[發明專利]具有布置在內插器與襯底之間的微電子裝置的微電子結構在審
申請號: | 201380028194.X | 申請日: | 2013-06-17 |
公開(公告)號: | CN104335341A | 公開(公告)日: | 2015-02-04 |
發明(設計)人: | P.馬拉特卡 | 申請(專利權)人: | 英特爾公司 |
主分類號: | H01L23/00 | 分類號: | H01L23/00;H01L23/48;B81B7/00 |
代理公司: | 中國專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 徐予紅;湯春龍 |
地址: | 美國加利*** | 國省代碼: | 美國;US |
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摘要: | |||
搜索關鍵詞: | 具有 布置 內插 襯底 之間 微電子 裝置 結構 | ||
技術領域
本描述的實施例一般涉及微電子結構領域,并且更具體地說,涉及包括微電子封裝的微電子結構,微電子封裝包括附連到內插器的微電子裝置,其中,微電子封裝安裝到微電子襯底,使得微電子裝置布置在微電子內插器與微電子襯底之間并且與微電子內插器與微電子襯底進行電通信。
背景技術
微電子行業在不斷努力生產更快和更小的微電子結構以便在各種移動電子產品中使用,如便攜式計算機、電子平板、蜂窩電話、數字相機及諸如此類。一般情況下,諸如微處理器、芯片集、圖形裝置、無線裝置、存儲器裝置、專用集成電路或諸如此類的微電子裝置附連到微電子內插器,微電子內插器也可具有諸如電阻器、電容器和電感器的附連到其的其它微電子組件。內插器又附連到微電子襯底,這允許在微電子裝置、微電子組件與外部裝置之間進行電通信。然而,此類結構中的微電子互連路由能夠較長,這可導致高電阻和電感,并且因此導致微電子結構的性能降低。
附圖說明
在說明書的結論部分特別指出了本公開內容的主題并清楚地要求其保護。結合附圖,從下面的描述和隨附權利要求中,本公開內容的前面所述和其它特征將變得更完全顯而易見。要理解的是,附圖只示出根據本公開內容的幾個實施例,并且因此不得視為其范圍的限制。本公開內容將通過使用附圖,以另外的特性和細節進行描述,使得能夠更容易確定本公開內容的優點,其中:
圖1示出如本領域熟知的具有安裝在微電子襯底上的微電子封裝的微電子結構的側截面圖。
圖2示出根據本描述的實施例,具有附連在微電子內插器與微電子襯底之間的微電子裝置的微電子結構的側截面圖。
圖3示出根據本描述的實施例的圖2的插入物A的側截面圖,其中,微電子裝置通過焊料柵格陣列附連在微電子內插器與微電子襯底之間。
圖4示出根據本描述的另一實施例的圖2的插入物A的側截面圖,其中,微電子裝置通過焊料柵格陣列附連在微電子內插器與微電子襯底之間。
圖5示出根據本描述的一個實施例的圖2的插入物A的側截面圖,其中,微電子裝置通過球柵格陣列附連在微電子內插器與微電子襯底之間。
圖6示出根據本描述的另一實施例,具有多個微電子裝置的微電子結構的側截面圖。
圖7示出根據本描述的實施例,用于制造微電子結構的過程的流程圖。
圖8示出根據本描述的一個實現的電子系統/裝置。
具體實施方式
在下面的詳細說明中,參照了作為圖示示出可實踐要求保護的主題的特定實施例的附圖。這些實施例描述足夠詳細,以便使本領域的技術人員能夠實踐主題。要理解的是,各種實施例雖然不同,但不一定相互排斥。例如,在不脫離要求保護的主題的精神和范圍的情況下,本文中結合一個實施例所述的特定特性、結構或特征可在其它實施例中實現。此說明書內對“一個實施例”或“實施例”的引用指結合該實施例描述的特定特征、結構或特性包括在本發明內包含的至少一個實現中。因此,“一個實施例”或“在一實施例中”短語的使用不一定指相同的實施例。另外,要理解的是,在不脫離要求保護的主題的精神和范圍的情況下,可修改每個公開實施例內各個元素的位置和布置。因此,下面的詳細描述不可從限制的意義理解,并且主題的范圍只由正確理解的隨附權利要求及權利要求被授權的等效物的完全范圍定義。圖中類似的標號在幾個視圖中指示相同或類似的元素或功能性,并且圖中所示元素不必相互成比例,而單獨的元素可放大或縮小以便更容易理解本描述的上下文中的元素。
本描述的實施例可包括一種具有微電子封裝的微電子結構,微電子封裝包括附連到微電子內插器的至少一個微電子裝置,其中,微電子封裝安裝到微電子襯底,使得微電子裝置布置在微電子內插器與微電子襯底之間并且與兩者進行電通信。本描述的各種實施例將微電子裝置定位更靠近微電子襯底,這可改進功率輸送并且實現更高的輸入/輸出速度。如本領域技術人員將理解的,本描述的各種實施例也可具有較低Z輪廓的優點(即,微電子結構高度),并且可產生改進的表面安裝產量(例如,非濕潤型、焊料橋接和微電子結構翹曲的更低風險)。
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