[發明專利]密封環以及密封環的制造方法

有效

• 申請號: 201380029283.6
• 申請日: 2013-01-15
• 公開（公告）號: CN104364895B
• 公開（公告）日: 2017-09-26
• 發明（設計）人: 仁科順矢;前田圭一郎;淺田賢
• 申請（專利權）人: 日立金屬株式會社
• 主分類號: H01L23/02
• 分類號: H01L23/02;B23K35/30;C22C5/08;C22C38/00
• 代理公司: 北京尚誠知識產權代理有限公司11322
• 代理人: 龍淳

技術領域

本發明涉及用于電子部件收納用封裝的密封環以及密封環的制造方法。

背景技術

目前，已知有用于電子部件收納用封裝的密封環等。例如，日本特開2006－49595號公報中，公開了如下方法：在由Fe-Ni-Co合金板構成的基材的一個表面上，涂布由包含Ag、Cu和Sn的銀系焊料粉末與介質的混合物構成的糊劑后，通過進行燒結等，形成包含由Fe-Ni-Co合金構成的基材層和銀系焊料層的銀焊包覆材料。之后，通過將銀焊包覆材料沖裁加工成環狀而形成環體(密封環)。

這里，將銀焊包覆材料沖裁加工成環狀時，若在基材層的銀系焊料層側的表面，以向銀系焊料層側突出的方式形成微小突起(毛刺)，則在使環體的銀系焊料層熔融而將電子部件收納用封裝的基臺與環體接合時，由于微小突起會使基材層的銀系焊料層側的表面與基臺的間隔變大。其結果，由于環體與基臺之間容易產生間隙，所以在使用環體和基臺形成電子部件收納用封裝的情況下，存在不能充分保證電子部件收納用封裝的氣密性的問題。因此，將銀焊包覆材料沖裁加工成環狀時，會以向基材層側突出的方式形成微小突起。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2006－49595號公報

發明內容

發明所要解決的課題

然而，日本特開2006－49595號公報所公開的環體以使微小突起向基材層側突出的方式進行沖裁加工而形成的情況下，以銀系焊料層延伸并覆蓋基材層的側面的方式配置。因此，在使環體的銀系焊料層熔融而將基臺和環體接合時，存在銀系焊料層沿著覆蓋基材層的側面的銀系焊料層在基材層的側面過度蔓延這一不良情況。其結果，在使用環體和蓋材形成電子部件收納用封裝的情況下，由于制造電子部件收納用封裝時的熱，導致過度蔓延的銀系焊料層擴散至蓋材。其結果，可以認為，存在擴散至蓋材的銀系焊料層從蓋材飛散而附著于電子部件收納用封裝所收納的電子部件的問題。

本發明是為了解決上述的課題而進行的，本發明的一個目的在于提供通過抑制焊料層在基材層的側面過度地蔓延，從而能夠抑制焊料層飛散而附著于電子部件的密封環以及密封環的制造方法。

用于解決課題的方法

本發明的第一方面的密封環是用于電子部件收納用封裝的密封環，由基材層與配置在基材層的一個表面的焊料層接合而成的包覆材料構成，焊料層中的覆蓋基材層的側面的側面焊料部分被去除。

本發明的第一方面的密封環，如上所述，通過將焊料層中的覆蓋基材層側面的側面焊料部分去除，能夠抑制使密封環的焊料層熔融時，焊料層沿側面焊料部分在基材層的側面過度地蔓延。由此，能夠抑制由于制造電子部件收納用封裝的熱等，使焊料層飛散而附著于電子部件收納用封裝所收納的電子部件。

上述第一方面的密封環中，優選基材層包含將基材層的一個表面與形成為大致平坦面狀的側面連接的弧形的角部，至少在焊料層中覆蓋大致平坦面狀的側面的側面焊料部分被去除。如果這樣構成，由于覆蓋大致平坦面狀的側面的側面焊料部分被去除，所以能夠進一步抑制焊料層在基材層的側面過度地蔓延。需要說明的是，“形成為大致平坦面狀的側面”中，不僅包括平坦面狀的側面，還包括形成有微小的凹凸的側面、或具有遠大于弧形角部的曲率半徑的曲率半徑的側面等實質上能夠視為大致平坦面狀的側面。

上述第一方面的密封環中，優選基材層主要含有Fe、Ni和Co，焊料層主要含有Ag和Cu。在由這樣主要含有Fe、Ni和Co的基材層與主要含有Ag和Cu的焊料層接合而成的包覆材料構成的密封環中，通過將焊料層中的覆蓋基材層的側面的側面焊料部分去除，能夠抑制焊料層沿側面焊料部分在基材層的側面過度地蔓延。

上述第一方面的密封環中，優選焊料層主要含有Ag和Cu，焊料層的表面附近的Ag的濃度大于焊料層的內部的Ag的濃度。如果這樣構成，由于Ag比Cu更具有耐腐蝕性，所以通過焊料層的表面附近的Ag，能夠提高焊料層的表面的耐腐蝕性。另外，通過焊料層的表面附近的Ag的濃度大，能夠使焊料層的表面的色調接近銀色。

本發明的第二方面的密封環的制造方法是用于電子部件收納用封裝的密封環的制造方法，具有：準備基材層與接合于基材層的一個表面的焊料層的包覆材料的工序；將包覆材料沖裁成密封環的形狀的工序；和去除在將包覆材料沖裁成密封環的形狀時焊料層延伸所形成的焊料層中覆蓋基材層的側面的側面焊料部分的工序。