[發(fā)明專利]光發(fā)射器封裝、系統(tǒng)、以及方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201380029065.2
• 申請日: 2013-05-31
• 公開（公告）號: CN104396036B
• 公開（公告）日: 2018-05-29
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 安伯爾·C·阿貝爾;杰弗里·卡爾·布里特;約瑟夫·G·克拉克;雷蒙德·羅薩多;哈什·孫達(dá)尼
• 申請（專利權(quán)）人: 克利公司
• 主分類號: H01L33/62
• 分類號: H01L33/62;H01L33/48
• 代理公司: 北京康信知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11240
• 代理人: 余剛;吳孟秋

公開具有改進(jìn)性能的光發(fā)射器封裝、系統(tǒng)、以及方法。一方面、光發(fā)射器封裝可包括次基臺，次基臺可包括陽極和陰極。第一光發(fā)射器芯片可安裝在陰極的至少一部分上，并且第二光發(fā)射器芯片可被引線接合至陽極的至少一部分。多個光發(fā)射器芯片可設(shè)置在第一光發(fā)射器芯片與第二光發(fā)射器芯片之間。

相關(guān)申請的交叉引用

本申請要求于2012年5月31日提交的美國臨時專利申請序列號61/653,809、于2012年6月27日提交的序列號61/665,057、以及于2012年7月10日提交的序列號61/669,738的優(yōu)先權(quán)。本申請進(jìn)一步要求于2012年7月20日提交的美國專利申請序列號13/554,776的優(yōu)先權(quán)。通過引用將各申請的公開內(nèi)容全部結(jié)合在此。

技術(shù)領(lǐng)域

本申請中所公開的主題整體涉及光發(fā)射器封裝、系統(tǒng)、以及方法。更具體地，本申請中所公開的主題涉及具有以較低成本得到改進(jìn)性能的多芯片發(fā)光二極管(LED)封裝、系統(tǒng)、以及方法。

背景技術(shù)

發(fā)光二極管(LED)或者LED芯片是將電能轉(zhuǎn)換成光的固態(tài)器件。在光發(fā)射器封裝中可以使用LED芯片，以提供在各種發(fā)光和光電應(yīng)用中有用的不同顏色和不同圖案的光。例如，各種LED燈泡和燈具應(yīng)用中可以使用光發(fā)射器封裝，并且光發(fā)射器封裝正在發(fā)展成為白熾照明應(yīng)用、熒光照明應(yīng)用、以及金屬鹵化物高強(qiáng)度放電(HID)照明應(yīng)用的替代品。

LED照明產(chǎn)品的制造商一直需求降低其成本的途徑，以向客戶提供更低的初始成本并且鼓勵采用LED產(chǎn)品。更明亮、更高效的LED芯片和/或封裝可允許照明制造商使用更少的LED芯片以更低成本獲得相同的亮度或使用相同的LED芯片數(shù)量和電力提高亮度級別。相比于其他解決方案，這種改進(jìn)能夠以更少的總成本提供改進(jìn)的發(fā)光封裝和/或系統(tǒng)。

因此，盡管在市場上可購買到各種光發(fā)射器封裝，然而，仍存在以下需求，即，對相比于常規(guī)封裝和/或系統(tǒng)消耗相同和/或更少電力的更明亮、更具成本效益的光發(fā)射器封裝、系統(tǒng)、和/或方法。這種封裝、系統(tǒng)、以及方法還可使終端用戶比較容易從投資回報或者回饋角度進(jìn)行判斷以轉(zhuǎn)而LED產(chǎn)品。

發(fā)明內(nèi)容

根據(jù)本公開內(nèi)容，本文中提供并且描述了光發(fā)射器封裝、系統(tǒng)、以及方法。例如，本文中所描述的封裝、系統(tǒng)、以及方法可有利地展示以更低總成本的改進(jìn)亮度、分檔準(zhǔn)確度、光抽取、和/或易于制造。一方面，本文中所描述的封裝、系統(tǒng)、以及方法對于以下應(yīng)用也提供成本效益的照明解決方案，即，諸如個人、行業(yè)、以及商用照明產(chǎn)品等各種應(yīng)用以及例如包括室內(nèi)照明、室外照明、LED燈泡、重點和軌道照明、方向照明、低棚照明、高棚照明、道路照明、停車照明、便攜式照明、自行車照明、太陽能照明、電池供電照明、以及高端照明燈具、產(chǎn)品和/或應(yīng)用。因此，一方面，除整合新型LED芯片、新型芯片至芯片間距、和/或諸如封裝溝道內(nèi)的阻焊層等反射材料的新型放置之外，本公開的目的是通過利用設(shè)置在光學(xué)元件或者透鏡的各部分下方的金屬鍍層和/或光學(xué)轉(zhuǎn)換材料提供具有改進(jìn)性能的光發(fā)射器封裝、系統(tǒng)、以及方法。

通過本文中所公開的主題，至少整體或者部分實現(xiàn)了根據(jù)本文公開內(nèi)容而顯而易見的本公開的這些目的以及其他目的。

附圖說明

在包括參考附圖的本說明書的其余部分中更為具體地闡述了包括對本領(lǐng)域普通技術(shù)人員為最佳實施方式的本主題的全部和授權(quán)公開，其中，

圖1A和圖1B是分別示出了根據(jù)本公開的一方面的光發(fā)射器封裝的俯視平面圖和俯視立體圖；

圖2是示出了根據(jù)本公開的另一方面的光發(fā)射器封裝的俯視立體圖；

圖3是示出了根據(jù)本公開的光發(fā)射器封裝的仰視立體圖；

圖4是示出了根據(jù)本公開的光發(fā)射器封裝的截面圖；

圖5示出了根據(jù)本公開整合一個或者多個光發(fā)射器封裝的光發(fā)射器系統(tǒng)或者部件；