[發明專利]附載體金屬箔

有效

• 申請號: 201380029157.0
• 申請日: 2013-06-03
• 公開（公告）號: CN104334346B
• 公開（公告）日: 2017-05-03
• 發明（設計）人: 古曳倫也;森山晃正
• 申請（專利權）人: JX日礦日石金屬株式會社
• 主分類號: B32B15/08
• 分類號: B32B15/08;B32B5/28;H05K1/09;H05K3/46
• 代理公司: 北京戈程知識產權代理有限公司11314
• 代理人: 程偉

技術領域

本發明涉及一種附載體金屬箔。更詳細而言，涉及一種于用于印刷配線板的單面或2層以上的多層積層板或者極薄的空心(coreless)基板的制造中所使用的附載體金屬箔。

背景技術

通常，印刷配線板是以使合成樹脂含浸于合成樹脂板、玻璃板、玻璃不織布、紙等基材中而獲得的稱為“預浸體(Prepreg)”的介電材料作為基本的構成材料。又，于與預浸體相反之側接合有具有導電性的銅或銅合金箔等片材。通常將如此構成的積層物稱為CCL(Copper Clad Laminate，敷銅層板)材。銅箔的與預浸體接觸的面通常設為無光澤面以提高接合強度。亦有使用鋁、鎳、鋅等的箔來代替銅或銅合金箔的情形。這些的厚度為5～200μm左右。將該通常所使用的CCL(Copper Clad Laminate)材示于圖1。

于專利文獻1中提出有由合成樹脂制的板狀載體、及以可機械剝離的方式密接于該載體的至少一面的金屬箔所構成的附載體金屬箔，記載有該附載體金屬箔可供于印刷配線板的組裝的內容。并且，揭示出板狀載體與金屬箔的剝離強度較理想為1gf/cm～1kgf/cm。通過該附載體金屬箔，而以合成樹脂整面地支持銅箔，故而可防止積層中于銅箔產生皺褶。又，由于該附載體金屬箔的金屬箔與合成樹脂無間隙地密接，故而于對金屬箔表面進行鍍金或蝕刻時，可將其投入鍍金或蝕刻用藥液。進而，由于合成樹脂的線膨脹系數為與作為基板的構成材料的銅箔及重合后的預浸體同等的級別，因此不會導致電路的位置偏移，故而具有不良品產生變少，可提高良率的優異的效果。

[專利文獻1]日本特開2009－272589號公報。

發明內容

專利文獻1中記載的附載體金屬箔是通過簡化印刷電路板的制造方法及提高良率而對制造成本削減作出較大貢獻的劃時代的發明，但關于板狀載體與金屬箔的剝離強度的最佳化及其方法尚有研討的余地。尤其是作為對本發明人而言顯著的問題，可列舉板狀載體與金屬箔的剝離強度因為板狀載體的材質而變得過高的方面，從而較理想為提供可簡單調節該剝離強度的方法。因此，本發明的課題在于提供一種經調節樹脂制的板狀載體與金屬箔的剝離強度的附載體金屬箔。

本發明人等對樹脂板與金屬箔之間的剝離強度的調節的方法進行了潛心研究，結果發現如下可能性：于樹脂板與金屬箔的貼合之前，對至少一表面以具有特定的構造的硅烷化合物進行處理，由此，可實現對應所需的用途的剝離強度，從而完成本發明。

即，本發明如下所述。

(1)一種附載體金屬箔，是由樹脂制的板狀載體、及以可剝離的方式密接于該載體的至少一面的金屬箔構成，板狀載體與金屬箔，是單獨地使用或組合多種使用下式表示的硅烷化合物、其水解產物、該水解產物的縮合物貼合而成，

(式中，R¹為烷氧基或鹵素原子，R²為選自由烷基、環烷基及芳基組成的群中的烴基，或者一個以上的氫原子經鹵素原子取代的這些任一烴基，R³及R⁴分別獨立地為鹵素原子、或烷氧基、或選自由烷基、環烷基及芳基組成的群中的烴基，或者一個以上的氫原子經鹵素原子取代的這些任一烴基)。

(2)如(1)的附載體金屬箔，其中，板狀載體與金屬箔的剝離強度為10gf/cm以上且200gf/cm以下。

(3)如(1)或(2)的附載體金屬箔，其中，樹脂制的板狀載體含有熱硬化性樹脂。

(4)如(1)至(3)中任一項所述的附載體金屬箔，其中，樹脂制的板狀載體為預浸體。

(5)如(3)或(4)的附載體金屬箔，其中，上述樹脂制的板狀載體具有120～320℃的玻璃轉移溫度Tg。

(6)如(1)至(5)中任一項所述的附載體金屬箔，其中，上述金屬箔與上述載體接觸的側表面的十點平均粗糙度(Rz jis)為3.5μm以下。

(7)如(1)至(6)中任一項所述的附載體金屬箔，其中，于220℃進行3小時、6小時或9小時中的至少一種加熱后，金屬箔與板狀載體的剝離強度為10gf/cm以上且200gf/cm以下。

(8)一種空心(coreless)多層印刷配線板用金屬箔，其于金屬箔的表面具有下式的硅烷化合物、其水解產物或該水解產物的縮合物，