[發明專利]帶有多個管芯的封裝基板

有效

• 申請號: 201380028316.5
• 申請日: 2013-06-25
• 公開（公告）號: CN104321863B
• 公開（公告）日: 2018-04-13
• 發明（設計）人: R·尼克森;N·霍姆伯格
• 申請（專利權）人: 英特爾公司
• 主分類號: H01L23/12
• 分類號: H01L23/12;H01L23/48
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司31100
• 代理人: 張欣

優先權申請

本申請要求提交于2012年6月29日的美國申請序列號13/537,445的權益，在此通過援引引入其全部內容。

技術領域

本公開主要涉及半導體管芯(一個或多個)的封裝。

背景技術

堆疊的管芯半導體結構可利用穿過一個或多個管芯的連接通路向管芯傳輸數據或將電源連接到管芯。隨著半導體器件尺寸不斷地縮小，需要高效的設計來提高信號和電源的傳輸。

附圖簡要說明

圖1是根據示例性實施例的管芯組裝件的框圖。

圖2是根據示例性實施例的多管芯組裝件的框圖。

圖3是根據示例性實施例的另一個多管芯組裝件的框圖。

圖4是根據示例性實施例的另一個多管芯組裝件的框圖。

圖5是根據示例性實施例的另一個多管芯組裝件的框圖。

圖6是根據示例性實施例的方法的流程圖。

圖7是根據示例性實施例的電子設備的框圖。

實施例描述

下文的描述及附圖充分闡明了具體的實施例，以使本領域的技術人員能對其進行實踐。其它實施例可納入結構性的、邏輯性的、電氣的、工藝的或其它的變化。一些實施例的部分和特征可被包括于或替代其他實施例的部分和特征。權利要求中所提出的實施例涵蓋這些權利要求的所有可用的等效項。

圖1是內嵌管芯組裝件100的示例說明。內嵌管芯組裝件100由封裝基板102，第一管芯104，第二管芯106和若干連接108組成。連接110可被走線穿過第一管芯104，以從第二管芯106連接到封裝基板102中的總線112。這樣，連接110穿過了第一管芯104。通過第一管芯104的連接110可消耗第一管芯104中寶貴的空間，且可使走線變得復雜。通過第一管芯104的連接110可能導致與數據信號間不必要的電氣干擾。如連接110這樣的連接可以是穿硅過孔(TSV)。由于已知制造方法下可用的幾何結構所致，TSV的輸電能力受到了限制。人們希望有一種器件可以有多管芯嵌入于封裝基板內，其中所有管芯能直接連接至封裝基板，而無須利用被走線穿過封裝基板中管芯的連接。

圖2是根據示例性實施例的器件200的示例說明。器件200可包括第一和第二管芯204和206以及包括于封裝基板之中的至少一個第一管芯至基板的連接208，至少一個第二管芯至基板的連接210，以及至少一個第二管芯至第一管芯的連接212。在某些示例中，第一和第二管芯204和206是倒裝管芯。

在某些示例中，封裝基板202可以是無焊內建層(BBUL)封裝基板，其帶有一個或多個內嵌于封裝基板的管芯204，206。BBUL封裝基板包括內嵌于基板中的管芯(一個或多個)，該基板具有一個或多個形成于管芯下方的內建層。在某些示例中，標準微過孔構造工藝，如激光鉆孔，可形成內建層和管芯或管芯焊盤間的連接。內建層可利用標準高密度集成圖案化工藝形成。

封裝基板202可包括內嵌于其中的第一和第二管芯204和206。在某些示例中，第二管芯206可于第一管芯的頂面堆疊在第一管芯204之上。在某些示例中，第二管芯206可于第一管芯的頂面耦接至第一管芯204。第一或第二管芯204或206可以是模擬的，數字的，或其組合。模擬管芯是主要采用模擬元件的管芯，而數字管芯是主要采用數字元件的管芯。一些管芯類型的示例是存儲器，無線電，處理器，算術單元，或其任意組合等。

封裝基板202可包括一個或多個總線。在圖2所說明的示例中，封裝基板200包括兩個總線214a和214b。總線214a或214b可包括電源總線或數據總線。在某些示例中，總線214a是電源總線，而總線214b是接地總線。在某些示例中，總線214a是電源總線，而總線214b是數據總線。