[發(fā)明專利]蓋開閉裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201380030404.9 | 申請(qǐng)日: | 2013-04-17 |
| 公開(公告)號(hào): | CN104380455B | 公開(公告)日: | 2016-10-12 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 深谷師康 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 村田機(jī)械株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào): | H01L21/677 | 分類號(hào): | H01L21/677;B65D55/02;B65D85/86;H01L21/673 |
| 代理公司: | 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227 | 代理人: | 舒艷君;田軍鋒 |
| 地址: | 日本*** | 國(guó)省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 開閉 裝置 | ||
1.一種蓋開閉裝置,對(duì)具備收納被收納物的容器主體、成為能夠相對(duì)于所述容器主體開閉的底部且載置所述被收納物的蓋部、以及進(jìn)行所述蓋部相對(duì)于所述容器主體的開鎖以及上鎖的鎖機(jī)構(gòu)的收納容器,進(jìn)行所述蓋部相對(duì)于所述容器主體的開閉,所述蓋開閉裝置的特征在于,具備:
裝置主體,其載置所述收納容器;
移動(dòng)部,其具有在所述收納容器載置于所述裝置主體時(shí)與所述鎖機(jī)構(gòu)卡合的卡合部,該移動(dòng)部通過(guò)使所述卡合部移動(dòng)而進(jìn)行用于使所述鎖機(jī)構(gòu)實(shí)施所述開鎖的開鎖動(dòng)作、以及用于使所述鎖機(jī)構(gòu)實(shí)施所述上鎖的上鎖動(dòng)作;以及
容器固定部,在使所述鎖機(jī)構(gòu)實(shí)施所述開鎖的情況下,該容器固定部與所述移動(dòng)部聯(lián)動(dòng)而將所述容器主體固定于所述裝置主體。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的蓋開閉裝置,其特征在于,
所述移動(dòng)部還具有:
多個(gè)轉(zhuǎn)動(dòng)部件,所述轉(zhuǎn)動(dòng)部件具有所述卡合部,并且在所述裝置主體支承為能夠轉(zhuǎn)動(dòng)而使所述卡合部移動(dòng);
連結(jié)部件,其至少將一對(duì)所述轉(zhuǎn)動(dòng)部件連結(jié)并使所述轉(zhuǎn)動(dòng)部件轉(zhuǎn)動(dòng);以及
致動(dòng)器,其安裝于所述裝置主體,對(duì)所述連結(jié)部件施加驅(qū)動(dòng)力,
所述容器固定部與所述連結(jié)部件的移動(dòng)聯(lián)動(dòng)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的蓋開閉裝置,其特征在于,
所述容器固定部具有按壓所述容器主體的按壓部件、和將所述按壓部件向所述容器主體施力的施力部件,
所述移動(dòng)部還具有聯(lián)動(dòng)部件,該聯(lián)動(dòng)部件以如下方式動(dòng)作:在實(shí)施所述上鎖動(dòng)作時(shí)使所述按壓部件朝克服所述施力部件的作用力的方向離開所述容器主體,在實(shí)施所述開鎖動(dòng)作時(shí)允許所述施力部件對(duì)所述按壓部件的施力。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的蓋開閉裝置,其特征在于,
所述容器固定部還具有手柄部,該手柄部的基端側(cè)在所述裝置主體支承為能夠轉(zhuǎn)動(dòng)且該手柄部的前端側(cè)能夠移動(dòng),
所述按壓部件是能夠與所述容器主體彈性抵接的彈性輥,且能夠轉(zhuǎn)動(dòng)地安裝于所述手柄部的前端側(cè),
所述施力部件是對(duì)所述手柄部的前端側(cè)施力的彈簧,
所述聯(lián)動(dòng)部件是凸輪從動(dòng)件,該凸輪從動(dòng)件固定于該連結(jié)部件上的能夠伴隨著所述連結(jié)部件的移動(dòng)而與所述手柄部抵接以及分離的位置,并使所述手柄部轉(zhuǎn)動(dòng)。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





