[發(fā)明專利]具有布置在內(nèi)插器與襯底之間的微電子裝置的微電子結(jié)構(gòu)在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201380028194.X | 申請日： | 2013-06-17 |
| 公開（公告）號： | CN104335341A | 公開（公告）日： | 2015-02-04 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | P.馬拉特卡 | 申請（專利權(quán)）人： | 英特爾公司 |
| 主分類號： | H01L23/00 | 分類號： | H01L23/00;H01L23/48;B81B7/00 |
| 代理公司： | 中國專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 徐予紅;湯春龍 |
| 地址： | 美國加利*** | 國省代碼： | 美國;US |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 具有 布置 內(nèi)插 襯底 之間 微電子 裝置 結(jié)構(gòu) | ||
1.?一種微電子結(jié)構(gòu)，包括：
至少一個微電子裝置；
微電子內(nèi)插器；以及
微電子襯底，其中所述微電子內(nèi)插器電附連到所述微電子襯底，并且所述微電子裝置布置在所述微電子內(nèi)插器與所述微電子襯底之間并且電連接到所述微電子內(nèi)插器和所述微電子襯底。
2.?如權(quán)利要求1所述的微電子結(jié)構(gòu)，其中所述至少一個微電子裝置包括電連接到所述微電子內(nèi)插器和所述微電子襯底之一的至少一個硅通孔。
3.?如權(quán)利要求1所述的微電子結(jié)構(gòu)，其中所述至少一個微電子裝置通過焊料柵格陣列互連電連接到所述微電子內(nèi)插器和所述微電子襯底中的至少一個。
4.?如權(quán)利要求1所述的微電子結(jié)構(gòu)，其中所述至少一個微電子裝置通過球柵格陣列互連電連接到所述微電子內(nèi)插器和所述微電子襯底中的至少一個。
5.?如權(quán)利要求1所述的微電子結(jié)構(gòu)，其中所述微電子內(nèi)插器包括焊接區(qū)面和背面，其中所述焊接區(qū)面電連接到所述至少一個微電子裝置和所述微電子襯底，并且其中至少一個微電子裝置電連接到所述微電子內(nèi)插器背面。
6.?如權(quán)利要求1所述的微電子結(jié)構(gòu)，其中所述微電子內(nèi)插器包括焊接區(qū)面和背面，其中所述焊接區(qū)面電連接到所述至少一個微電子裝置和所述微電子襯底，并且其中至少一個無源微電子裝置電連接到所述微電子內(nèi)插器焊接區(qū)面。
7.?如權(quán)利要求1所述的微電子結(jié)構(gòu)，還包括布置在所述微電子內(nèi)插器與所述微電子襯底之間的底部填充材料。
8.?一種制造微電子結(jié)構(gòu)的過程，包括：
形成至少一個微電子裝置；
形成微電子內(nèi)插器；以及
將所述至少一個微電子裝置和所述微電子內(nèi)插器電附連到微電子襯底，其中所述微電子內(nèi)插器直接附連到所述微電子襯底，并且所述微電子裝置布置在所述微電子內(nèi)插器與所述微電子襯底之間并且電連接到所述微電子內(nèi)插器和所述微電子襯底。
9.?如權(quán)利要求8所述的制造所述微電子結(jié)構(gòu)的過程，其中形成所述至少一個微電子裝置包括在其中形成至少一個硅通孔，并且還包括將所述至少一個硅通孔電連接到所述微電子內(nèi)插器與所述微電子襯底之一。
10.?如權(quán)利要求8所述的制造所述微電子結(jié)構(gòu)的過程，其中將所述至少一個微電子裝置電連接到所述微電子內(nèi)插器與所述微電子襯底之一包括通過焊料柵格陣列互連將所述至少一個微電子裝置電連接到所述微電子內(nèi)插器和所述微電子襯底中的至少一個。
11.?如權(quán)利要求8所述的制造所述微電子結(jié)構(gòu)的過程，其中將所述至少一個微電子裝置電連接到所述微電子內(nèi)插器與所述微電子襯底之一包括通過球柵格陣列互連將所述至少一個微電子裝置電連接到所述微電子內(nèi)插器和所述微電子襯底中的至少一個。
12.?如權(quán)利要求8所述的制造所述微電子結(jié)構(gòu)的過程，其中形成所述微電子內(nèi)插器包括形成具有焊接區(qū)面和背面的所述微電子內(nèi)插器，還包括將所述焊接區(qū)面電連接到所述至少一個微電子裝置和所述微電子襯底，以及還包括將至少一個另外的微電子裝置電連接到所述微電子內(nèi)插器背面。
13.?如權(quán)利要求8所述的制造所述微電子結(jié)構(gòu)的過程，其中形成所述微電子內(nèi)插器包括形成具有焊接區(qū)面和背面的所述微電子內(nèi)插器，還包括將所述焊接區(qū)面電連接到所述至少一個微電子裝置和所述微電子襯底，以及還包括將至少一個無源微電子裝置電連接到所述微電子內(nèi)插器焊接區(qū)面。
14.?如權(quán)利要求8所述的制造所述微電子結(jié)構(gòu)的過程，還包括在所述微電子內(nèi)插器與所述微電子襯底之間布置底部填充材料。
15.?一種微電子系統(tǒng)，包括：
殼體；以及
布置在所述殼體內(nèi)的微電子結(jié)構(gòu)，包括：
至少一個微電子裝置；
微電子內(nèi)插器；以及
微電子襯底，其中所述微電子內(nèi)插器直接附連到所述微電子襯底，并且所述微電子裝置布置在所述微電子內(nèi)插器與所述微電子襯底之間并且電連接到所述微電子內(nèi)插器和所述微電子襯底。
16.?如權(quán)利要求15所述的微電子系統(tǒng)，其中所述至少一個微電子裝置包括電連接到所述微電子內(nèi)插器和所述微電子襯底之一的至少一個硅通孔。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于英特爾公司，未經(jīng)英特爾公司許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201380028194.X/1.html，轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇：自動成型設(shè)備的供料注料裝置
- 下一篇：水肥一體定量追肥器
