[發明專利]用于激光直接成型的樹脂組合物、樹脂成型品及具有鍍層的成型品的制造方法

有效

• 申請號: 201380029665.9
• 申請日: 2013-06-05
• 公開（公告）號: CN104334639A
• 公開（公告）日: 2015-02-04
• 發明（設計）人: 茂木篤志;丸山博義
• 申請（專利權）人: 三菱工程塑料株式會社
• 主分類號: C08L69/00
• 分類號: C08L69/00
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

技術領域

本發明涉及用于激光直接成型的樹脂組合物(以下可簡稱為“樹脂組合物”)。此外，本發明涉及由所述樹脂組合物成型生產的樹脂成型品和樹脂成型品表面形成有鍍層的樹脂成型品的制造方法。

背景技術

近來，隨著手機(包括智能手機)的發展，對手機內置天線的各種制造方法展開了研究。特別是，對三維設計手機內置天線的制造方法存在需求。激光直接成型(此后可稱為“LDS”)技術作為三維天線成型技術之一受到了關注。LDS技術是，例如，使用激光照射包含LDS添加劑的樹脂成型品的表面，僅使激光照射部分活化，并將金屬施加于活化部分形成鍍層的技術。這種技術的特征在于，直接于樹脂基體表面之上制造金屬結構例如天線而不使用粘結劑等。例如，WO?2011/095632?A、WO?2011/076729?A和WO?2011/076730?A等公開了這種LDS技術。

發明內容

發明要解決的問題

在此，作為對上述專利文獻1至3中描述的樹脂組合物進行研究的結果，發現所述組合物的機械強度較差。本發明的目的在于解決上述常規技術的問題，并提供機械強度(彎曲強度、彎曲模量、卡畢沖擊強度(有缺口及無缺口))優異同時保持LDS活性的樹脂組合物。

用于解決問題的方案

在這種情況下，作為本發明的發明人經過深入研究的結果，發現當增加玻璃填料的量時，盡管機械性能提升但LDS活性降低。隨后，還發現通過控制玻璃填料的量和LDS添加劑的量，可提供機械強度優異同時保持LDS活性的樹脂組合物，從而完成了本發明。具體地，上述問題已通過以下方法<1>，優選通過方法<2>至<16>得到解決。

<1>一種用于激光直接成型的樹脂組合物，其包括，相對于100重量份的聚碳酸酯樹脂組分，10至100重量份的玻璃填料和1至30重量份的激光直接成型添加劑，

其中，所述聚碳酸酯樹脂組分由100至30重量％的聚碳酸酯樹脂和0至70重量％的苯乙烯類樹脂組成；及

<2>根據<1>的用于激光直接成型的樹脂組合物，其中所述聚碳酸酯樹脂組分由80至30重量％的聚碳酸酯樹脂和20至70重量％的苯乙烯類樹脂組成，或由聚碳酸酯組成。

<3>根據<1>或<2>中任一項的用于激光直接成型的樹脂組合物，其進一步相對于100重量份的聚碳酸酯樹脂組分包括1至30重量份的滑石。

<4>根據<1>至<3>中任一項的用于激光直接成型的樹脂組合物，其進一步相對于100重量份的聚碳酸酯樹脂組分包括0.01至5重量份的選自聚有機氫硅氧烷和有機聚硅氧烷中的至少一種。

<5>根據<1>或<2>的用于激光直接成型的樹脂組合物，其進一步相對于100重量份的聚碳酸酯樹脂組分包括1至30重量份的經選自聚有機氫硅氧烷和有機聚硅氧烷中的至少一種進行表面處理的滑石。

<6>根據<1>至<5>中任一項的用于激光直接成型的樹脂組合物，其中所述玻璃填料為選自玻璃纖維和板狀玻璃中的至少一種。

<7>根據<1>至<5>中任一項的用于激光直接成型的樹脂組合物，其中所述玻璃填料為選自玻璃鱗片和扁平玻璃纖維中的至少一種。

<8>根據<1>至<7>中任一項的用于激光直接成型的樹脂組合物，其進一步相對于100重量份的聚碳酸酯樹脂組分包括1至20重量份的彈性體。

<9>根據<1>至<8>中任一項的用于激光直接成型的樹脂組合物，其進一步相對于100重量份的聚碳酸酯樹脂組分包括0.01至5重量份的磷系穩定劑。

<10>根據<1>至<9>中任一項的用于激光直接成型的樹脂組合物，其中所述激光直接成型添加劑為含銅和鉻的氧化物。

<11>一種樹脂成型品，該制品通過將根據<1>至<10>中任一項的用于激光直接成型的樹脂組合物成型而獲得。

<12>根據<11>的樹脂成型品，其進一步包括位于所述制品表面上的鍍層。