[發明專利]電子元件的封裝方法以及基板接合體

有效

• 申請號: 201380031524.0
• 申請日: 2013-06-14
• 公開（公告）號: CN104412706B
• 公開（公告）日: 2017-05-31
• 發明（設計）人: 須賀唯知;松本好家
• 申請（專利權）人: 須賀唯知;網絡技術服務株式會社
• 主分類號: H05B33/04
• 分類號: H05B33/04;H01L51/50;H05B33/10
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙)11277
• 代理人: 劉新宇,張會華

1.一種電子元件的封裝方法，包括如下工序：

封裝部形成工序，在形成有電子元件的第一基板的表面上，以比該電子元件的厚度大的厚度包圍該電子元件地形成包含有機材料的封裝部；

第一無機材料層形成工序，至少在上述封裝部的暴露表面形成第一無機材料層；

第二無機材料層形成工序，在第二基板的至少與第一基板上的上述封裝部對應的接合部位形成第二無機材料層；

表面活性化工序，通過照射具有預定的動能的粒子而使相互接觸的第一基板側表面以及第二基板側表面中的至少一者活性化；

以及

基板接合工序，使第一基板的第一無機材料層與第二基板的第二無機材料層彼此直接接觸，從而將第一基板與第二基板接合，

從上述表面活性化工序至上述基板接合工序在壓力為1×10^－5Pa以下的真空氣氛中進行。

2.根據權利要求1所述的電子元件的封裝方法，其中，

上述電子元件的封裝方法還包括如下工序：

填充部形成工序，在上述封裝部形成工序后，且在上述第一無機材料層形成工序前，形成利用填充劑覆蓋第一基板的表面上的電子元件的填充部；以及

形成填充部無機材料層的工序，在上述第一無機材料層形成工序中以利用無機材料覆蓋該填充部的表面的方式形成填充部無機材料層，或者以利用無機材料覆蓋第二基板上的與填充部對應的部位的方式形成填充部無機材料層。

3.根據權利要求1或2所述的電子元件的封裝方法，其中，

上述電子元件的封裝方法還包括如下工序：

填充部形成工序，在上述封裝部形成工序后并且在上述第一無機材料層形成工序后，利用填充劑覆蓋第一基板的表面上的電子元件而形成填充部；以及

形成填充部無機材料層的工序，以利用無機材料覆蓋該填充部的表面或者第二基板上的與填充部對應的部位的方式形成填充部無機材料層。

4.根據權利要求1或2所述的電子元件的封裝方法，其中，

上述電子元件的封裝方法還包括如下工序：

形成填充部的工序，在第二基板的與第一基板的表面上的電子元件對應的表面部位形成由填充劑構成的填充部；

形成填充部無機材料層的工序，以利用無機材料覆蓋該填充部的表面的方式形成填充部無機材料層。

5.根據權利要求1所述的電子元件的封裝方法，其中，

以不覆蓋電子元件的方式形成第一無機材料層、以及/或者第二無機材料層。

6.根據權利要求2所述的電子元件的封裝方法，其中，

以不覆蓋電子元件的方式形成填充部無機材料層。

7.根據權利要求1所述的電子元件的封裝方法，其中，

以從由金屬、半導體、氮化物、氮氧化物、氧化物以及碳化物構成的組中選擇的無機材料作為主要成分形成上述第一無機材料層、以及/或者第二無機材料層。

8.根據權利要求2所述的電子元件的封裝方法，其中，

以從由金屬、半導體、氮化物、氮氧化物、氧化物以及碳化物構成的組中選擇的無機材料作為主要成分形成上述填充部無機材料層。

9.根據權利要求1所述的電子元件的封裝方法，其中，

在形成上述第一無機材料層、以及/或者第二無機材料層之前，在要形成第一無機材料層、以及/或者第二無機材料層的暴露表面形成由無機材料或者有機材料構成的單層或者多層。

10.根據權利要求2所述的電子元件的封裝方法，其中，

在形成上述填充部無機材料層之前，在要形成填充部無機材料層的暴露表面形成由無機材料或者有機材料構成的單層或者多層。

11.根據權利要求1或2所述的電子元件的封裝方法，其中，

上述封裝部形成工序通過呈嵌套狀包圍電子元件而形成多個封裝部。

12.根據權利要求1或2所述的電子元件的封裝方法，其中，

上述無機材料層形成工序使用線型粒子束源進行。