[發明專利]用于激光直接成型的樹脂組合物、樹脂成型品及具有鍍層的成型品的制造方法有效
| 申請號: | 201380029665.9 | 申請日: | 2013-06-05 |
| 公開(公告)號: | CN104334639A | 公開(公告)日: | 2015-02-04 |
| 發明(設計)人: | 茂木篤志;丸山博義 | 申請(專利權)人: | 三菱工程塑料株式會社 |
| 主分類號: | C08L69/00 | 分類號: | C08L69/00 |
| 代理公司: | 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 劉新宇;李茂家 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 激光 直接 成型 樹脂 組合 具有 鍍層 制造 方法 | ||
1.一種用于激光直接成型的樹脂組合物,其包括,相對于100重量份的聚碳酸酯樹脂組分,10至100重量份的玻璃填料和1至30重量份的激光直接成型添加劑,
其中所述聚碳酸酯樹脂組分由100至30重量%的聚碳酸酯樹脂和0至70重量%的苯乙烯類樹脂組成;且
所述激光直接成型添加劑包含銅。
2.根據權利要求1所述的用于激光直接成型的樹脂組合物,其中所述聚碳酸酯樹脂組分由80至30重量%的聚碳酸酯樹脂和20至70重量%的苯乙烯類樹脂組成,或由聚碳酸酯組成。
3.根據權利要求1或2所述的用于激光直接成型的樹脂組合物,其進一步相對于100重量份的所述聚碳酸酯樹脂組分包括1至30重量份的滑石。
4.根據權利要求1至3中任一項所述的用于激光直接成型的樹脂組合物,其進一步相對于100重量份的所述聚碳酸酯樹脂組分包括0.01至5重量份的選自聚有機氫硅氧烷類和有機聚硅氧烷類中的至少一種。
5.根據權利要求1或2所述的用于激光直接成型的樹脂組合物,其進一步相對于100重量份的所述聚碳酸酯樹脂組分包括1至30重量份的經選自聚有機氫硅氧烷類和有機聚硅氧烷類中的至少一種進行表面處理的滑石。
6.根據權利要求1至5中任一項所述的用于激光直接成型的樹脂組合物,其中所述玻璃填料為選自玻璃纖維和板狀玻璃中的至少一種。
7.根據權利要求1至5中任一項所述的用于激光直接成型的樹脂組合物,其中所述玻璃填料為選自玻璃鱗片和扁平玻璃纖維中的至少一種。
8.根據權利要求1至7中任一項所述的用于激光直接成型的樹脂組合物,其進一步相對于100重量份的所述聚碳酸酯樹脂組分包括1至20重量份的彈性體。
9.根據權利要求1至8中任一項所述的用于激光直接成型的樹脂組合物,其進一步相對于100重量份的所述聚碳酸酯樹脂組分包括0.01至5重量份的磷系穩定劑。
10.根據權利要求1至9中任一項所述的用于激光直接成型的樹脂組合物,其中所述激光直接成型添加劑為包含銅和鉻的氧化物。
11.一種樹脂成型品,該制品通過將根據權利要求1至10中任一項所述的用于激光直接成型的樹脂組合物成型而獲得。
12.根據權利要求11所述的樹脂成型品,其進一步包括所述制品的表面上的鍍層。
13.根據權利要求11或12所述的樹脂成型品,其為移動電子裝置部件。
14.根據權利要求12或13所述的樹脂成型品,其中所述鍍層具有作為天線的性能。
15.一種具有鍍層的樹脂成型品的制造方法,使用激光照射通過將根據權利要求1至10中任一項所述的用于激光直接成型的樹脂組合物成型而獲得的樹脂成型品的表面,并將金屬施加于所述表面以形成鍍層。
16.根據權利要求15所述的具有鍍層的樹脂成型品的制造方法,其中所述鍍層為銅鍍層。
17.一種具有天線的移動電子裝置部件的制造方法,其包括根據權利要求15或16所述的具有鍍層的樹脂成型品的制造方法。
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