[發(fā)明專利]發(fā)熱裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201380028058.0 | 申請(qǐng)日: | 2013-04-26 |
| 公開(公告)號(hào): | CN104335677B | 公開(公告)日: | 2017-10-24 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 谷口敏尚;白石芳彥;坂井田敦資;岡本圭司;齋藤啟太 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 株式會(huì)社電裝 |
| 主分類號(hào): | H05B3/10 | 分類號(hào): | H05B3/10 |
| 代理公司: | 中國(guó)專利代理(香港)有限公司72001 | 代理人: | 閆小龍,張懿 |
| 地址: | 日本愛知*** | 國(guó)省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 發(fā)熱 裝置 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種具備通過通電進(jìn)行發(fā)熱的發(fā)熱電阻體的發(fā)熱裝置。
背景技術(shù)
例如,在日本特開平9-63755號(hào)公報(bào)中提出了在兩張橡膠板之間具備多個(gè)金屬絲狀的發(fā)熱電阻體而成的發(fā)熱裝置。對(duì)于這樣的發(fā)熱裝置來說,發(fā)熱電阻體被通電而發(fā)熱,橡膠板的一面被加熱至任意的溫度來使用。
然而,在上述發(fā)熱裝置中,發(fā)熱電阻體由金屬絲構(gòu)成,并且作成為一個(gè)連接物。即,發(fā)熱的部分連續(xù)地配置,熱容量(ヒートマス)變大。
可是,上述發(fā)熱裝置例如在車廂內(nèi)被配置在操舵桿的下面,作為利用輻射熱將乘客的腳下附近烘暖的供暖裝置來使用。在該情況下,有時(shí)乘客的手腳接觸到發(fā)熱裝置,當(dāng)發(fā)熱電阻體的熱容量大時(shí),存在從接觸位置對(duì)乘客施加大量的熱量而使乘客燙傷的可能性。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種發(fā)熱裝置,即使接觸到發(fā)熱裝置,也能夠盡可能抑制從接觸位置施加大量的熱量。
為了達(dá)到上述目的,在方案1所記載的發(fā)明中,其特征在于,具備:絕緣基材(10),包含熱可塑性樹脂而構(gòu)成,具有表面(10a)和表面的相反側(cè)的背面(10b),形成有在厚度方向上貫通的多個(gè)通孔(11);以及發(fā)熱電阻體(40),配置在多個(gè)通孔的每一個(gè)中,通過通電進(jìn)行發(fā)熱,發(fā)熱電阻體中的至少兩個(gè)以上并聯(lián)連接。
由此,由于多個(gè)發(fā)熱電阻體中的至少兩個(gè)以上并聯(lián)連接,所以,能夠減小各發(fā)熱電阻體的熱容量。此外,因?yàn)樵诎瑹峥伤苄詷渲慕^緣基材中隔離地配置有多個(gè)發(fā)熱電阻體,所以,平面方向的熱的移動(dòng)被絕緣基材阻礙。因此,在人的手腳接觸到發(fā)熱裝置的情況下,能夠盡可能抑制從接觸位置施加大量的熱量。
另外,在本欄和技術(shù)方案中記載的各單元的括弧內(nèi)的附圖標(biāo)記示出與后述的實(shí)施方式所記載的具體的單元的對(duì)應(yīng)關(guān)系。
附圖說明
圖1是本發(fā)明的第一實(shí)施方式的發(fā)熱裝置的表面?zhèn)鹊钠矫鎴D。
圖2是圖1所示的發(fā)熱裝置的背面?zhèn)鹊钠矫鎴D。
圖3是沿圖1和圖2中的Ⅲ-Ⅲ線的截面圖。
圖4(a)~圖4(f)是示出圖1所示的發(fā)熱裝置的制造工序的截面圖。
圖5是示出圖1所示的發(fā)熱裝置的應(yīng)用實(shí)例的圖。
圖6中的(a)是示出從以往的發(fā)熱裝置的接觸區(qū)域施加的熱量的示意圖,(b)是示出從圖1所示的發(fā)熱裝置的接觸區(qū)域施加的熱量的示意圖。
圖7是本發(fā)明的第二實(shí)施方式的發(fā)熱裝置的平面圖。
圖8是沿圖7中的Ⅷ-Ⅷ線的截面圖。
圖9是沿圖7中的Ⅸ-Ⅸ線的截面圖。
具體實(shí)施方式
以下,基于附圖對(duì)本發(fā)明的實(shí)施方式進(jìn)行說明。另外,在以下的實(shí)施方式彼此之中,對(duì)彼此相同或均等的部分標(biāo)注相同的附圖標(biāo)記進(jìn)行說明。
(第一實(shí)施方式)
參照附圖對(duì)本發(fā)明的第一實(shí)施方式進(jìn)行說明。如圖1~圖3所示,本實(shí)施方式的發(fā)熱裝置1以如下方式構(gòu)成:將絕緣基材10、表面保護(hù)構(gòu)件20、背面保護(hù)構(gòu)件30一體化,在該一體化后的結(jié)構(gòu)的內(nèi)部配置有發(fā)熱電阻體40。
另外,在圖1中,為了容易理解,以省略了表面保護(hù)構(gòu)件20的方式進(jìn)行示出。此外,在圖2中,為了容易理解,以省略了背面保護(hù)構(gòu)件30的方式進(jìn)行示出。而且,雖然圖1和圖2不是截面圖,但是,對(duì)發(fā)熱電阻體40施加了陰影線。
在本實(shí)施方式中,絕緣基材10由包含聚醚醚酮(PEEK)或聚醚酰亞胺(PEI)而構(gòu)成的平面矩形的熱可塑性樹脂膜構(gòu)成。而且,在該絕緣基材10上形成有在厚度方向上貫通的多個(gè)通孔11。
另外,在絕緣基材10上形成有168個(gè)通孔11,這些通孔11被分為多個(gè)組,一個(gè)組包括14個(gè)通孔11。此外,雖然通孔11做成為從表面10a朝向背面10b直徑固定的圓筒狀,但是,通孔11也可以做成為從表面10a朝向背面10b直徑變小的錐狀,也可以做成為方筒狀。
而且,在各通孔11中配置有一個(gè)發(fā)熱電阻體40。換言之,發(fā)熱電阻體40之間被絕緣基材10占據(jù),全部發(fā)熱電阻體40以被絕緣基材10隔離的方式配置。雖然沒有特別限定,但是,發(fā)熱電阻體40是通過燒結(jié)包含Ni-Sn等金屬粒子的導(dǎo)電性膏而構(gòu)成的。
在絕緣基材10的表面10a配置有由包含聚醚醚酮(PEEK)或聚醚酰亞胺(PEI)的平面矩形的熱可塑性樹脂膜構(gòu)成的表面保護(hù)構(gòu)件20。該表面保護(hù)構(gòu)件20的平面形狀的大小與絕緣基材10相同,在與絕緣基材10對(duì)置的一面20a側(cè)形成有多個(gè)進(jìn)行了圖案化的表面層21。各個(gè)表面層21將相鄰的兩個(gè)發(fā)熱電阻體40電連接。
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