[發明專利]焊膏

在審

• 申請號: 201380030348.9
• 申請日: 2013-07-26
• 公開（公告）號: CN104349865A
• 公開（公告）日: 2015-02-11
• 發明（設計）人: 植杉隆二;宇野浩規
• 申請（專利權）人: 三菱綜合材料株式會社
• 主分類號: B23K35/22
• 分類號: B23K35/22;B23K35/14;B23K35/363;B22F9/24;B23K35/26;B23K35/30;B23K35/40;C22C5/06;C22C9/02;C22C13/00
• 代理公司: 北京德琦知識產權代理有限公司 11018
• 代理人: 康泉;王珍仙

1.一種焊膏，其特征在于，所述焊膏為將含有溶劑、松香、觸變劑及活性劑的助焊劑與平均粒徑為0.1～5μm的焊料粉末混合而成的焊膏，

所述焊料粉末為具有中心核、包覆該中心核的至少一部分的由銅與錫的金屬間化合物構成的第1包覆層及包覆所述中心核與所述第1包覆層的整個露出面的由錫構成的第2包覆層的復合粉末，

所述中心核為由銀與錫的金屬間化合物構成的單一結構，或為通過由銀與錫的金屬間化合物構成的核內包覆層來包覆銀的雙重結構，

所述活性劑相對于所述助焊劑總量100質量％，包含0.3～0.6質量％的氫鹵酸胺鹽及0.1～10質量％的選自除所述氫鹵酸胺鹽以外的胺、有機鹵素化合物、有機酸、有機酸銨鹽及有機酸胺鹽中的一種或兩種以上的化合物。

2.根據權利要求1所述的焊膏，其中，

所述氫鹵酸胺鹽為氫溴酸胺鹽或氫氯酸胺鹽中的任一種。

3.根據權利要求1或2所述的焊膏，其中，

利用共軸雙重圓筒形旋轉粘度計以轉速10rpm連續24小時測定膏的粘度時，自測定開始起經過24小時后所得到的粘度值相對于經過20分鐘后所得到的粘度值的增加比例為15％以下。