[發(fā)明專利]N溝道和P溝道端對(duì)端FinFET單元架構(gòu)在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201380029859.9 | 申請(qǐng)日: | 2013-06-11 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN104471714A | 公開(kāi)(公告)日: | 2015-03-25 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | V·莫洛茲 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 美商新思科技有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L29/78 | 分類號(hào): | H01L29/78;H01L21/336 |
| 代理公司: | 北京市金杜律師事務(wù)所 11256 | 代理人: | 王茂華 |
| 地址: | 美國(guó)加利*** | 國(guó)省代碼: | 美國(guó);US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 溝道 finfet 單元 架構(gòu) | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及集成電路器件、單元庫(kù)、單元架構(gòu)以及用于包括FinFET器件的集成電路的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化工具。
背景技術(shù)
FinFET型晶體管已經(jīng)在以下文獻(xiàn)中描述:D.Hisamoto等人,IEDM,1998;以及N.Lindert等人,IEEE?Electron?Device?Letters,p.487,2001。由于對(duì)低功率和緊湊布局的要求已經(jīng)變得更高,F(xiàn)inFET近來(lái)已經(jīng)獲得認(rèn)可。在CMOS器件中,晶體管的N溝道塊(block)和P溝道塊鄰近地(proximity)放置,兩者之間有絕緣體,用以防止閉鎖、串?dāng)_以及其它問(wèn)題。
在集成電路設(shè)計(jì)中,經(jīng)常利用標(biāo)準(zhǔn)功能單元庫(kù)。FinFET已經(jīng)在具有網(wǎng)格結(jié)構(gòu)的塊結(jié)構(gòu)中實(shí)現(xiàn),其中鰭在襯底上在第一方向上以窄間距(pitch)平行地布局,并且柵極在跨鰭正交的方向上布局。單獨(dú)功能單元使用互補(bǔ)的N溝道和P溝道晶體管的多個(gè)集合形成,這些互補(bǔ)的N溝道和P溝道晶體管在鰭中具有它們的源極、漏極以及溝道。為了形成功能單元,有時(shí)將鰭按段切割以將一個(gè)功能單元與另一個(gè)功能單元隔離。對(duì)鰭所進(jìn)行的這種切割造成功能單元中的一些晶體管是位于鰭的端部,而另一些晶體管位于鰭內(nèi)、遠(yuǎn)離端部。結(jié)構(gòu)上的由于在鰭上的位置而造成的差異,能夠?qū)δ軉卧械木w管的特性造成影響。例如,F(xiàn)inFET晶體管的溝道中的應(yīng)力對(duì)晶體管性能造成影響。因此,使用應(yīng)力體(stressor)來(lái)引起期望水平的應(yīng)力。然而,在鰭的端部上的(即在切割鰭的位置中的)晶體管的溝道中的應(yīng)力,可以不同于位置遠(yuǎn)離端部的晶體管的溝道中的應(yīng)力。晶體管性能的這種變化使得集成電路設(shè)計(jì)復(fù)雜化了。
期望的是,提供這樣一種基于FinFET的設(shè)計(jì)架構(gòu),其適于實(shí)現(xiàn)用于標(biāo)準(zhǔn)功能單元庫(kù)的功能單元,并且適于使用FinFET架構(gòu)來(lái)實(shí)現(xiàn)集成電路,在使晶體管的性能的變化最小化的同時(shí)具有靈活布局特征。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的各個(gè)實(shí)施例描述了一種使用端對(duì)端FinFET塊的集成電路。集成電路包括襯底,其中第一集合的半導(dǎo)體鰭在襯底上在第一方向上對(duì)準(zhǔn),該第一集合被配置用于N溝道和P溝道FinFET中的一種,而被配置用于N溝道和P溝道FinFET中的另一種的第二集合的半導(dǎo)體鰭可以在襯底上端對(duì)端地對(duì)準(zhǔn)。襯底上的具有第一側(cè)和第二側(cè)的塊間隔離結(jié)構(gòu)將第一和第二集合中的半導(dǎo)體鰭分離。第一集合中的鰭的端部鄰近塊間隔離結(jié)構(gòu)的第一側(cè),并且第二集合中的鰭的端部鄰近塊間隔離結(jié)構(gòu)的第二側(cè)。圖案化的柵極導(dǎo)體層包括:第一柵極導(dǎo)體,其跨第一集合的半導(dǎo)體鰭中的至少一個(gè)鰭延伸;以及第二柵極導(dǎo)體,其跨第二集合的半導(dǎo)體鰭中的至少一個(gè)鰭延伸。
本發(fā)明的各個(gè)實(shí)施例描述了FinFET塊結(jié)構(gòu),其適于實(shí)現(xiàn)各種各樣功能單元,并且適于形成FinFET標(biāo)準(zhǔn)功能單元庫(kù)以用于集成電路設(shè)計(jì)。本發(fā)明的各個(gè)實(shí)施例描述了技術(shù),其部署設(shè)計(jì)工具以對(duì)集成電路設(shè)計(jì)使用FinFET塊架構(gòu),并且作為電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化軟件和系統(tǒng)的組成部分。本發(fā)明的各個(gè)實(shí)施例描述了包括功能單元的集成電路,該功能單元包括FinFET塊。
附圖說(shuō)明
圖1示出說(shuō)明性集成電路設(shè)計(jì)流程的簡(jiǎn)化表示。
圖2A、圖2B和圖2C是適合與本技術(shù)的各實(shí)施例以及本技術(shù)的電路設(shè)計(jì)和電路實(shí)施例一起使用的計(jì)算機(jī)系統(tǒng)的簡(jiǎn)化框圖。
圖3A和圖3B是示出現(xiàn)有技術(shù)中已知的FinFET結(jié)構(gòu)的簡(jiǎn)化圖。
圖4是適合用于標(biāo)準(zhǔn)功能單元庫(kù)的互補(bǔ)的側(cè)對(duì)側(cè)(side-to-side)FinFET塊的簡(jiǎn)化布局圖。
圖4A是適用于圖4和圖5的圖例。
圖5是適合用于標(biāo)準(zhǔn)功能單元庫(kù)的互補(bǔ)的端對(duì)端FinFET塊的簡(jiǎn)化布局圖。
圖6是側(cè)對(duì)側(cè)FinFET塊上布局的1×反相器(1x?inverter)的布局圖。
圖6A是適用于圖6、圖7、圖8和圖9的圖例。
圖7是在端對(duì)端FinFET塊上布局的1×反相器的布局圖。
圖8是在側(cè)對(duì)側(cè)FinFET塊上布局的3×反相器的布局圖。
圖9是在端對(duì)端FinFET塊上布局的3×反相器的布局圖。
圖10至圖12是從圖9的布局截取的截面圖。
圖13是適合用于標(biāo)準(zhǔn)功能單元庫(kù)的布置成鏡像圖案的互補(bǔ)的端對(duì)端FinFET塊的簡(jiǎn)化布局圖。
圖14是一種用于制造功能單元庫(kù)的過(guò)程的簡(jiǎn)化流程圖,該過(guò)程包括設(shè)計(jì)用于功能單元庫(kù)的基于端對(duì)端FinFET塊的功能單元。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L29-00 專門適用于整流、放大、振蕩或切換,并具有至少一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或表面勢(shì)壘的半導(dǎo)體器件;具有至少一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或表面勢(shì)壘,例如PN結(jié)耗盡層或載流子集結(jié)層的電容器或電阻器;半導(dǎo)體本體或其電極的零部件
H01L29-02 .按其半導(dǎo)體本體的特征區(qū)分的
H01L29-40 .按其電極特征區(qū)分的
H01L29-66 .按半導(dǎo)體器件的類型區(qū)分的
H01L29-68 ..只能通過(guò)對(duì)一個(gè)不通有待整流、放大或切換的電流的電極供給電流或施加電位方可進(jìn)行控制的
H01L29-82 ..通過(guò)施加于器件的磁場(chǎng)變化可控的





