[發(fā)明專利]多層印刷配線板的制造方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201380029443.7
• 申請(qǐng)日: 2013-06-03
• 公開（公告）號(hào): CN104335688B
• 公開（公告）日: 2018-02-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 古曳倫也;森山晃正
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: JX日礦日石金屬株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H05K3/46
• 分類號(hào): H05K3/46;B32B5/28;B32B15/08;B32B15/20
• 代理公司: 北京戈程知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司11314
• 代理人: 程偉

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種多層印刷配線板的制造方法。又，本發(fā)明涉及一種制造多層印刷配線板時(shí)所利用的多層積層板。

背景技術(shù)

一般而言，印刷配線板是將合成樹脂含浸于合成樹脂板、玻璃板、玻璃不織布、紙等基材所得的稱為“預(yù)浸體(Prepreg)”的介電材作為基本的構(gòu)成材料。又，于與預(yù)浸體相反之側(cè)接合有具有導(dǎo)電性的銅或銅合金箔等片材。通常將如此組裝而成的積層物稱為CCL(Copper Clad Laminate，敷銅層板)材。通常，與預(yù)浸體接合的銅箔表面為了提高接合強(qiáng)度而實(shí)施粗化處理后進(jìn)行用以抗氧化的防銹處理。亦存在使用鋁、鎳、鋅等的箔代替銅或銅合金箔的情況。這些的厚度為5～200μm左右。將該通常所使用的CCL(Copper Clad Laminate)材示于圖1。

作為多層印刷配線板的組裝方法，于日本特開2009－272589號(hào)公報(bào)(專利文獻(xiàn)1)中記載有使用附載體銅箔的方法。于該文獻(xiàn)的實(shí)施例1中，使銅箔接著于預(yù)浸體的正面與背面而制成附載體銅箔，于該附載體銅箔上依序重合所需片數(shù)的預(yù)浸體、繼而稱為內(nèi)層芯的2層印刷電路基板、繼而預(yù)浸體、進(jìn)而附載體銅箔，由此完成1組4層基板的材料組裝單元。又，于該文獻(xiàn)的實(shí)施例2中，通過對(duì)由以預(yù)浸體所構(gòu)成的板狀載體、與以可機(jī)械性地剝離的方式密接于該載體的至少一面的金屬箔所構(gòu)成的附載體金屬箔進(jìn)行鍍金或金屬箔厚度的一半程度的蝕刻而形成電路的步驟，繼而，進(jìn)行于該電路上重合預(yù)浸體、進(jìn)而重合金屬箔并進(jìn)行熱壓而形成新金屬箔層的步驟，繼而，進(jìn)行于該新金屬箔層形成電路的步驟，進(jìn)而重合特定的層數(shù)后，將附板狀載體金屬箔的預(yù)浸體自其與金屬箔的界面剝離，進(jìn)而對(duì)剝離面的整個(gè)面進(jìn)行蝕刻，使電路露出。

[專利文獻(xiàn)1]日本特開2009－272589號(hào)公報(bào)。

發(fā)明內(nèi)容

專利文獻(xiàn)1中記載的多層印刷配線板的制造方法，就使用「由合成樹脂制板狀載體、與以可容易地人工剝離(即可機(jī)械性剝離)的方式密接于該載體的至少一面的金屬箔所構(gòu)成的附載體金屬箔」的方面而言，是與先前的使用CCL材的多層印刷配線板的制造方法完全不同的方法。

通過使用該附載體金屬箔，而利用合成樹脂支持銅箔的整個(gè)面，因此可防止積層中于銅箔上產(chǎn)生褶皺。又，該附載體金屬箔由于金屬箔與合成樹脂無間隙地密接，因此于對(duì)金屬箔表面進(jìn)行鍍金或蝕刻時(shí)，可將其投入鍍金或蝕刻用的藥液中。進(jìn)而，由于合成樹脂的線膨脹系數(shù)與作為基板的構(gòu)成材料的銅箔及重合后的預(yù)浸體處于同等級(jí)，故而不 會(huì)導(dǎo)致電路的位置偏移，因此不良品產(chǎn)生變少，具有可提高良率的優(yōu)異效果。

如此，專利文獻(xiàn)1中記載的該附載體金屬箔是于制造多層印刷配線板方面提供各種優(yōu)點(diǎn)的，但專利文獻(xiàn)1所記載的多層印刷配線板的制造方法有限定性，認(rèn)為亦存在其他使用該附載體金屬箔制造多層印刷配線板的方法。因此，本發(fā)明的一課題在于提供一種使用“以可剝離的方式密接有合成樹脂制板狀載體與金屬箔而成的附載體金屬箔”的新的多層印刷配線板的制造方法。又，本發(fā)明的另一課題在于提供一種可用于本發(fā)明的多層印刷配線板的制造方法的多層積層板。

本發(fā)明于一方面是提供以下的多層印刷配線板的制造方法。

(1)一種增層(build－up)基板的制造方法，其包含如下步驟1與步驟2：

步驟1：準(zhǔn)備附載體金屬箔，該附載體金屬箔是由樹脂制板狀載體、與以可剝離的方式密接于該載體的雙面的金屬箔構(gòu)成；

步驟2：于上述附載體金屬箔的兩側(cè)各積層至少一層具有絕緣層及配線圖案的增層。

(2)如(1)的增層基板的制造方法，其于上述步驟2中包含如下步驟：于上述附載體金屬箔的雙面形成一層以上的增層配線層。

(3)如(2)的增層基板的制造方法，其中，上述增層配線層是采用減成(subtractive)法或全加成(full additive)法或半加成(semi－additive)法中的至少一者而形成。

(4)如(1)至(3)中任一項(xiàng)所述的增層基板的制造方法，其于上述步驟2中包含如下步驟：于上述附載體金屬箔的雙面積層樹脂，繼而反復(fù)積層樹脂、單面或雙面配線基板、單面或雙面覆金屬積層板、或者由樹脂制板狀載體與以可剝離的方式密接于該載體的單面或雙面的金屬箔構(gòu)成的附載體金屬箔、或者金屬箔1次以上。

(5)如(4)的增層基板的制造方法，其進(jìn)而包含如下步驟：對(duì)單面或雙面配線基板、單面或雙面覆金屬積層板、附載體金屬箔的金屬箔、附載體金屬箔的板狀載體、或者樹脂進(jìn)行開孔，對(duì)該孔的側(cè)面及底面進(jìn)行導(dǎo)通鍍敷。