[發(fā)明專利]附載體金屬箔有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201380029157.0 | 申請日： | 2013-06-03 |
| 公開（公告）號： | CN104334346B | 公開（公告）日： | 2017-05-03 |
| 發(fā)明（設計）人： | 古曳倫也;森山晃正 | 申請（專利權）人： | JX日礦日石金屬株式會社 |
| 主分類號： | B32B15/08 | 分類號： | B32B15/08;B32B5/28;H05K1/09;H05K3/46 |
| 代理公司： | 北京戈程知識產權代理有限公司11314 | 代理人： | 程偉 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 載體 金屬 | ||
1.一種附載體金屬箔，是由樹脂制的板狀載體、及以可剝離的方式密接于該載體的至少一面的金屬箔構成，板狀載體與金屬箔，是單獨地使用或組合多種使用下式表示的硅烷化合物、其水解產物、該水解產物的縮合物貼合而成，
式中，R1為烷氧基或鹵素原子，R2為選自由烷基、環(huán)烷基及芳基組成的群中的烴基，或者一個以上的氫原子經鹵素原子取代的這些任一烴基，R3及R4分別獨立地為鹵素原子、或烷氧基、或選自由烷基、環(huán)烷基及芳基組成的群中的烴基，或者一個以上的氫原子經鹵素原子取代的這些任一烴基。
2.根據權利要求1所述的附載體金屬箔，其中，板狀載體與金屬箔的剝離強度為10gf/cm以上且200gf/cm以下。
3.根據權利要求1所述的附載體金屬箔，其中，樹脂制的板狀載體含有熱硬化性樹脂。
4.根據權利要求2所述的附載體金屬箔，其中，樹脂制的板狀載體含有熱硬化性樹脂。
5.根據權利要求1所述的附載體金屬箔，其中，樹脂制的板狀載體為預浸體。
6.根據權利要求2所述的附載體金屬箔，其中，樹脂制的板狀載體為預浸體。
7.根據權利要求3所述的附載體金屬箔，其中，樹脂制的板狀載體為預浸體。
8.根據權利要求4所述的附載體金屬箔，其中，樹脂制的板狀載體為預浸體。
9.根據權利要求1至8中任一項所述的附載體金屬箔，其中，該樹脂制的板狀載體具有120～320℃的玻璃轉移溫度Tg。
10.根據權利要求1至8中任一項所述的附載體金屬箔，其中，該金屬箔與該載體接觸的側表面的十點平均粗糙度(Rz jis)為3.5μm以下。
11.根據權利要求9所述的附載體金屬箔，其中，該金屬箔與該載體接觸的側表面的十點平均粗糙度(Rz jis)為3.5μm以下。
12.根據權利要求1至8中任一項所述的附載體金屬箔，其中，于220℃進行3小時、6小時或9小時中的至少一種加熱后，金屬箔與板狀載體的剝離強度為10gf/cm以上且200gf/cm以下。
13.根據權利要求10所述的附載體金屬箔，其中，于220℃進行3小時、6小時或9小時中的至少一種加熱后，金屬箔與板狀載體的剝離強度為10gf/cm以上且200gf/cm以下。
14.根據權利要求11所述的附載體金屬箔，其中，于220℃進行3小時、6小時或9小時中的至少一種加熱后，金屬箔與板狀載體的剝離強度為10gf/cm以上且200gf/cm以下。
15.一種金屬箔，其于金屬箔的表面具有下式的硅烷化合物、其水解產物或該水解產物的縮合物，
式中，R1為烷氧基或鹵素原子，R2為選自由烷基、環(huán)烷基及芳基組成的群中的烴基，或者一個以上的氫原子經鹵素原子取代的這些任一烴基，R3及R4分別獨立地為鹵素原子、或烷氧基、或選自由烷基、環(huán)烷基及芳基組成的群中的烴基，或者一個以上的氫原子經鹵素原子取代的這些任一烴基。
16.根據權利要求15所述的金屬箔，其中，對該金屬箔的使硅烷化合物作用的側的表面，于使該硅烷化合物作用之前，進行鉻酸鹽處理。
17.根據權利要求15或16所述的金屬箔，其中，該金屬箔與該載體接觸的側表面的十點平均粗糙度(Rz jis)為3.5μm以下。
18.一種空心多層印刷配線板用金屬箔，是由權利要求15至17中任一項所述的金屬箔構成。
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