[發(fā)明專利]密封環(huán)以及密封環(huán)的制造方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201380029283.6
• 申請(qǐng)日: 2013-01-15
• 公開（公告）號(hào): CN104364895B
• 公開（公告）日: 2017-09-26
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 仁科順矢;前田圭一郎;淺田賢
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 日立金屬株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H01L23/02
• 分類號(hào): H01L23/02;B23K35/30;C22C5/08;C22C38/00
• 代理公司: 北京尚誠知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司11322
• 代理人: 龍淳

1.一種密封環(huán)，其是用于電子部件收納用封裝的密封環(huán)，其特征在于：

由基材層與配置在所述基材層的一個(gè)表面的焊料層接合而成的包覆材料構(gòu)成，

通過所述焊料層中的覆蓋所述基材層的側(cè)面的側(cè)面焊料部分被去除，所述焊料層具有不形成在所述基材層的所述側(cè)面上的形狀，

所述焊料層主要含有Ag和Cu，

所述焊料層的表面附近的Ag的濃度大于所述焊料層的內(nèi)部的Ag的濃度。

2.如權(quán)利要求1所述的密封環(huán)，其特征在于：

所述基材層包含將所述基材層的所述一個(gè)表面與被形成為平坦面狀的所述側(cè)面連接的弧形的角部，

至少所述焊料層中的覆蓋所述平坦面狀的側(cè)面的所述側(cè)面焊料部分被去除。

3.如權(quán)利要求1所述的密封環(huán)，其特征在于：

所述基材層主要含有Fe、Ni和Co，所述焊料層主要含有Ag和Cu。

4.一種密封環(huán)的制造方法，其用于制造用于電子部件收納用封裝的密封環(huán)，該制造方法的特征在于，包括：

準(zhǔn)備包覆材料的工序，該包覆材料包括基材層和接合于所述基材層的一個(gè)表面的焊料層；

將所述包覆材料沖裁成所述密封環(huán)的形狀的工序；和

通過去除在將所述包覆材料沖裁成所述密封環(huán)的形狀時(shí)所述焊料層延伸所形成的所述焊料層中覆蓋所述基材層的側(cè)面的側(cè)面焊料部分，使所述焊料層具有不形成在所述基材層的所述側(cè)面上的形狀的工序。

5.如權(quán)利要求4所述的密封環(huán)的制造方法，其特征在于：

所述基材層包含將所述基材層的所述一個(gè)表面與被形成為平坦面狀的所述側(cè)面連接的弧形的角部，

去除所述側(cè)面焊料部分的工序包括：至少去除所述焊料層中的覆蓋所述平坦面狀的側(cè)面的所述側(cè)面焊料部分的工序。

6.如權(quán)利要求4所述的密封環(huán)的制造方法，其特征在于：

去除所述側(cè)面焊料部分的工序包括：通過濕式蝕刻去除所述側(cè)面焊料部分的工序。

7.如權(quán)利要求6所述的密封環(huán)的制造方法，其特征在于：

通過所述濕式蝕刻去除所述側(cè)面焊料部分的工序包括：通過利用所述濕式蝕刻各向同性地去除所述焊料層，去除所述側(cè)面焊料部分的工序。

8.如權(quán)利要求7所述的密封環(huán)的制造方法，其特征在于：

通過所述濕式蝕刻各向同性地去除所述焊料層的工序包括：通過所述濕式蝕刻，去除所述側(cè)面焊料部分，并且將所述焊料層的角部形成為弧形的工序。

9.如權(quán)利要求6所述的密封環(huán)的制造方法，其特征在于：

通過所述濕式蝕刻去除所述側(cè)面焊料部分的工序包括：使用容易蝕刻所述焊料層且不易蝕刻所述基材層的蝕刻液，去除所述側(cè)面焊料部分的工序。

10.如權(quán)利要求9所述的密封環(huán)的制造方法，其特征在于：

所述基材層主要含有Fe、Ni和Co，

所述焊料層主要含有Ag和Cu，

所述蝕刻液至少含有使所述焊料層的表面氧化的氧化劑、去除被氧化的所述焊料層的氧化物去除劑、和水。

11.如權(quán)利要求10所述的密封環(huán)的制造方法，其特征在于：

所述蝕刻液至少含有由過氧化氫構(gòu)成的所述氧化劑、由乙酸構(gòu)成的所述氧化物去除劑、和所述水。

12.如權(quán)利要求6所述的密封環(huán)的制造方法，其特征在于：

所述焊料層主要含有Ag和Cu，

所述濕式蝕刻的蝕刻液含有使所述焊料層的表面氧化的氧化劑、去除被氧化的所述焊料層的氧化物去除劑、水、和用于優(yōu)先去除所述焊料層的表面的Cu的Cu優(yōu)先去除劑，

通過所述濕式蝕刻去除所述側(cè)面焊料部分的工序包括：通過使用所述蝕刻液優(yōu)先去除所述焊料層的表面的Cu，使所述焊料層的表面附近的Ag的濃度大于所述焊料層的內(nèi)部的Ag的濃度的工序。