電子器件、MEMS(Micro－Electro－Mechanical Systems)器件等。

為了解決上述的技術課題，本申請發明的電子元件的封裝方法包括如下工序：封裝部形成工序，在形成有電子元件的第一基板的表面上，以比該電子元件的厚度大的厚度包圍該電子元件地形成包含有機材料的封裝部；第一無機材料層形成工序，至少在上述封裝部的暴露表面形成第一無機材料層；以及基板接合工序，將第一基板上的封裝部與第二基板的接合部位彼此按壓，從而將第一基板與第二基板接合。根據本申請發明，起到如下效果：不經過高溫工序而是以相對較低的溫度封裝會因暴露于水、氧等的環境中而功能劣化的電子元件，能夠抑制水、氧等的外部空氣經由封裝部或者封裝部與蓋體基板之間的接合界面而透過，從而抑制電子元件的劣化。

本申請發明的電子元件的封裝方法還包括在第二基板的至少與第一基板上的封裝部對應的接合部位形成第二無機材料層的第二無機材料層形成工序，將第一基板的第一無機材料層與第二基板的第二無機材料層彼此接合。由此，能夠在預定的無機材料之間形成接合界面，形成強度相對較高且封裝性較高的接合界面。