[發明專利]焊膏

在審

• 申請號: 201380030348.9
• 申請日: 2013-07-26
• 公開（公告）號: CN104349865A
• 公開（公告）日: 2015-02-11
• 發明（設計）人: 植杉隆二;宇野浩規
• 申請（專利權）人: 三菱綜合材料株式會社
• 主分類號: B23K35/22
• 分類號: B23K35/22;B23K35/14;B23K35/363;B22F9/24;B23K35/26;B23K35/30;B23K35/40;C22C5/06;C22C9/02;C22C13/00
• 代理公司: 北京德琦知識產權代理有限公司 11018
• 代理人: 康泉;王珍仙

技術領域

本發明涉及一種用于在基板上形成焊料凸塊的焊膏，所述焊料凸塊是將電子部件安裝于基板上時所使用。另外，本國際申請基于2012年8月1日申請的日本專利申請第171151號(專利申請2012-171151)及2013年7月18日申請的日本專利申請第149615號(專利申請2013-149615)主張優先權，將專利申請2012-171151及專利申請2013-149615的所有內容援用于本國際申請中。

背景技術

以往，公開了一種焊膏用助焊劑，所述焊膏用助焊劑含有碳原子數3～5的二羧酸及碳原子數15～20的二羧酸作為焊膏用助焊劑的活性劑(專利文獻1)。

如此構成的焊膏用助焊劑可防止結皮(焊膏表面硬化而結成皮的狀態)、或粘度變化等經時變化，且使用時可長時間持續良好的涂布性及印刷性，進而也可經得起高溫預熱。具體而言，助焊劑中的碳原子數3～5的二羧酸在助焊劑與焊料粉末的混練時，一部分與作為焊料粉末成分的金屬成為鹽，并涂覆焊料粉末表面，由此抑制焊膏的粘度變化或結皮等的經時變化。并且上述助焊劑中的碳原子數15～20的二羧酸反應性慢，在助焊劑與焊料粉末的混練時幾乎不與焊料粉末反應，也不會對長時間的涂布或印刷、或高溫預熱帶來影響，但是在焊膏熔融的溫度附近發揮作為其活性劑的作用，且顯示良好的焊接性。

另一方面，公開了一種含有焊料金屬粉末、高熔點有機樹脂、觸變劑、活性劑、有機溶劑、及以化學式(Y1-R1-Y2)表示的有機化合物的焊膏(專利文獻2)。上述化學式(Y1-R1-Y2)中，Y1為選自氫基(-H)、甲基(-CH₃)、胺基(-NH₂)或羧基(-COOH)中的任一種的官能團，Y2為選自羧基(-COOH)或羧酸酯基(-COO-R2(R2：碳原子數1～10的烷基)中任一種的官能團，R1選自碳原子數0以上30以下的飽和烴基、不飽和烴基或芳香族烴基中的任一種。

如此構成的焊膏，與焊料金屬粉末的組成無關，在焊膏保存時或基板涂布后至回焊為止的放置時間中，不會發生結皮或干燥、粘度變化等的經時變化，使用時具有良好的涂布性、印刷性及焊接性。

然而，上述以往的專利文獻1所示的焊膏或以往的專利文獻2所示的焊膏中，由于通常使用粒徑比較大的粉末作為焊料粉末合金或焊料金屬粉末，因此存在無法應對隨著電子部件的小型化、高度集成化的焊料凸塊的細間距化的問題。

為了消除該問題，公開了一種具有由中心核、包住該中心核的包覆層、及包住該包覆層的最外層構成的結構，且其平均粒徑為5μm以下的焊料粉末(專利文獻3)。

將該焊料粉末與助焊劑混合而制備焊膏，在基板等印刷該焊膏時，由于焊膏中所含的焊料粉末為平均粒徑5μm以下的微細粉末，因此能夠在基板等以細間距圖形印刷焊膏，并且在與混合由錫單質所得的焊料粉末和助焊劑而成的焊膏幾乎相等或較低的溫度下熔融。

專利文獻1：日本專利公開2003-260589號公報(權利要求1～4、[0007]、[0010]、[0017]段)

專利文獻2：日本專利公開平10-43882號公報(權利要求1～5、[0039]、[0040]段)

專利文獻3：日本專利公開2008-149366號公報(權利要求1、[0009]、[0014]、[0015]段)

然而，上述以往的專利文獻3中所記載的焊膏由于助焊劑成分并未最佳化，因此存在有膏的隨時間變化穩定性差，比粒徑大的焊料粉末在更短時間內使膏增粘，成為不適合使用的膏等不良情況。

發明內容

本發明的目的在于，提供一種焊膏，該焊膏即使使用對應于細間距化的微細焊料粉末，也幾乎不使焊膏粘度上升，能夠以細間距圖形印刷該焊膏，同時可良好地保持所印刷的焊膏中的焊料粉末的熔融性。

在具有三層結構或四層結構的微細焊料粉末中存在如下問題。未使活性劑的種類及量最佳化而制備焊膏時，焊膏的保存穩定性降低，進而在保存穩定性極差的情況下在連續印刷中因粘度變化造成印刷性降低。因此，為了通過使上述焊膏的活性劑種類及量最佳化，從而實現焊膏的保存穩定性的提高，直至完成了本發明。