[發明專利]多層印刷配線板的制造方法

有效

• 申請號: 201380029443.7
• 申請日: 2013-06-03
• 公開（公告）號: CN104335688B
• 公開（公告）日: 2018-02-09
• 發明（設計）人: 古曳倫也;森山晃正
• 申請（專利權）人: JX日礦日石金屬株式會社
• 主分類號: H05K3/46
• 分類號: H05K3/46;B32B5/28;B32B15/08;B32B15/20
• 代理公司: 北京戈程知識產權代理有限公司11314
• 代理人: 程偉

1.一種增層基板的制造方法，其包含如下步驟1與步驟2：

步驟1：準備附載體金屬箔，該附載體金屬箔是由樹脂制板狀載體、與以可剝離的方式密接于該載體的雙面的金屬箔構成；

步驟2：于該附載體金屬箔的兩側各積層至少一層具有絕緣層及配線圖案的增層，

該金屬箔的不與該板狀載體接觸側的表面的十點平均粗糙度(Rz jis)為0.4μm以上且10.0μm以下。

2.根據權利要求1所述的增層基板的制造方法，其于該步驟2中包含如下步驟：于該附載體金屬箔的雙面形成一層以上的增層配線層。

3.根據權利要求2所述的增層基板的制造方法，其中，該增層配線層是采用減成法或全加成法或半加成法中的至少一者而形成。

4.根據權利要求1至3中任一項所述的增層基板的制造方法，其于該步驟2中包含如下步驟：于該附載體金屬箔的雙面積層樹脂，繼而反復積層樹脂、單面或雙面配線基板、單面或雙面覆金屬積層板、或者由樹脂制板狀載體與以可剝離的方式密接于該載體的單面或雙面的金屬箔構成的附載體金屬箔、或者金屬箔1次以上。

5.根據權利要求4所述的增層基板的制造方法，其進而包含如下步驟：對單面或雙面配線基板、單面或雙面覆金屬積層板、附載體金屬箔的金屬箔、附載體金屬箔的板狀載體、或者樹脂進行開孔，對該孔的側面及底面進行導通鍍敷。

6.根據權利要求4所述的增層基板的制造方法，其進而包含將如下步驟進行一次以上：于該構成單面或雙面配線基板的金屬箔、構成單面或雙面覆金屬積層板的金屬箔、及構成附載體金屬箔的金屬箔中的至少一者形成配線。

7.根據權利要求2或3所述的增層基板的制造方法，其進而包含如下步驟：于形成有配線的表面上積層樹脂，對該樹脂積層雙面密接有金屬箔的附載體金屬箔。

8.根據權利要求1至3中任一項所述的增層基板的制造方法，其中，樹脂制板狀載體含有熱硬化性樹脂。

9.根據權利要求1至3中任一項所述的增層基板的制造方法，其中，樹脂制板狀載體為預浸體。

10.根據權利要求1至3中任一項所述的增層基板的制造方法，其中，構成附載體金屬箔的板狀載體與金屬箔的剝離強度為10gf/cm以上且200gf/cm以下。

11.根據權利要求1至3中任一項所述的增層基板的制造方法，其中，于220℃進行3小時、6小時或9小時中的至少一種加熱后，金屬箔與板狀載體的剝離強度為10gf/cm以上且200gf/cm以下。

12.根據權利要求1至3中任一項所述的增層基板的制造方法，其中，構成附載體金屬箔的板狀載體與金屬箔，是單獨使用或組合多種使用下式表示的硅烷化合物、其水解產物、該水解產物的縮合物進行貼合而成，

式中，R¹為烷氧基或鹵素原子，R²為選自由烷基、環烷基及芳基組成的群中的烴基、或者一個以上的氫原子經鹵素原子取代的這些任一烴基，R³及R⁴分別獨立為鹵素原子、或烷氧基、或選自由烷基、環烷基及芳基組成的群中的烴基、或者一個以上的氫原子經鹵素原子取代的這些任一烴基。

13.根據權利要求1至3中任一項所述的增層基板的制造方法，其中，構成附載體金屬箔的金屬箔為銅箔或銅合金箔。

14.一種增層基板，其是通過根據權利要求1至13中任一項所述的制造方法而制造。

15.一種增層配線板的制造方法，其于根據權利要求1至13中任一項所述的制造方法中進而包含如下步驟3：自該附載體金屬箔將雙面的金屬箔剝離而分離。

16.根據權利要求15所述的增層配線板的制造方法，其進而包含如下步驟4：通過蝕刻去除因該步驟3而露出的金屬箔的整面，或者對表面的一部分進行蝕刻而形成配線圖案。

17.根據權利要求16所述的增層配線板的制造方法，其于該步驟4中，對通過剝離而露出的金屬箔的表面的一部分進行蝕刻而形成配線圖案。